Procedimiento para fabricar un módulo electrónico con cuerpo de moldeo.

Procedimiento para fabricar un módulo electrónico (1), que está completamente rodeado de al menos dos materiales de moldeo y en el que elementos de contacto eléctricos están guiados hasta un lado externo de un cuerpo de moldeo (2) configurado a partir de los materiales de moldeo,

con al menos un componente electrónico (3, 4), que comprende las etapas de:

- insertar al menos un componente electrónico (3, 4) en una herramienta de moldeo abierta (10), en el que el al menos un componente electrónico (3, 4) es una placa de circuito impreso, una rejilla estampada o un sustrato de cerámica con un lado superior y un lado inferior,

- disponer un elemento de separación (6) en la herramienta de moldeo (10), estando instalado el elemento de separación por un lado en el componente electrónico (3, 4) o estando fijado en el componente electrónico (3, 4) y por otro lado llega hasta una pared de herramienta de la herramienta de moldeo, y / o

- disponer al menos un elemento de guía (7) en la herramienta de moldeo (10),

- suministrar al menos un primer material de moldeo (21) y un segundo material de moldeo (22) en una cavidad (13) en la herramienta de moldeo (10), siendo el primer material de moldeo diferente al segundo material de moldeo,

- facilitándose mediante el elemento de separación (6) una subdivisión de la cavidad existente en la herramienta de moldeo y separando el primer material de moldeo (21) y el segundo material de moldeo (22) uno de otro en una zona entre el lado superior de la placa de circuito impreso, de la rejilla estampada o del sustrato de cerámica y de la pared de herramienta y/o entre el lado inferior de la placa de circuito impreso, de la rejilla estampada o del sustrato de cerámica y de la pared de herramienta, provocando el elemento de separación (6) una obturación en el componente electrónico (3, 4) y en la pared de herramienta, y/o

- permitiéndose mediante el elemento de guía un guiado de la corriente del primer y segundo material de moldeo suministrado, de modo que en zonas parciales definidas del cuerpo de moldeo se configura una zona de mezcla mediante la mezcla del primer y del segundo material de moldeo, y

- cerrar la herramienta de moldeo (10),

- realizándose el cierre de la herramienta de moldeo (10) antes o al mismo tiempo que el suministro del primer y segundo material de moldeo (21, 22),

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2011/072355.

Solicitante: ROBERT BOSCH GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: POSTFACH 30 02 20 70442 STUTTGART ALEMANIA.

Inventor/es: GRAUF,GERHARD.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L21/56 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Encapsulación, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos.
  • H05K1/18 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Circuitos impresos asociados estructuralmente con componentes eléctricos no impresos (H05K 1/16 tiene prioridad).
  • H05K13/00 H05K […] › Aparatos o procedimientos especialmente adaptados para la fabricación o el ajuste de conjuntos de componentes eléctricos.
  • H05K3/30 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Acoplamiento de circuitos impresos con componentes eléctricos, p. ej. con una resistencia.
  • H05K5/06 H05K […] › H05K 5/00 Envolturas, cajones o cajas para aparatos eléctricos (en general A47B; ebanistería de receptores de radio H04B 1/08; ebanistería de receptores de televisión H04N 5/64). › Envolturas selladas herméticamente.

PDF original: ES-2727028_T3.pdf

 

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