152 patentes, modelos y diseños de ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH (pag. 4)
RECUBRIMIENTO EN NIQUEL O ALEACION DE NIQUEL CON ACABADO SATINADO.
(16/07/2006) Baño ácido de electrorecubrimiento de níquel o aleación de níquel para la deposición de un recubrimiento de níquel o aleación de níquel con acabado satinado, que contiene un compuesto de ácido sulfosuccínico que presenta la fórmula general (I) (I) en la que R1, R2 = ion hidrógeno, ion alcalino, ion alcalinotérreo, ion amonio y/o un resto hidrocarburo C1-C18, siendo R1 y R2 idénticos o diferentes, con la condición de que, como máximo, uno de los grupos R1, R2 = ion hidrógeno, ion alcalino, ion amonio y ion alcalinotérreo, y en la que K+ = ion hidrógeno, ion alcalino, ion alcalinotérreo, ion amonio y, por lo menos, un compuesto de amonio cuaternario…
DISPOSITIVO Y PROCEDIMIENTO PARA LA REGENERACION DE UN BA\O DE RECUBRIMIENTO METALICO AUTOCATALITICO.
(16/07/2006) Dispositivo para la regeneración de un baño de recubrimiento metálico sin corriente, que comprende a) disposiciones de electrodiálisis (E1, E2), presentando cada una de ellas compartimentos de diluido (Di1a, Di2a, Di2b) para alojar el baño de recubrimiento metálico, compartimentos de concentrado (Ko1a, Ko1b, Ko2a), que están separados de los compartimentos de diluido (Di1a, Di2a, Di2b) mediante membranas de intercambio iónico y están destinados a alojar un fluido concentrado que sirve para adsorber sustancias perturbadoras que deben eliminarse del baño de recubrimiento metálico, así como ánodos (An) y cátodos (Ka), y b) intercambiadores catiónicos principales…
CADENA DE ELECTRODEPOSICION CON TRANSPORTADORES MECANICOS Y METODO DE REVESTIMIENTO METALICO ELECTROLITICO DE UNA PIEZA A MANIPULAR.
Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad
(16/05/2006). Ver ilustración. Inventor/es: HIBEL, EGON. Clasificación: C25D21/12, H05K3/00, C25D17/18.
Cadena de electrodeposición con transportadores mecánicos para realizar un revestimiento metálico electrolítico en piezas a manipular, en el que se proporciona al menos un electrodo resguardado en una zona de entrada para las piezas a manipular a fin de reducir una tensión eléctrica que se crea entre las piezas a manipular adyacentes que son transportadas a través de la cadena.
METODO Y DISPOSITIVO PARA REGULAR LA CONCENTRACION DE IONES METALICOS EN ELECTROLITOS FLUIDOS, EMPLEO DEL METODO Y USO DEL DISPOSITIVO.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/11/2005). Ver ilustración. Inventor/es: LAMPRECHT, SVEN, MATEJAT, KAI-JENS. Clasificación: C25D21/14.
Método para regular la concentración de iones metálicos en un líquido electrolítico que se utiliza en la deposición electrolítica de metal y que además lleva sustancias de un sistema redox electroquímicamente reversible en forma oxidada y reducida, por el cual se hace pasar, como mínimo, una parte del líquido electrolítico a través de, al menos, una celda auxiliar que a su vez lleva, como mínimo, un ánodo auxiliar insoluble y un cátodo auxiliar, y entre ambos se genera un flujo de corriente aplicando una tensión, caracterizado porque al menos se usa un cátodo auxiliar con piezas del metal depositado.
METODO DE NIQUELADO SIN CORRIENTE.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(01/08/2005). Inventor/es: BRANDES, MARIOLA, MIDDEKE, HERMAN, DYRBUSCH, BRIGITTE. Clasificación: C23C18/16, C23C18/24, C23C18/20, C23C18/28, C23C18/32, C23C18/34, C23C18/44, C23C18/50, C23C18/18.
Método para metalizar superficies sin corriente, el cual comprende las siguientes etapas: a. tratamiento de las superficies mediante un baño con una solución que contenga iones cromato; b. activación de las superficies así tratadas mediante un coloide de plata que contenga iones estannosos; c. tratamiento de las superficies activadas mediante una solución acelerante, a fin de eliminar los compuestos de estaño de las superficies; d. deposición, por medio de un baño de niquelado sin corriente, de una capa formada sustancialmente por níquel sobre las superficies tratadas con la solución acelerante, de manera que el baño de niquelado contenga, al menos, un agente reductor seleccionado del grupo constituido por compuestos de borano.
METODO PARA REGENERAR UNA SOLUCION DE CHAPADO.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/07/2005). Inventor/es: BECK, THOMAS, SCHREIER, HANS-JURGEN, LAMPRECHT, SVEN, SCHIDER, ROLF, MATEJAT, KAI-JENS. Clasificación: C23C18/00.
Método para depositar una capa metálica, que comprende las siguientes etapas: a. preparación de un baño de chapado metálico que lleva iones metálicos en un grado de oxidación bajo; b. deposición de una capa metálica sobre una pieza industrial, a partir del baño de chapado metálico; c. puesta en contacto del baño de chapado metálico con el metal que sirve para regenerar, a fin de reducir los iones metálicos de alto grado de oxidación - contenidos en el baño de chapado metálico - a iones metálicos de bajo grado de oxidación, en el cual se dispone de una célula de regeneración electrolítica formada por al menos un cátodo auxiliar y al menos un ánodo auxiliar y en el cual el metal empleado para regenerar se deposita electrolíticamente sobre al menos un cátodo auxiliar, a partir del baño de chapado metálico.
METODO PARA APLICAR UNA CAPA METALICA A SUPERFICIES DE METALES LIGEROS.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(01/06/2005). Ver ilustración. Inventor/es: MEYER, HEINRICH, WINCHE, MATHIAS. Clasificación: C22C38/00, C25D3/56, C25D5/30, C25D3/20.
Método para aplicar una capa metálica a superficies de metales ligeros, en el cual el hierro de un baño de deposición acuoso que contiene compuestos de Fe(II) es depositado electrolíticamente en la superficie mediante el uso de un ánodo estable en dimensiones, insoluble en el baño de deposición, que se caracteriza por que, los compuestos de Fe(II) se forman en una reacción de los compuestos de Fe(III) con piezas de hierro en la oxidación de los compuestos de Fe(II) en los ánodos, y por que la densidad de corriente en la superficie del ánodo aumenta al menos parcialmente de manera que el rendimiento de corriente anódica para la oxidación de los compuestos de Fe(II) a los compuestos de Fe(III) es al menos parcialmente tan grande como el rendimiento de corriente catódica para la deposición del hierro del baño de deposición.
BAÑO Y METODO DE DEPOSICION NO ELECTROLITICA DE LA PLANTA SOBRE SUPERFICIES METALICAS.
Secciones de la CIP Electricidad Química y metalurgia
(01/04/2005). Inventor/es: HUTCHINSON, CARL, MAHLKOW, HARTMUT, SPARING, CHRISTIAN. Clasificación: H05K3/24, C23C18/42.
Un baño de deposición no electrolítica de plata sobre superficies metálicas menos nobles que la plata mediante una reacción de intercambio de la carga, de manera que el baño contiene al menos un complejo de haluro de plata, no contiene ningún agente reductor para los iones de Ag+, siendo los agentes complejantes haluros.
METALIZACION ELECTROLITICA DIRECTA DE SUSTRATOS NO CONDUCTORES.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/03/2005). Inventor/es: CZECZKA, REGINA, STAMP, LUTZ. Clasificación: C25D5/54.
Método para la metalización electrolítica directa de superficies de sustratos eléctricamente no conductores, que consiste en las etapas siguientes: a. poner en contacto las superficies del sustrato con un polímero soluble en agua; b. tratar las superficies del sustrato con una solución de permanganato; c. tratar las superficies del sustrato con una solución acuosa ácida o con una microemulsión ácida de base acuosa que contenga por lo menos un compuesto de tiofeno y por lo menos un ácido alcanosulfónico elegido entre el grupo formado por el ácido metanosulfónico, el ácido etanosulfónico y el ácido etanodisulfónico; d. metalizar electrolíticamente las superficies del sustrato.
MICROREACTORES QUIMICOS Y PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION.
(01/05/2004) LOS MICROREACTORES QUIMICOS CONOCIDOS PARA LA SINTESIS QUIMICA Y LOS PROCEDIMIENTOS PARA SU PRODUCCION TIENEN INCONVENIENTES, TALES COMO ELEVADOS COSTES DE PRODUCCION O ESCASA FLEXIBILIDAD EN CUANTO A LA ADAPTACION A DIFERENTES APLICACIONES. LA INVENCION SE REFIERE A MICROREACTORES Y A PROCEDIMIENTOS DE PRODUCCION QUE NO TIENEN ESTOS INCONVENIENTES. ESTOS MICROREACTORES SE CARACTERIZAN PORQUE LOS REACTORES COMPRENDEN CANALES DE FLUIDO EN AL MENOS UN NIVEL, ASI COMO ENTRADAS Y SALIDAS DE FLUIDO. DICHOS CANALES DE FLUIDO ESTAN DELIMITADOS POR PAREDES LATERALES OPUESTAS REALIZADAS DE METAL Y POR PAREDES LATERALES ADICIONALES REALIZADAS DE METAL O PLASTICO, QUE SE EXTIENDEN ENTRE DICHAS PAREDES LATERALES. LOS NIVELES VAN CONECTADOS ENTRE SI Y/O A UN SEGMENTO…
PROCEDIMIENTO PARA LA OBTENCION DE MICROCOMPONENTES.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Mecánica, iluminación, calefacción, armamento y voladura
(01/04/2004). Inventor/es: MEYER, HEINRICH, THIES, ANDREAS, CRIMER, KONRAD. Clasificación: B32B15/01, F28D9/00, B01J19/00, B32B3/26, B81B1/00.
Procedimiento para la obtención de microcomponentes con por lo menos una capa individual, que presenta unas estructuras internas limitadas por las paredes, en los componentes y unas capas funcionales sobre las paredes de las estructuras, el cual procedimiento comprende los siguientes pasos de procedimiento: A. Obtención por lo menos de una capa individual, mediante: a. obtención de una primera capa metálica o lámina metálica; b. formación de estructuras internas en y/o sobre la primera capa metálica o lámina metálica mediante un procedimiento adecuado de corrosión y/o un procedimiento de deposición de metal; y B. Apilado y ensamblaje de la capa individual con una placa que cierra las estructuras interiores, o de varias capas individuales entre sí y con la placa de cierre, caracterizado por el siguiente paso de procedimiento: c. formación de las capas funcionales antes de efectuar el paso de procedimiento B exclusivamente sobre las paredes de las estructuras internas.
PROCESO PARA LA PRODUCCION DE REVESTIMIENTOS ELECTROGALVANICOS SEMI-BRILLANTES Y BRILLANTES CON ALTA DENSIDAD DE CORRIENTE A PARTIR DE UN BAÑO QUE COMPRENDE UNA SAL DE CINC DE UN ACIDO QUE CONTIENE AZUFRE, Y COMPOSICION PARA EL MISMO.
(16/03/2004) LOS INVENTORES DESCRIBEN UN PROCEDIMIENTO DE PRODUCCION DE REVESTIMIENTOS ELECTROGALVANICOS, BRILLANTES Y SEMI-BRILLANTES, A ELEVADAS DENSIDADES DE CORRIENTE, QUE COMPRENDE ELECTROPLAQUEAR UN SUSTRATO CATODICO CONDUCTOR, EN UN BAÑO DE REVESTIMIENTO A BASE DE: A) UNA SAL DE ZINC DE ACIDO DE AZUFRE; B) UN POLIOXIALQUILEN GLICOL, DE BAJO PESO MOLECULAR, A BASE DE OXIDOS DE ALQUILENO DE ENTRE APROX. 2 Y 4 ATOMOS DE CARBONO; C) UN SULFONATO AROMATICO; Y D) UNA SAL PROMOTORA DE LA CONDUCTIVIDAD. DICHO PROCEDIMIENTO, CONSISTE EN MANTENER LA COMPOSICION DE REVESTIMIENTO, A UN PH ENTRE APROX. 2 Y 5, Y LA DENSIDAD DE CORRIENTE SOBRE EL SUSTRATO, ENTRE APROX. 1000 Y APROX. 3700 ASF. LA SAL DE ZINC DE ACIDO DE AZUFRE, INCLUYE UN SULFATO DE ZINC O UN ORGANOSULFONATO DE ZINC, Y LA SAL PROMOTORA…
BAÑO ALCALINO ACUOSO EXENTO DE CIANUROS PARA LA DISPOSICION GALVANICA DE REVESTIMIENTOS DE ZINC O ALEACIONES DE ZINC.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(01/11/2003). Ver ilustración. Inventor/es: GRIESER, UDO, SONNTAG, BIRGIT, JAMES, BARRIE SYDNEY. Clasificación: C25D3/56, C25D3/22.
Baño alcalino acuoso exento de cianuros para la deposición galvánica de revestimientos de zinc o de aleaciones de zinc sobre superficies de substratos, realizándose que éste contiene (a) una fuente para iones de zinc y eventualmente una fuente para otros iones metálicos, (b) iones de hidróxido y (c) un polímero soluble en el baño, que tiene la Fórmula general A **(Fórmula)** en la que m tiene el valor de 2 ó 3, n tiene un valor de por lo menos 2, R1, R2, R3 y R4, que pueden ser iguales o diferentes, representan en cada caso metilo, etilo o hidroxietilo, p tiene un valor situado en el intervalo de 3 a 12 y X- representa Cl-, Br- y/o I- así como eventualmente (d) aditivos usuales.
ELECTRODEPOSICION DE REVESTIMIENTOS DE ALEACIONES DE NIQUEL-FOSFORO.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(01/03/2003). Inventor/es: MARTYAK, NICHOLAS, MICHAEL. Clasificación: C25D3/56.
ES POSIBLE EFECTUAR UN CHAPADO MEDIANTE ELECTROLISIS DE LAS ALEACIONES DE NIQUEL-FOSFORO A PARTIR DE UNA SOLUCION ACIDA ACUOSA QUE CONTENGA ALCANO-SULFONATO DE NIQUEL Y DEL ACIDO FOSFOROSO.
SISTEMA DE CONEXIONES Y PROCEDIMIENTO PARA SUMINISTRAR CORRIENTE PULSADA A INSTALACIONES DE GALVANIZADO O DECAPADO.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/11/2002). Ver ilustración. Inventor/es: MAURER, MANFRED. Clasificación: C25F7/00, C25D5/18.
LA INVENCION SE REFIERE A UN CIRCUITO Y PROCEDIMIENTO PARA SUMINISTRAR A CUBAS ELECTROLITICAS UNA CORRIENTE BURSATIL PARA UTILIZAR EN PLANTAS DE GALVANOPLASTIA. A FIN DE PROPORCIONAR POTENCIA A CADA CUBA ELECTROLITICA, SE INCLUYEN DOS GALVANO RECTIFICADORES Y UN INTERRUPTOR DE CONMUTACION CON DOS INTERRUPTORES SEPARADOS RESPECTIVOS . UNA SALIDA DEL RECTIFICADOR CORRESPONDIENTE SE CONECTA POR UN PRIMER CABLE A LA CUBA ELECTROLITICA. LAS OTRAS SALIDAS DEL RECTIFICADOR SE CONECTAN RESPECTIVAMENTE A LAS ENTRADAS DEL INTERRUPTOR DE CONMUTACION POR UN SEGUNDO CABLE LA SALIDA DEL INTERRUPTOR DE CONMUTACION SE UNE A LA OTRA CONEXION DE LA CUBA ELECTROLITICA. ENTRE LOS CABLES PRIMERO Y SEGUNDO SE CONECTA UN CONDENSADOR . SE PRODUCEN IMPULSOS PERIODICOS ABRIENDOSE Y CERRANDOSE ALTERNATIVAMENTE LOS INTERRUPTORES SEPARADOS.
Solución y procedimiento para el tratamiento preliminar de superficies de cobre.
(16/11/2002) Solución para el tratamiento preliminar de superficies de cobre para la formación posterior de una unión adhesiva rme entre las superficies de cobre y los sustratos de material plástico, que contiene a. Peróxido de hidrógeno, b. al menos un ácido y c. al menos un compuesto heterocíclico de cinco miembros que contiene nitrógeno, que no contiene ningún átomo de azufre, selenio o telurio en el heterociclo, que se caracteriza por que d. adicionalmente al menos se incluye un compuesto adherente del grupo de ácidos sulfínico, selénico, telúrico, compuestos heterocíclicos que contienen al menos un átomo de sulfuro, selenio y/o telurio en el heterociclo, así como sales de sulfonio,…
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA REGENERACION ELECTRODIALITICA DE UN BAÑO DE DEPOSICION METALICA SIN CORRIENTE.
(16/10/2002) Método para el regenerado electrodialítico de un baño de deposición de metales sin corriente, que contiene iones de hipofosfito como medio reductor, donde el líquido del baño es conducido a través de unas cámaras o compartimentos de producto diluido (Di1a, Di1b,...Di1x) en un primer dispositivo de electrodiálisis (E1) que presenta cátodos (Ka) y ánodos (An), que están separados de los compartimentos de producto concentrado (ko1a, ko1b,.. ko1x) en el dispositivo de electrodiálisis (E1) en el lado del cátodo por unas membranas de intercambio de cationes monoselectivas (KS) y por el lado del ánodo por unas membranas de intercambio de aniones (A), de manera…
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA REGULAR LA CONCENTRACION DE SUSTANCIAS EN ELECTROLITOS.
(01/10/2002) Procedimiento para regular la concentración de iones metálicos en un electrolito empleado para la deposición de metal, el cual contiene adicionalmente compuestos de un sistema redox reversible electroquímicamente, cuya forma oxidada permite disolver el metal en un generador de iones, a través del cual se hace pasar el electrolito, de manera que los compuestos quedan reducidos, en la forma oxidada, mientras que los compuestos formados en la forma reducida vuelven a ser oxidados al efecto en los ánodos insolubles, y el metal, a partir del electrolito, que se halla por lo menos en un recipiente…
DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO ELECTROQUIMICO PARCIAL DE OBJETOS EN FORMA DE BARRA.
(01/10/2002) Dispositivo para el tratamiento electroquímico parcial de objeto en forma de barra en instalaciones de baños de inmersión, que presenta a. como mínimo, un recipiente de baño b. en un recipiente de baño, como mínimo, electrodos tubulares y, como mínimo, un soporte de membrana tubular, en el que, como mínimo, es parcialmente introducible el objeto y c. apoyos de membrana dispuestos dentro de un soporte de membrana, como mínimo, caracterizado en que está prevista, como mínimo, una jaula dentro de un soporte de membrana tubular y está dispuesta de tal forma que el objeto puede deslizarse a través de la jaula, cada jaula está formada por una cubierta de jaula , como mínimo, y por un fondo de jaula , como mínimo, en cada jaula está alojado con movimiento radial un apoyo de membrana que sostiene…
DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO ELECTROLITICO DE ARTICULOS EN FORMA DE PLACA Y PROCEDIMIENTO PARA LA PROTECCION ELECTRONICA DE LAS ZONAS MARGINALES DE LOS ARTICULOS DURANTE EL TRATAMIENTO ELECTROLITICO.
(01/07/2002) El dispositivo de la invención se utiliza para el tratamiento electrolítico de artículos en forma de placa, preferiblemente tarjetas de circuitos impresos, en un proceso de producción continuo, en el que los artículos se transporten sobre un plano en una dirección prácticamente horizontal. El dispositivo tiene sobre el plano de transporte electrodos situados en oposición prácticamente paralelos y cubiertas dispuestas entre el plano de transporte y los contraelectrodos para proteger campos de fuerza de alta densidad en las zonas marginales de los artículos , donde las cubiertas están configuradas como al menos dos secciones planas montadas prácticamente paralelas. Al menos una sección…
PROCEDIMIENTO Y SOLUCION PARA FABRICAR CAPAS DE ORO.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/05/2002). Ver ilustración. Inventor/es: MAHLKOW, HARTMUT, BACKUS, PETRA, WUNDERLICH, CHRISTIAN. Clasificación: C23C18/42.
Procedimiento para la fabricación de capas de oro sobre una pieza que presenta una superficie de paladio, en dicho procedimiento se utiliza a) una solución acuosa que contiene I. por lo menos un compuesto elegido entre compuestos que contienen iones de oro (I) y oro (III) y II. además por lo menos un compuesto orgánico elegido entre ácido fórmico, ácidos carboxílicos aromáticos de la fórmula química siguiente **fórmula** en la que R1...R4 significan H, alquilo, alquenilo, alquinilo, OH, así como sales, ésteres o amidas de estos compuestos, b) la solución se ajusta a un pH entre1 y 6 mediante la adición de los reactivos correspondientes y c) la pieza a recubrir se pone en contacto con la solución.
Procedimiento para el pretratamiento de superficies de cobre.
(16/05/2002) Procedimiento para el pretratamiento de superficies de cobre para la subsiguiente formación de una unión adhesiva entre las superficies de cobre y substratos de plástico mediante la puesta en contacto de las superficies de cobre con una primera solución, que contiene a. peróxido de hidrógeno, b. por lo menos un ácido, y c. un compuesto heterocíclico de cinco miembros, que contiene por lo menos un nitrógeno, y no tiene ningún átomo de azufre, selenio o telurio en el heterociclo, caracterizado porque a continuación, las superficies de cobre se ponen en contacto con una segunda solución, que contiene, d. por lo menos un compuesto mediador de la adhesividad, del grupo formado por los ácidos sulfínicos, ácidos selénicos, ácidos telúricos, compuestos heterocíclicos, que contiene por lo menos un átomo de azufre, selenio y/o telurio en…
BAÑO ACUOSO Y PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICION ELECTROLITICA DE CAPAS DE COBRE.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/11/2001). Inventor/es: DAHMS, WOLFGANG, JONAT, MICHAEL, SENGE, GERD, NITSCHE, DETLEV. Clasificación: C25D1/00.
Baño acuoso para deposición electrolítica de capas de cobre, que contiene por lo menos una fuente de iones cobre, por lo menos un compuesto que aumenta la conductividad eléctrica del bano y por lo menos un aditivo, caracterizado porque como aditivo contiene por lo menos un producto de reacción formado a partir de por lo menos un compuesto elegido del grupo formado por las epihalogenohidrinas, dihalogenohidrinas y 1-halogeno-2,3-propanodioles , con por lo menos una poliamidoamina.
COMPOSICION FOTOSENSIBLE.
Sección de la CIP Física
(16/04/2001). Inventor/es: MEYER, HEINRICH, PIRRI, ROSANGELA, MEUNIER, GILLES, VERZARO, FRANCIS, URRUTIA DESMAISON, GONZALO. Clasificación: G03F7/039.
LA INVENCION SE REFIERE A COMPOSICIONES FOTOSENSIBLES CAPACES DE SER REVELADAS COMO POSITIVOS. LAS COMPOSICIONES NORMALES MUESTRAN UNA FOTOSENSIBILIDAD NO SUFICIENTE O NO SON ADECUADAS PARA USARSE EN SUPERFICIES DE COBRE, POR EJEMPLO PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS, YA QUE LAS PARTES DE LAS CAPAS ILUMINADAS DE LA COMPOSICION NO PUEDEN EXTRAERSE POR COMPLETO DURANTE EL REVELADO, DE TAL FORMA QUE SE PRODUCEN PROBLEMAS DURANTE LA METALIZACION O ESTAMPACION SUBSIGUIENTES. EN LAS COMPOSICIONES FOTOSENSIBLES CONFORME A LA INVENCION NO SE OBSERVAN ESTOS INCONVENIENTES. SE DESCRIBEN DIFERENTES COMPOSICIONES QUE CONTIENEN GENERADORES FOTO-ACIDOS Y UNA RESINA POLIMERICA CON GRUPOS LATERALES QUE PUEDEN ESCINDIRSE CON ACIDOS, LA CUAL ESTA COMPUESTA MEDIANTE POLIMERIZACION POR AL MENOS TRES DIFERENTES MONOMEROS DE ACRILATO O METACRILATO.
PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR SISTEMAS CONTADORES DE FUNCIONAMIENTO INDUCTIVO.
(01/11/2000) SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE SISTEMA DE RECUENTO QUE TRABAJA INDUCTIVAMENTE BAJO GENERACION DE UNA ESTRUCTURA CONDUCTORA SOBRE UN SUSTRATO NO CONDUCTOR ELECTRICO, ABARCANDO UNA ETAPA DE APLICACION DE CATALIZADOR APROPIADO PARA SEPARACION SIN CORRIENTE DE METALES SOBRE EL SUSTRATO NO CONDUCTOR ELECTRICO ASI COMO TRATAMIENTOS PREVIOS HABITUALES Y ETAPAS DE TRATAMIENTO POSTERIOR. PARA EL PROCEDIMIENTO DE ACUERDO CON LA INVENCION SE DISPONE DE LAS SIGUIENTES ETAPAS DE PROCEDIMIENTO: 1) APLICACION DE UN MATERIAL FOTORRESISTENTE LIQUIDO, IMPRESIONANDOSE EL MATERIAL FOTORRESISTENTE FLUIDO SOBRE UNA SUPERFICIE QUE NO ES REIVINDICADA…
PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICION ELECTROLITICA DE CAPAS METALICAS.
(16/06/2000) LA INVENCION SE RELACIONA CON UN PROCESO DE ELECTRODEPOSICION DE CAPAS DE METAL, EN ESPECIAL DE CAPAS DE COBRE, DE CARACTERISTICAS OPTICAS Y FISIOMECANICAS ESPECIFICAS Y DE GROSOR UNIFORME. CON LOS PROCESOS CONOCIDOS EN LA ACTUALIDAD EN LOS QUE SE EMPLEAN ANODOS DISOLVENTES Y CORRIENTE DIRECTA, LA DISTRIBUCION DE LA CAPA DE METAL EN LOS ARTICULOS DE FORMA COMPLEJA ES SIEMPRE DESIGUAL. EL PROBLEMA DE OBTENER UNA CAPA DE GROSOR DESIGUAL EN DIFERENTES PUNTOS DE LA SUPERFICIE DE LOS ARTICULOS PUEDE DISMINUIRSE SI SE UTILIZA UNA CORRIENTE PULSADA O UN PROCESO DE VOLTAJE PULSADO, AUNQUE ESTO NO RESUELVE EL OTRO PROBLEMA DE LA GEOMETRIA QUE CAMBIA DE FORMA CONTINUA DURANTE LA DEPOSICION MIENTRAS SE DISUELVEN LOS ANODOS. ESTE PROBLEMA PUEDE ELIMINARSE…
PROCEDIMIENTO PARA EL MANTENIMIENTO CONSTANTE DE CONCENTRACIONES DE SUBSTANCIAS EN UN BAÑO DE TRATAMIENTO GALVANOTECNICO.
(16/06/2000) LA INVENCION TRATA DE UN PROCEDIMIENTO PARA MANTENER UNAS CONCENTRACIONES CONSTANTES DE SUSTANCIAS EN UN BAÑO DE TRATAMIENTO GALVANOTECNICO, PREFERENTEMENTE BAÑOS CON SOLUCIONES ACUOSAS. SEGUN CONOCIDOS PROCEDIMIENTOS, SE AÑADEN CONCENTRADOS DE SUSTANCIAS A LOS BAÑOS PARA COMPENSAR EL CONSUMO CONTINUO DE PRODUCTOS QUIMICOS. ESTO TIENE EL INCONVENIENTE DE QUE AUMENTAN RAPIDAMENTE LAS CONCENTRACIONES DE SUSTANCIAS PERTURBADORAS EN LA SOLUCION DEL PROCESO. PARA REDUCIR ESTA CONCENTRACION SE CONOCE OTRO METODO DE DOSIFICACION, ESTO ES, UN CAMBIO CONTINUO DE LA SOLUCION DEL BAÑO, FORMANDOSE UN REBOSADERO DE BAÑO. LA ADICION DE LA SOLUCION DEL BAÑO CON LA CONCENTRACION DE BAÑO QUEDA COMPENSADA GRACIAS AL REBOSADERO. DEBIDO A…
PROCEDIMIENTO PARA EL RECUBRIMIENTO DE SUPERFICIES ELECTRICAMENTE NO CONDUCTORAS MEDIANTE ESTRUCTURAS METALICAS CONECTADAS.
Secciones de la CIP Electricidad Química y metalurgia Física
(16/05/2000). Inventor/es: MIDDEKE, HERMANN-JOSEF, TENBRINK, DETLEF. Clasificación: H05K3/24, C25D5/02, H05K3/18, G11C17/14.
DE ACUERDO CON LA PRESENTE INVENCION, LAS ESTRUCTURAS METALICAS DEFINIDAS DE FORMA AGUDA PUEDEN SER ELABORADAS SOBRE SUPERFICIES NO CONDUCTORAS ELECTRICAMENTE SIN LA UTILIZACION DE PROCESOS DE ATAQUE AL ACIDO UTILIZANDO UN PROCESO QUE INCLUYE LAS SIGUIENTES ETAPAS DE PROCESO ESENCIALES: APLICACION DE UN CATALIZADOR ADECUADO PARA DEPOSICION METALICA SIN CORRIENTE; FORMACION SUBSECUENTE DE ESTRUCTURAS INTERCONECTADAS SOBRE LAS SUPERFICIES UTILIZANDO TECNOLOGIA DE ENMASCARAMIENTO; DEPOSICION SIN CORRIENTE DE UNA CAPA METALICA DELGADA INICIAL SOBRE REGIONES SUPERFICIALES RECUBIERTAS CATALITICAMENTE QUE HAN SIDO EXPUESTAS SIGUIENDO LA ACCION DE PROCESOS DE ESTRUCTURADO; DEPOSICION ELECTROLITICA DE UNA CAPA METALICA SECUNDARIA SOBRE LA CAPA METALICA PRIMARIA QUE FORMA ESTRUCTURAS INTERCONECTADAS.
PROCEDIMIENTO PARA EL METALIZADO ELECTROLITICO SELECTIVO O PARCIAL DE SUPERFICIES DE SUSTRATOS DE MATERIALES NO CONDUCTORES.
(16/04/2000) LA INVENCION TRATA DE UN PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION ELECTROLITICA SELECTIVA O PARCIAL DE SUPERFICIES DE SUSTRATOS HECHAS DE MATERIALES NO CONDUCTORES, QUE ESTAN FIJADAS PARA LA METALIZACION A UNOS ELEMENTOS DE SUJECION RECUBIERTOS CON PLASTICOS. EL PROCEDIMIENTO COMPRENDE LAS SIGUIENTES FASES: A) TRATAMIENTO PREVIO DE LAS SUPERFICIES CON UNA SOLUCION CAUSTICA QUE CONTIENE OXIDO DE CROMO (VI); B) TRATAMIENTO POSTERIOR DE LAS SUPERFICIES CON UNA SOLUCION ACIDA COLOIDAL DE COMPUESTOS DE PALADIO/ZINC, EVITANDO UN CONTACTO PREVIO CON LAS SOLUCIONES QUE FOMENTAN LA ADSORCION; C) TRATAMIENTO DE LAS SUPERFICIES CON UNA SOLUCION QUE CONTIENE UN COMPUESTO METALICO SOLUBLE, QUE PUEDE SER REDUCIDO MEDIANTE UNOS COMPUESTOS DE ZINC (II), UN HIDROXIDO METALICO ALCALINO O ALCALINOTERREO Y UN FORMADOR DE COMPLEJO PARA EL…
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO ELECTROQUIMICO DE OBJETOS EXTENDIDOS.
(16/04/2000) SE DESCRIBEN UN PROCEDIMIENTO Y UN DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO ELECTROQUIMICO DE OBJETOS EXTENDIDOS, PREFERENTEMENTE BARRAS. PARA LA REALIZACION DEL PROCEDIMIENTO, EL OBJETO ES SUJETADO POR UN EXTREMO CON UNA PINZA , INTRODUCIENDOSE, A SER POSIBLE CONCENTRICAMENTE AXIAL, EL OBJETO SUJETO POR LA PINZA EN UN ESPACIO HUECO CUYO EJE LONGITUDINAL ESTA SITUADO EN UN ELECTRODO INSTALADO EN UN BAÑO DE INMERSION, SIENDO UNA DE SUS PAREDES PARALELA AL EJE. DICHO OBJETO SE HACE PASAR POR UNA MASCARA PROTECTORA PERFORADA Y MOVIL AXIALMENTE DE TAL MANERA QUE UNA PARTE DE LA ZONA QUE NO SERA TRATADA ELECTROQUIMICAMENTE ESTA PROTEGIDA POR EL ELECTRODO. EL OBJETO Y EL ELECTRODO TAMBIEN SE UNEN CON LOS POLOS DE UNA FUENTE…
METALIZADO DE NO CONDUCTORES.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/03/2000). Inventor/es: MAHLKOW, HARTMUT, BRESSEL, BURKHARD. Clasificación: C08G61/12, C25D5/54, C25D5/56.
EN UN PROCESO PARA LA METALIZACION DIRECTA DE MATERIALES AISLANTES, SE PONE UNA SOLUCION ACUOSA DE DERIVADOS DE MATERIALES AISLANTES DEL GRUPO DE HETEROCLICLOS DE 5 MIEMBROS, QUE CONTIENE UN SOLUBILIZADOR EN CASO NECESARIO, EN CONTACTO CON AGENTES OXIDIZANTES ABSORBIDOS EN LOS MATERIALES AISLANTES. SE PRECIPITAN LOS PRODUCTOS DE POLIMEROS INDOSOLUBLES QUE SE ADHIEREN FUERTEMENTE A LA SUPERFICIE DE LOS NO CONDUCTORES. LA CONDUCTIVIDAD ELECTRICA DE ESTOS PRODUCTOS DE POLIMEROS ES SUFICIENTE COMO PARA ASEGURAR LA PRECIPITACION DE METALES DE BAÑOS ELECTROLITICOS EN LA SUPERFICIE DEL POLIMERO CUANDO SE APLICA UNA CORRIENTE ELECTRICA.
METALIZACION DE PLASTICOS.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(01/03/2000). Inventor/es: SCHREIER, HANS-JURGEN, BRANDES, MARIOLA, BRESSEL, BURKHARD, MIDDEKE, HERMANN-JOSEF. Clasificación: C23C18/20, C23C18/22, C23C18/26.
SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION DE PLASTICOS, DONDE LA SUPERFICIE DEL PLASTICO SE TRATA PRIMERO EN UNA SOLUCION DE AGENTE DE REVESTIMIENTO, CONTENIENDO COMPUESTOS DE LA FORMULA GENERAL: R1 R2 = CKH2K + 1, N = 2 O 3, K, M = 1,2,3 O 4 Y A CONTINUACION SE TRATAN EN UNA SOLUCION QUE CONTIENE IONES DE PERMANGANATO. SE OFRECE ADEMAS UN PROCEDIMIENTO MEJORADO PARA EL RECUBRIMIENTO DE POLIMEROS ESPECIALMENTE CON METAL, QUE PRESENTAN CUALIDADES DE ADHERENCIA DEL METAL SOBRE EL SUBSTRATO DE POLIMERO, ASI COMO UNA ALTA ESTABILIDAD DEL COMPUESTO METAL-POLIMERO Y UNA UTILIZACION DE METAL NOBLE REDUCIDA EN LA ACTIVACION/CATALIZACION DE LA SUPERFICIE DE POLIMERO.
