Sustrato impreso que permite la circulación de corrientes muy elevadas y método de producción correspondiente.

Sustrato impreso destinado a recibir componentes electrónicos y que comprende pistas conductoras (12) impresas en este sustrato (10) y varias barras conductoras (18) montadas unas detrás de las otras a fin de formar un carril de potencia,

caracterizado por que comprende además varias superficies de conexión (140, 142, 144) conductoras separadas regularmente y que son conectadas eléctricamente entre ellas, durante un proceso de soldadura posterior, las barras conductoras para formar dicho carril de potencia, descansando las partes de las barras conductoras adyacentes conectadas eléctricamente de esta forma en una misma superficie de conexión conductora y las dimensiones de dichas superficies de conexión conductoras están adaptadas de modo que, al paso a través de un horno de refusión, la pasta de soldadura depositada en una zona (22) de una superficie de conexión conductora venga a llenar exactamente el espacio entre las dos barras conductoras (18) adyacentes que descansan en esta superficie de conexión conductora, estando dicha zona desplazada con respecto a la alineación de dichas barras conductoras por un estrangulamiento de la superficie de conexión conductora.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/FR2007/052326.

Solicitante: AEG POWER SOLUTIONS B.V.

Nacionalidad solicitante: Países Bajos.

Dirección: WEERENWEG 29 1161 AH ZWANENBURG PAISES BAJOS.

Inventor/es: DELAY,CHRISTIAN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K1/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Detalles.
  • H05K3/34 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Conexiones soldadas.

PDF original: ES-2622070_T3.pdf

 

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