Fuente de deposición por arco con campo eléctrico definido.
Dispositivo de evaporación por arco que comprende
- un cátodo (309) que contiene una superficie con aquel material,
que va a evaporarse
- medios magnéticos (305) que llevan a un campo magnético a lo largo de la superficie del cátodo (309)
- un ánodo (303) para la absorción de los electrones, que se extraen del cátodo (309) durante el proceso de evaporación
- una fuente de tensión, que permite colocar en potencial positivo al menos durante cierto tiempo el ánodo (303) frente al cátodo (309)
caracterizado por que el ánodo (303) está dispuesto en la proximidad inmediata del cátodo (309) y en combinación con el campo magnético generado por los medios magnéticos (305) de tal manera que las líneas del campo magnético se guían, con una conexión corta, desde la superficie del cátodo (309) hasta el ánodo (303), en donde las líneas del campo magnético que salen de la superficie del cátodo (309) inciden sobre el ánodo (303) en caso de que no entren en una zona central del cátodo (309) de la superficie del cátodo (309) y en donde en la zona central del cátodo (309) se tomaron precauciones que impiden esencialmente su erosión durante el funcionamiento del dispositivo de evaporación.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2011/002734.
Solicitante: Oerlikon Surface Solutions AG, Pfäffikon.
Nacionalidad solicitante: Suiza.
Dirección: Churerstrasse 120 8808 Pfäffikon SUIZA.
Inventor/es: KRASSNITZER,SIEGFRIED, HAGMANN,JUERG.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C23C14/00 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento.
- C23C14/02 C23C […] › C23C 14/00 Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento. › Pretratamiento del material a revestir (C23C 14/04 tiene prioridad).
- C23C14/32 C23C 14/00 […] › por explosión; por evaporación seguida de una ionización de vapores (C23C 14/34 - C23C 14/48 tienen prioridad).
- C23C14/35 C23C 14/00 […] › por aplicación de un campo magnético, p. ej. pulverización por medio de un magnetrón.
- C23C14/58 C23C 14/00 […] › Tratamiento posterior.
PDF original: ES-2666234_T3.pdf
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