Pasta conductora para electrodos superficiales de elemento de celda solar y método para fabricar elemento de celda solar.

Una pasta conductora para un electrodo superficial anterior de elemento de celda solar que se usa para formar un electrodo superficial anterior de un elemento de celda solar que se proporciona con un sustrato semiconductor,

una película antirreflectante depositada en una primera región sobre una superficie principal del sustrato semiconductor, y un electrodo superficial anterior dispuesto en una segunda región sobre una superficie principal del sustrato semiconductor, caracterizado por que la pasta conductora comprende un polvo conductor, una frita de vidrio mixta, y un vehículo orgánico en la que la frita de vidrio mixta contiene, en forma de una mezcla, una frita de vidrio basada en teluro que contiene teluro, tungsteno, y bismuto y una frita de vidrio basada en plomo-bismuto que contiene plomo y bismuto y que no contiene más de 1000 ppm de teluro;

en la que la frita de vidrio mixta contiene la frita de vidrio basada en teluro y la frita de vidrio basada en plomobismuto en una proporción de mezcla de 4:6 a 8:2 como proporción en masa;

en la que la frita de vidrio basada en teluro contiene, en forma del óxido, de un 30 a un 80 % en moles de teluro, de un 10 a un 50 % en moles de tungsteno, y de un 5 a un 25 % en moles de bismuto;

en la que la frita de vidrio basada en plomo-bismuto contiene, en forma del óxido, de un 30 a un 70 % en moles de plomo, de un 10 a 40 % en moles de bismuto, no más de un 30 % en moles de cinc (incluyendo un 0 % en moles), y de un 5 a un 30 % en moles de silicio o la frita de vidrio basada en plomo-bismuto contiene, en forma del óxido, de un 30 a un 70 % en moles de plomo, de un 10 a 40 % en moles de bismuto, no más de un 30 % en moles de cinc (incluyendo un 0 % en moles) y de un 1 a un 25 % en moles de boro;

en la que el contenido de la frita de vidrio mixta en la pasta conductora es de 0,1 a 10 partes en masa por 100 partes en masa del polvo conductor, en la que la frita de vidrio basada en teluro y la frita de vidrio basada en plomo-bismuto están contenidas en total en más de 50 partes en masa por 100 partes en masa de la frita de vidrio mixta global; y en la que el polvo conductor contiene más de un 50 % en masa de plata.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2014/057786.

Solicitante: Shoei Chemical Inc.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 1-1 Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku Tokyo 163-0443 JAPON.

Inventor/es: NISHIMURA, KOUSUKE, KANASAKU,TADASHI, AKIMOTO,YUJI, MIURA,YOSHIO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C09D5/24 QUIMICA; METALURGIA.C09 COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.C09D COMPOSICIONES DE REVESTIMIENTO, p. ej. PINTURAS, BARNICES, LACAS; EMPLASTES; PRODUCTOS QUIMICOS PARA LEVANTAR LA PINTURA O LA TINTA; TINTAS; CORRECTORES LIQUIDOS; COLORANTES PARA MADERA; PRODUCTOS SOLIDOS O PASTOSOS PARA ILUMINACION O IMPRESION; EMPLEO DE MATERIALES PARA ESTE EFECTO (cosméticos A61K; procedimientos para aplicar líquidos u otros materiales fluidos a las superficies, en general B05D; coloración de madera B27K 5/02; vidriados o esmaltes vitreos C03C; resinas naturales, pulimento francés, aceites secantes, secantes, trementina, per se , C09F; composiciones de productos para pulir distintos del pulimento francés, cera para esquíes C09G; adhesivos o empleo de materiales como adhesivos C09J; materiales para sellar o guarnecer juntas o cubiertas C09K 3/10; materiales para detener las fugas C09K 3/12; procedimientos para la preparación electrolítica o electroforética de revestimientos C25D). › C09D 5/00 Composiciones de revestimiento, p. ej. pinturas, barnices o lacas, caracterizados por su naturaleza física o por los efectos que producen; Emplastes. › Pinturas eléctricamente conductoras.
  • H01B1/16 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01B CABLES; CONDUCTORES; AISLADORES; ,o EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES CONDUCTORAS, AISLANTES O DIELECTRICAS (empleo por las propiedades magnéticas H01F 1/00; guías de ondas H01P). › H01B 1/00 Conductores o cuerpos conductores caracterizados por los materiales conductores utilizados; Empleo de materiales específicos como conductores (conductores, cables o líneas de transmisión superconductores o hiperconductores caracterizados por los materiales utilizados H01B 12/00). › el material conductor contiene metales o aleaciones.
  • H01B1/22 H01B 1/00 […] › el material conductor contiene metales o aleaciones.
  • H01L31/0224 H01 […] › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 31/00 Dispositivos semiconductores sensibles a la radiación infrarroja, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas, o a la radiación corpuscular, y adaptados bien para la conversión de la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien para el control de la energía eléctrica por dicha radiación; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o el tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Sus detalles (H01L 51/42 tiene prioridad; dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, diferentes a las combinaciones de componentes sensibles a la radiación con una o varias fuentes de luz eléctrica H01L 27/00). › Electrodos.

PDF original: ES-2724928_T3.pdf

 

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