Módulo electrónico de equipamiento aeronáutico embarcado y equipamiento aeronáutico de vehículo aeronáutico.

Módulo electrónico de equipamiento aeronáutico embarcado, previsto para funcionar con una temperatura máxima de + 225º C,

aproximadamente, que comprende un circuito híbrido de cerámica recubierto por un revestimiento de protección de poli-p-xilileno, comprendiendo el circuito al menos un primer elemento conductor y un segundo elemento conductor, comprendiendo el primer elemento al menos un primer metal diferente de un segundo metal del segundo elemento y estando unido eléctrica y mecánicamente al segundo elemento conductor por una unión de tal manera que se opone a una difusión del primer metal hacia el segundo metal, y comprendiendo el primer elemento un tercer metal para formar con el segundo metal, al nivel de la unión, una barrera metalúrgica que se opone a una migración del primer metal hacia el segundo metal, siendo el segundo elemento una pista de plata recubierta de un revestimiento formado por una superposición sucesiva de níquel, de paladio o de oro o de un revestimiento con superposición sucesiva de níquel y de oro.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2013/059960.

Solicitante: Safran Electronics & Defense.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: 18/20 quai du Point du Jour 92100 Boulogne-Billancourt FRANCIA.

Inventor/es: RIOU, JEAN-CHRISTOPHE, PEYRARD,MICHEL, BAILLY,ERIC.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L23/29 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › caracterizados por el material.

PDF original: ES-2777204_T3.pdf

 

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