Un proceso para producir una placa flexible impresa en dos caras que comprende las etapas de:

aplicar directamente un barniz que comprende una resina de poliamida aromática representada por la siguiente fórmula (1), una resina epoxi, y un disolvente orgánico a una lámina metálica, eliminar el disolvente para formar una capa de resina, y aplicar otra lámina metálica en el lado de la capa de resina y curar la capa de resina, en la fórmula (1), m y n son valores medios, m+n es un número positivo de 2 a 200, n es un número positivo de 0,1 o mayor; Ar 1 es un grupo aromático divalente; Ar 2 es un residuo aromático divalente con un grupo hidroxi fenólico; y Ar 3 se elige del grupo formado por la fórmula (3)

Campo técnico

La presente invención se refiere a un proceso para producir una placa flexible impresa en dos caras con una resistencia térmica suficiente, a través de etapas de producción simples sin la necesidad de un aparato complicado.

Antecedentes

Una placa flexible impresa es una placa cableada flexible en la que se forma un circuito conductor en la superficie de una película aislante de polímero. La placa flexible impresa se ha usado ampliamente como un medio para conseguir una miniaturización y una alta densidad en aparatos electrónicos en los años recientes. Particularmente, la placa flexible impresa que usa poliimida aromática como película aislante ocupa la línea dominante. Dado que se produjo una placa flexible impresa convencional mediante un proceso en el que se aplicaba una película de poliimida a una lámina de cobre usando un adhesivo, algunas propiedades físicas tales como resistencia térmica, incombustibilidad, propiedad eléctrica y adhesión estaban afectadas por el adhesivo usado, dando como resultado que algunas de las diversas excelentes características de la poliimida no se manifestaban lo suficiente. Como medio para resolver este problema, se ha realizado un proceso que comprende aplicar directamente un barniz de ácido poliámico (precursor de la poliimida) en una lámina metálica, eliminar el disolvente y curar el barniz (Solicitud de Patente Japonesa abierta a consulta por el público (KOKAI) nº 61-245868). Recientemente, debido al aumento en la densidad de la placa, cada vez se requiere más una placa flexible con dos caras en la que se han aplicado láminas de cobre en ambas caras de una película de poliimida. En el caso de esta placa flexible impresa en dos caras, se ha propuesto un proceso típico en el que se aplica una poliimida termoplástica o similar a la anterior placa flexible impresa en una cara, y se lamina una lámina de cobre usando un calor elevado. También, los documentos WO02/00791 ó WO2004/048436 describen que puede usarse una capa adhesiva para unir la película de poliimida a la lámina metálica como película aislante sin usar las películas de poliimida. El documento JP03164241A desvela un laminado de revestimiento doble de una lámina metálica obtenido, recubriendo una lámina metálica con una disolución que contiene una resina de poliimida y/o una resina de poliamidoimida. El documento EP1333077A1 desvela un barniz para placas cableadas impresas flexibles, conteniendo el barniz una resina de poliamida aromática que contiene un grupo hidroxilo fenólico.

Divulgación de la invención

Problemas que se deben resolver en la invención

En el caso de una placa flexible impresa en una cara, los problemas de las anteriormente mencionadas reducciones en diversas características provocadas por el adhesivo pueden resolverse aplicando directamente el barniz de ácido poliámico (precursor de la poliimida) sobre la lámina metálica, eliminando el disolvente y curando el barniz. Sin embargo, la termocuración del ácido poliámico requiere habitualmente calentar el ácido poliámico a una elevada temperatura de 250 a 350°C durante de 2 a 5 horas, y el proceso tiene un problema con respecto a la productividad. También, dado que la contracción durante el curado es grande en el proceso de condensación del ácido poliámico, la placa flexible impresa producida se curva tanto que resulta problemático. En el caso de la producción de una placa flexible impresa en dos caras, además de la dificultad en la producción de la placa flexible impresa en dos caras, es necesario usar una poliimida termoplástica, lo que requiere un aparato a gran escala para calentar y fundir la poliimida termoplástica, cuyo punto de fusión es habitualmente tan alto como 200°C o más.

Medio para resolver los problemas

En las anteriores situaciones, los inventores han estudiado intensamente para obtener una placa flexible con dos caras en la que el encogimiento de la placa durante el curado sea bajo y no se requiera un proceso de curación largo y a alta temperatura, dando como resultado la terminación de la invención.

Esto es, la presente invención proporciona los siguientes puntos 1 a 3.

1. Un proceso para producir una placa flexible impresa en dos caras que comprende las etapas de:

aplicar directamente un barniz que comprende una resina de poliamida aromática representada por la

siguiente fórmula (1), una resina epoxi, y un disolvente orgánico a una lámina metálica, eliminar el disolvente para formar una capa de resina, y aplicar otra lámina metálica en el lado de la capa de resina y curar la capa de resina,

**(Ver fórmula)**

en la fórmula (1), m y n son valores medios, m+n es un número positivo de 2 a 200, n es un número positivo de 0,1 o mayor; Ar1 es un grupo aromático divalente; Ar2 es un residuo aromático divalente con un grupo hidroxi fenólico; y Ar3 se elige del grupo formado por la fórmula (3)

y la fórmula (4):

**(Ver fórmula)**

según el anterior punto (1)

2. Una placa flexible impresa en dos caras producida mediante el proceso según el anterior punto (1).

3. Una placa flexible impresa en dos caras consistente en tres capas, en la que las tres capas consisten en una capa aislante que comprende una resina de poliamida aromática con un grupo hidroxi fenólico, representado por la fórmula (1) en el anterior punto (1) y una resina epoxi, y láminas metálicas provistas en ambas caras de una capa aislante.

Descripción detallada de la invención

El proceso de producción de la presente invención es simple y económicamente excelente porque no requiere un aparato a gran escala. La placa flexible con dos caras obtenida según la presente invención es extremadamente ventajosa según el punto de vista industrial, porque puede producirse según las condiciones generales para la curación de resina epoxi, manteniendo a la vez una resistencia térmica y una incombustibilidad semejantes al caso en el que se usa poliimida.

Algunos ejemplos de láminas metálicas usadas en la presente invención incluyen cobre, aluminio, hierro, oro, plata, níquel, paladio, cromo, molibdeno, y una aleación de los mismos. La lámina metálica puede someterse a un tratamiento superficial mecánico o químico de descarga en corona, lijado, galvanizado, alcoholato de aluminio, quelato de aluminio y un agente de acoplamiento de silano o similar, con objeto de incrementar la adhesión entre la lámina metálica y la capa de resina. De éstas, es particularmente preferible la lámina de cobre. La lámina de cobre puede ser una lámina de cobre electrolítica o una lámina de cobre enrollada. La lámina metálica tiene típicamente un espesor de 3 a 50 µm, preferiblemente de 4 a 40 µm.

La resina de poliamida aromática usada en la presente invención está representada por la siguiente fórmula (1). Dichas resinas de poliamida aromática pueden prepararse según el procedimiento descrito en, por ejemplo, la publicación de Solicitud de Patente Japonesa abierta a consulta por el público (KOKAI) nº 8-143661 o similares.

**(Ver fórmula)**

en la fórmula (1), m y n son valores medios, m+n es un número positivo de 2 a 200, n es un número positivo de 0,1 o mayor; Ar1 es un grupo aromático divalente; Ar2 es un residuo aromático divalente con un grupo hidroxi fenólico; y Ar3 se elige del grupo formado por la fórmula (3)

y la fórmula (4):

**(Ver fórmula)**

A continuación, se describirá un método para producir la resina de poliamida aromática usada en la presente invención. La resina de poliamida representada por la fórmula (1) puede producirse proporcionando la diamina aromática en una cantidad excesiva en proporción molar al ácido dicarboxílico aromático, seguido por una polimerización-condensación. La reacción de polimerización condensación del ácido carboxílico y la diamina aromática se lleva a cabo preferiblemente en presencia de un fosfito aromático y un derivado de fosfito como agentes de condensación.

Algunos ejemplos de los fosfitos aromáticos usados en este documento incluyen trifenil fosfito, difenil fosfito, tri-o-tolil fosfito, di-o-tolil fosfito, tri-m-tolil fosfito, di-m-tolil fosfito, tri-p-tolil fosfito, di-p-tolil fosfito y tri-p-clorofenil fosfito. La cantidad del fosfito aromático que se va a usar es, por 1 mol de la diamina aromática, típicamente de 0,5 a 3 mol y preferiblemente de 1 a 2,5 mol.

Algunos ejemplos... [Seguir leyendo]

1. Un proceso para producir una placa flexible impresa en dos caras que comprende las etapas de: aplicar directamente un barniz que comprende una resina de poliamida aromática representada por la siguiente fórmula (1), una resina epoxi, y un disolvente orgánico a una lámina metálica, eliminar el disolvente para formar una capa de resina, y aplicar otra lámina metálica en el lado de la capa de resina y curar la capa de resina,

**(Ver fórmula)**

en la fórmula (1), m y n son valores medios, m+n es un número positivo de 2 a 200, n es un número positivo de 0,1 o mayor; Ar1 es un grupo aromático divalente; Ar2 es un residuo aromático divalente con un grupo hidroxi fenólico; y Ar3 se elige del grupo formado por la fórmula (3)

y la fórmula (4):

**(Ver fórmula)**

2. Una placa flexible impresa en dos caras consistente en tres capas, en la que las tres capas consisten en una capa aislante que comprende una resina de poliamida aromática con un grupo hidroxi fenólico representado por la fórmula (1) en la reivindicación 1 y una resina epoxi, y láminas metálicas provistas en ambas caras de la capa aislante.

REFERENCIAS CITADAS EN LA DESCRIPCIÓN

Esta lista de referencias citada por el solicitante es únicamente para la comodidad del lector. No forma parte del documento de patente europea. Aunque se ha tenido gran cuidado al recopilar las referencias, no pueden excluirse errores u omisiones, y la OEP renuncia a cualquier obligación a este respecto.

Documentos patentes citados en la descripción

• JP 61245868 A [0002] • JP 03164241 A [0002]

• WO 0200791 A [0002] • EP 1333077 A1 [0002]

• WO 2004048436 A [0002] • JP 8143661 A [0009]