Aleación de soldadura libre de plomo para uso en el prechapeado o del terminal, y componente electrónico.
Una aleación de soldadura libre de plomo para el chapeado preliminar de un terminal,
por la que el chapeado preliminar se lleva a cabo en un terminal por medio de inmersión, la aleación comprende:
4% en masa o más y 6% en masa o menos de Cu;
más de 0,1% en masa y menos que 0,2% en masa de Ni;
0,01% en masa o más y 0,04% en masa o menos de Ga;
0,004% en masa o más y 0,03% en masa o menos de P; y
un resto de Sn, una cantidad total de Ga y P es de 0,05% en masa o menos, en el que la tensión superficial de la aleación de soldadura libre de plomo tras jalar hacia arriba un anillo de platino que tiene una circunferencia de 4 cm de la aleación de soldadura libre de plomo que está en un estado fundido por medio de calentamiento a 400 grados C es de 200 mN/m o menos (200 dyn/cm o menor).
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2015/075179.
Solicitante: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD..
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 23 Senju-Hashido-cho Adachi-ku Tokyo 120-8555 JAPON.
Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K35/26 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte. › en los que el principal constituyente funde a menos de 400°C.
- C22C13/00 QUIMICA; METALURGIA. › C22 METALURGIA; ALEACIONES FERROSAS O NO FERROSAS; TRATAMIENTO DE ALEACIONES O METALES NO FERROSOS. › C22C ALEACIONES (tratamiento de alegaciones C21D, C22F). › Aleaciones basadas en estaño.
- H01F27/28 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01F IMANES; INDUCTANCIAS; TRANSFORMADORES; EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES MAGNETICAS. › H01F 27/00 Detalles de transformadores o de inductancias en general. › Bobinas; Arrollamientos; Conexiones conductoras.
- H05K3/34 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.
PDF original: ES-2748701_T3.pdf
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