Capa transpondedora y procedimiento para su producción.

Capa transpondedora (30, 52, 72, 84), en particular para la producción de una estructura laminada configurada,

por ejemplo, como tarjeta chip, con un sustrato de antena (31, 74), que en un lado de antena (38, 73) está dotado de una antena (33) formada por un conductor de hilos (32) y un chip (41), y que en el lado de antena presenta conductores de conexión para la unión del chip con el conductor de hilos de la antena,

de tal manera que el chip está dispuesto junto a extremos de conexión (34, 35) del conductor de hilos, y tanto los extremos de conexión del conductor de hilos como conexiones de chip (39, 40) dispuestas en un lado de contacto dirigido hacia el sustrato de antena (48) de un cuerpo semiconductor (49) del chip están en contacto con los conductores de conexión,

estando configurados los conductores de conexión para la unión del chip con el conductor de hilos de la antena como almohadillas de contacto (75, 76; 86, 87) y estando dispuestos en el sustrato de antena (74) de tal manera que están dispuestos con un lado de contacto (89), que sirve tanto para el contacto con la antena (33) como para el contacto con el chip (41), en la superficie del lado de antena (73) del sustrato de antena,

caracterizada por que las almohadillas de contacto (75, 76; 86, 87) están configuradas como cuerpos de relleno, que rellenan entalladuras de sustrato (78) en el sustrato de antena (74) y las almohadillas de contacto (86, 87) están dispuestas sobre un sustrato portador (85), que está dispuesto en un lado inferior (88) del sustrato de antena opuesto al lado de antena (73) del sustrato de antena (74),

de tal manera que lados de contacto (89) formados por superficies de las almohadillas de contacto están dispuestos en la superficie del lado de antena del sustrato de antena.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2013/002075.

Solicitante: Linxens Holding S.A.S.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: 37 rue des closeaux 78200 Mantes-la-Jolie FRANCIA.

Inventor/es: HÄRING,MARTIN, DORN,STEPHAN, KRIEBEL,FRANK, NIELAND,CARSTEN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G06K19/077 SECCION G — FISICA.G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J, G01V). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
  • H01L23/00 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).

PDF original: ES-2713094_T3.pdf

 

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