CIP-2021 : B23K 26/0622 : por impulsos de conformado.

CIP-2021BB23B23KB23K 26/00B23K 26/0622[4] › por impulsos de conformado.

Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
Notas[g] desde B23K 15/00 hasta B23K 28/00: Otros procedimientos de soldadura o de corte; Trabajo por rayos láser

B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.

B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.

B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).

B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado.

B23K 26/0622 · · · · por impulsos de conformado.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Dispositivo convertidor termoiónico.

(04/03/2020) Dispositivo convertidor para convertir energía de radiación electromagnética, en particular energía solar concentrada, en energía eléctrica, que comprende un emisor termoiónico separado por un espacio entre electrodos de un colector termoiónico, estando dotados el emisor termoiónico y el colector termoiónico de medios de conexión eléctrica configurados para poderse conectar a una primera carga eléctrica externa para suministrar energía eléctrica, estando caracterizado el dispositivo convertidor porque comprende además un absorbente de radiación electromagnética, configurado para transformar la energía…

Procedimiento de mecanización de cantos de elementos de vidrio y elementos de vidrio mecanizados según este procedimiento.

(26/02/2020) Procedimiento para fabricar elementos de vidrio o vitrocerámica a partir de piezas planas de vidrio o vitrocerámica con alta exactitud y reducido volumen de esmerilado, en el que - se generan daños filamentosos yuxtapuestos a lo largo de una línea de división en el interior de la pieza de vidrio o vitrocerámica, - se generan los daños con impulsos de láser de un láser de impulsos ultracortos, siendo el material del elemento de vidrio o vitrocerámica al menos parcialmente transparente para los impulsos de láser de modo que la radiación láser pueda penetrar en el vidrio o la vitrocerámica para generar los daños en su interior, y - se mueven el rayo láser pulsado y la superficie de la pieza de vidrio o vitrocerámica uno con relación a otra de modo que…

Método para ensamblar dos componentes en el área de una zona de ensamblaje mediante al menos un rayo láser, y método para producir una costura de ensamblaje continua.

(04/12/2019) Método para ensamblar dos componentes en el área de una zona de ensamblaje, que define las superficies libres que han de ser unidas de los dos componentes, mediante al menos un rayo láser , que comprende las siguientes etapas de método: posicionar un primer componente en el área de la zona de ensamblaje separado térmicamente a distancia de un segundo componente , visto en la dirección de su espesor, formando un intersticio de ensamblaje, en donde el segundo componente presenta una capa metálica en la cara orientada hacia el primer componente , en una primera fase, orientar el rayo láser en la dirección del espesor de los componentes hacia el primer componente , sobre la superficie de éste orientada en sentido…

Procedimiento y dispositivo de mecanización basada en láser de sustratos cristalinos planos, especialmente sustratos semiconductores.

(04/12/2019) Procedimiento de mecanización basada en láser de un sustrato cristalino plano para dividir el sustrato en varias partes, en el que se dirige el rayo láser (2a, 2f) de un láser hacia el sustrato para mecanizar hacia este último, en el que con una disposición óptica posicionada en el trayecto del rayo del láser se conforma a partir del rayo láser (2a) proyectado hacia esta última, en el lado de salida del rayo de la disposición óptica , una superficie focal (2f) del rayo láser extendida tanto visto a lo largo de la dirección (z) del rayo como visto en exactamente una primera dirección (y) perpendicular a la dirección (z) del rayo, pero no extendida en una segunda dirección (x) que es perpendicular tanto a la primera dirección (y) como a la segunda dirección (z), …

Material de base conductor de electricidad y compuesto estratificado, procedimiento para su fabricación y su uso.

(30/10/2019) Material de base conductor de electricidad diseñado para alojar un material de recubrimiento que presenta partículas conductoras de electricidad , comprendiendo el material de base una lámina de metal, disponiendo al menos una superficie , prevista para alojar las partículas conductoras de electricidad , del material de base de una primera estructura y de una segunda estructura , presentando la primera estructura primeras elevaciones y/o primeras depresiones respecto a la superficie del material de base , presentando la segunda estructura segundas elevaciones y/o segundas depresiones respecto a la superficie de la primera estructura , disponiendo las primeras elevaciones y/o las primeras depresiones de primeras dimensiones, disponiendo las segundas elevaciones…

Procedimiento para producir una línea de debilitamiento en una pieza de trabajo de extensión plana a lo largo de un contorno predeterminado mediante desprendimiento de material por láser.

(26/06/2019) Procedimiento para producir una línea de debilitamiento mediante desprendimiento de material en una pieza de trabajo de extensión plana, que presenta un lado visible y un reverso opuesto al lado visible , en donde un generador de láser genera un haz láser pulsado con pulsos de láser con una energía determinada mediante una amplitud de pulso y una longitud de pulso que se aportan sucesivamente en ciclos de mecanizado que se repiten varias veces, a lo largo de un contorno predeterminado para la línea de debilitamiento sobre cada uno de los lugares de desprendimiento (a1, ..., an) desde el reverso y en donde por cada lugar de desprendimiento (a1, ..., an) el desprendimiento de material se…

Objeto marcado por láser con patrón de Moiré.

(09/05/2018) Objeto , que está configurado como cuerpo homogéneo y constituido de un material duro pero quebradizo, transparente para la luz visible, en el que el objeto presenta al menos dos estructuras de rejilla generadas mediante el método del marcado por láser, reconocibles por el ojo humano, ligeramente lechosas, caracterizado porque las estructuras de rejilla están constituidas por líneas, están separadas visualmente unas de otras al menos por zonas, mediante superposición producen un patrón de Moiré, que se modifica dinámicamente en el caso de una ligera modificación del ángulo de observación y/o del ángulo del rayo de luz incidente y se sitúan en distintas capas curvadas en el interior de objeto, estando configuradas de forma idéntica las estructuras de rejilla , y una de las estructuras de rejilla …

Procedimiento y utilización de un dispositivo para la separación de hojas individuales de un panel de vidrio laminado.

(28/02/2018) Procedimiento de separación de al menos una hoja individual de dimensión y forma de borde predefinidas de un panel de vidrio laminado que presenta al menos dos hojas de panel de vidrio laminado dispuestas de manera adyacente la una por encima de la otra, entre las cuales está dispuesta una lámina de plástico , que conecta las hojas de panel de vidrio laminado fijamente la una con la otra, caracterizado por el hecho de que - en la lámina de plástico se coloca, con la energía de un haz de láser, en particular del punto focal de un haz de láser focalizdo o de un haz de láser paralelo de una energía predefinida suficiente, un canal de pista de láser que debilita al menos la estructura de plástico de la lámina de plástico , a lo largo…

Procedimiento para el mecanizado de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser.

(30/08/2017). Solicitante/s: Clean Lasersysteme GmbH. Inventor/es: BARKHAUSEN, WINFRIED DR, BÜCHTER,EDWIN.

Procedimiento para el pretratamiento adhesivo de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser, impactando la radiación láser generada mediante un láser pulsado sobre la superficie que se va a mecanizar, caracterizado por que el procedimiento es un procedimiento en dos etapas, llevándose a cabo las etapas individuales sucesivamente, separándose en la primera etapa, que se trata de una etapa de limpieza, las impurezas que se encuentran sobre la superficie y fundiéndose en la segunda etapa, que se trata de un proceso de fusión inicial y de refusión, la capa próxima a la superficie de la pieza de trabajo y enfriándose de nuevo a continuación, de modo que tiene lugar la refusión completa de la capa próxima a la superficie.

PDF original: ES-2657020_T3.pdf

Procedimiento para la formación de una línea de debilidad en un elemento de recubrimiento mediante la remoción de material usando rayos láser pulsados.

(06/01/2016) Procedimiento para la formación de una línea de debilidad mediante la remoción de material en un elemento de recubrimiento , que presenta un lado visible y un lado posterior opuesto al lado visible , en el que impulsos de láser , con una energía determinada por una amplitud de impulso y una longitud de impulso, se dirigen sobre el lado posterior y a una velocidad de avance, varias veces repetidos en cada ciclo de mecanizado (Z), introducen a lo largo de una línea imaginaria energía en el elemento de recubrimiento , con lo que debido a la remoción de material se forma la línea de debilidad con por lo menos una ranura que presenta una longitud de ranura (I) y un espesor de pared residual de una pared residual adyacente al lado visible…

Procedimiento y dispositivo para calibrar la energía de impulso de un dispositivo láser utilizando un dispositivo de medición interferométrico de óptica de coherencia.

(24/09/2014) Procedimiento para calibrar la energía de impulso de un dispositivo láser que proporciona una radiación láser de trabajo pulsada, llevándose a cabo durante el procedimiento, mediante la radiación de láser de trabajo, varias ablaciones de prueba, en particular ablaciones de prueba de impulso múltiple, en uno o varios objetos de prueba con una energía de impulso diferente V, midiéndose además la profundidad de ablación de cada una de las ablaciones de prueba y determinándose, a continuación, una energía de impulso teórica correspondiente, sobre la base de las profundidades de ablación medidas y de una profundidad de ablación teórica predeterminada, y ajustándose en el dispositivo láser caracterizado por que, las profundidades de ablación se miden mediante un dispositivo de medición interferométrico…

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