Módulo electrónico.
Módulo electrónico que comprende:
- un primer soporte de circuito (13) con una primera superficie lateral interna (13a),
en la cual están dispuestos componentes (5) electrónicos, y una primera superficie lateral externa (13b);
- un segundo soporte de circuito (14) con una segunda superficie lateral interna (14a), en la cual están dispuestos componentes (5) electrónicos, y una segunda superficie lateral externa (14b); y
- en donde la primera y la segunda superficie lateral externa (13b, 14b) son paralelas entre sí;
- el primer y el segundo soporte de circuito (13, 14) y un dispositivo de resorte (16) integrado conforman un componente integral (12); en donde el componente integral (12) es un marco de plomo (del inglés: Leadframe); en donde el marco de plomo está doblado de tal modo que los dos soportes de circuito (13, 14), así como un dispositivo de resorte (16) integrado están conformados como una zona elástica;
caracterizado porque,
- el módulo electrónico comprende un dispositivo de resorte (6) adicional separado, el cual conecta ambas superficies laterales internas de los soportes de circuito; y
- el módulo electrónico comprende un cuerpo moldeado (2); en donde el cuerpo moldeado (2) se realiza introduciendo un compuesto de moldeo en una cavidad (23) de una herramienta de moldeo (20); en donde los soportes de circuito (13, 14) están completamente equipados; en donde el elemento de resorte (6) presiona ambos soportes de circuito (13, 14) respectivamente contra una superficie de pared (21a, 22a) de la herramienta de moldeo, de modo que la primera y la segunda superficie lateral externa (13b, 14b) están expuestas hacia el lado externo del módulo electrónico, para efectuar una disipasión térmica de manera directa hacia lado externo, y el cuerpo moldeado (2) encierra tanto el dispositivo de resorte (16) integrado, como también el elemento de resorte (6) separado.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2011/066608.
Solicitante: ROBERT BOSCH GMBH.
Inventor/es: KEIL,MATTHIAS.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L21/56 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Encapsulación, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos.
- H01L23/495 H01L […] › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Bastidores conductores.
PDF original: ES-2736249_T3.pdf
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