Capa dieléctrica de aerogel.
Un ensamblaje de la placa de circuito (100), que comprende:
Una placa de circuito (40);
Un chip de inversión de circuito integrado monolítico de microondas (12) unido a la placa de circuito (40), teniendo el chip integrado (12) una pluralidad de componentes sensibles (14) mirando a la placa de circuito (40) y en el que el chip invertido está separado de la placa de circuito en una configuración de chip invertido;
una pluralidad de zonas de la capa dieléctrica (20) entre la pluralidad de componentes sensibles (14) y la placa de circuitos (40), en la que las zonas de la capa dieléctrica (20) están separadas y comprenden un aerogel; y
un relleno inferior (50) entre el chip invertido y la placa de circuito, estando el relleno inferior conectado a la placa de circuito y el chip invertido, en el que las zonas de la capa dieléctrica impiden que el relleno inferior se ponga en contacto con los componentes sensibles.
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E12177541.
Solicitante: RAYTHEON COMPANY.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 870 Winter Street Waltham, MA 02541-1449 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.
Inventor/es: HAUHE,MARK,S, CISCO,TERRY C, MILNE,JASON G, GOULD,GEORGE, NAHASS,PAUL, ZAFIROPOULOUS,NICK.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L21/56 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Encapsulación, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos.
- H01L23/29 H01L […] › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › caracterizados por el material.
PDF original: ES-2615522_T3.pdf
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