Procedimiento para fabricar un módulo electrónico con cuerpo de moldeo.

Procedimiento para fabricar un módulo electrónico (1), que está completamente rodeado de al menos dos materiales de moldeo y en el que elementos de contacto eléctricos están guiados hasta un lado externo de un cuerpo de moldeo (2) configurado a partir de los materiales de moldeo,

con al menos un componente electrónico (3, 4), que comprende las etapas de:

- insertar al menos un componente electrónico (3, 4) en una herramienta de moldeo abierta (10), en el que el al menos un componente electrónico (3, 4) es una placa de circuito impreso, una rejilla estampada o un sustrato de cerámica con un lado superior y un lado inferior,

- disponer un elemento de separación (6) en la herramienta de moldeo (10), estando instalado el elemento de separación por un lado en el componente electrónico (3, 4) o estando fijado en el componente electrónico (3, 4) y por otro lado llega hasta una pared de herramienta de la herramienta de moldeo, y / o

- disponer al menos un elemento de guía (7) en la herramienta de moldeo (10),

- suministrar al menos un primer material de moldeo (21) y un segundo material de moldeo (22) en una cavidad (13) en la herramienta de moldeo (10), siendo el primer material de moldeo diferente al segundo material de moldeo,

- facilitándose mediante el elemento de separación (6) una subdivisión de la cavidad existente en la herramienta de moldeo y separando el primer material de moldeo (21) y el segundo material de moldeo (22) uno de otro en una zona entre el lado superior de la placa de circuito impreso, de la rejilla estampada o del sustrato de cerámica y de la pared de herramienta y/o entre el lado inferior de la placa de circuito impreso, de la rejilla estampada o del sustrato de cerámica y de la pared de herramienta, provocando el elemento de separación (6) una obturación en el componente electrónico (3, 4) y en la pared de herramienta, y/o

- permitiéndose mediante el elemento de guía un guiado de la corriente del primer y segundo material de moldeo suministrado, de modo que en zonas parciales definidas del cuerpo de moldeo se configura una zona de mezcla mediante la mezcla del primer y del segundo material de moldeo, y

- cerrar la herramienta de moldeo (10),

- realizándose el cierre de la herramienta de moldeo (10) antes o al mismo tiempo que el suministro del primer y segundo material de moldeo (21, 22),

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2011/072355.

Solicitante: ROBERT BOSCH GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: POSTFACH 30 02 20 70442 STUTTGART ALEMANIA.

Inventor/es: GRAUF,GERHARD.

Fecha de Publicación: 20 de Febrero de 2019.

Clasificación Internacional de Patentes:

H01L21/56 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Encapsulación, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos.
H05K1/18 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Circuitos impresos asociados estructuralmente con componentes eléctricos no impresos (H05K 1/16 tiene prioridad).
H05K13/00 H05K […] › Aparatos o procedimientos especialmente adaptados para la fabricación o el ajuste de conjuntos de componentes eléctricos.
H05K3/30 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Acoplamiento de circuitos impresos con componentes eléctricos, p. ej. con una resistencia.
H05K5/06 H05K […] › H05K 5/00 Encapsulados, armarios o cajas para aparatos eléctricos. › Envolturas selladas herméticamente.

PDF original: ES-2727028_T3.pdf

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