Equipo de boquilla de soldadura para la soldadura por ola selectiva con una disposición de tira de separación.

Equipo de boquilla de soldadura con boquilla de soldadura (1) para la soldadura por ola selectiva y simultánea de al menos dos series dispuestas distanciadas de puntos de soldadura (9) en una instalación de soldadura,

comprendiendo el equipo de boquilla de soldadura un paquete de tiras (2) que puede unirse a la boquilla de soldadura (1), que comprende al menos dos tiras de separación (6, 7) humectables con soldadura, estando alineadas exactamente en paralelo las al menos dos tiras de separación (6, 7) la una con respecto a la otra así como con respecto a las series de puntos de soldadura y estando unidas como grupo de tiras de separación (6, 7) de manera fija con respecto a un paquete de tiras (2),

caracterizado

porque durante el procedimiento de soldadura las tiras de separación (6, 7) pueden ponerse en estrecha proximidad de las series de puntos de soldadura (9), de modo que en el curso de la soldadura se transmite soldadura excedente de los puntos de soldadura a las tiras de separación (6, 7) de los paquetes de tiras (2), y con ello puede derivarse desde los puntos de soldadura para evitar así perlas de soldadura o puentes de soldadura indeseados sobre una platina que va a soldarse, y porque la medida de profundidad de las tiras de separación (6, 7), para generar una tensión superficial que aspira soldadura excedente desde los puntos de soldadura (9), a lo largo de la dirección de flujo de entrada asciende a al menos un múltiplo de la medida de espesor de las tiras de separación (6, 7).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2014/063844.

Solicitante: ERSA GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: LEONHARD-KARL-STRASSE 24 97877 WERTHEIM ALEMANIA.

Inventor/es: SCHÜTZ,STEFFEN, HAME,SIMON, HUHLER,THOMAS.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K1/08 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › Soldadura sin fusión por inmersión en un baño de metal fundido.
  • B23K3/06 B23K […] › B23K 3/00 Herramientas, dispositivos o accesorios particulares para la soldadura sin fusión o el desoldeo, no concebidos para procedimientos particulares (materiales utilizados para la soldadura sin fusión B23K 35/00). › Dispositivos de alimentación con metal de aportación; Cubas de fusión del metal de aportación.
  • B23K3/08 B23K 3/00 […] › Dispositivos auxiliares a este efecto (limpieza de conductores o de tubos o de sistemas de conductores o de tubos, p. ej. antes de la soldadura, B08B 9/02).
  • H05K3/34 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Conexiones soldadas.

PDF original: ES-2656267_T3.pdf

 

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