PROCEDIMIENTO PARA EL METALIZADO ELECTROLITICO SELECTIVO O PARCIAL DE SUPERFICIES DE SUSTRATOS DE MATERIALES NO CONDUCTORES.
LA INVENCION TRATA DE UN PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION ELECTROLITICA SELECTIVA O PARCIAL DE SUPERFICIES DE SUSTRATOS HECHAS DE MATERIALES NO CONDUCTORES,
QUE ESTAN FIJADAS PARA LA METALIZACION A UNOS ELEMENTOS DE SUJECION RECUBIERTOS CON PLASTICOS. EL PROCEDIMIENTO COMPRENDE LAS SIGUIENTES FASES: A) TRATAMIENTO PREVIO DE LAS SUPERFICIES CON UNA SOLUCION CAUSTICA QUE CONTIENE OXIDO DE CROMO (VI); B) TRATAMIENTO POSTERIOR DE LAS SUPERFICIES CON UNA SOLUCION ACIDA COLOIDAL DE COMPUESTOS DE PALADIO/ZINC, EVITANDO UN CONTACTO PREVIO CON LAS SOLUCIONES QUE FOMENTAN LA ADSORCION; C) TRATAMIENTO DE LAS SUPERFICIES CON UNA SOLUCION QUE CONTIENE UN COMPUESTO METALICO SOLUBLE, QUE PUEDE SER REDUCIDO MEDIANTE UNOS COMPUESTOS DE ZINC (II), UN HIDROXIDO METALICO ALCALINO O ALCALINOTERREO Y UN FORMADOR DE COMPLEJO PARA EL METAL, EN UNA CANTIDAD QUE IMPIDE AL MENOS LA PRECIPITACION DE LOS HIDROXIDOS METALICOS; D) TRATAMIENTO DE LAS SUPERFICIES CON UNA SOLUCION PARA LA METALIZACION ELECTROLITICA. GRACIAS AL PROCEDIMIENTO ES POSIBLE METALIZAR UNICAMENTE LAS SUPERFICIES DE PIEZAS DE TRABAJO, PERO NO LOS ELEMENTOS DE SUJECION O, DADO EL CASO, LAS CAPAS PLASTICAS NO CONDUCTORAS QUE HAN SIDO APLICADAS PARCIALMENTE SOBRE LAS PIEZAS DE TRABAJO. ADEMAS, CON ESTE PROCEDIMIENTO PUEDEN METALIZARSE TAMBIEN DIRECTAMENTE DE FORMA ELECTROLITICA SUPERFICIES PLASTICAS DE GRAN SUPERFICIE, SIN QUE PARA ELLO DEBA REALIZARSE ANTES UNA METALIZACION SIN CORRIENTE.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: ERASMUSSTRASSE 20,10553 BERLIN.
Inventor/es: MIDDEKE, HERMANN, MC CASKIE, JOHN, JOSHI, NAYAN, H.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 15 de Marzo de 1996.
Fecha Concesión Europea: 26 de Enero de 2000.
Clasificación Internacional de Patentes:
- C25D5/54 QUIMICA; METALURGIA. › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 5/00 Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas. › Deposiciones de superficies no metálicas (C25D 7/12 tiene prioridad).
Países PCT: Austria, Suiza, Alemania, España, Francia, Reino Unido, Italia, Liechtensein, Países Bajos, Suecia, Oficina Europea de Patentes.
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