CIP-2021 : C23F 1/34 : para el cobre o sus aleaciones.

CIP-2021CC23C23FC23F 1/00C23F 1/34[4] › para el cobre o sus aleaciones.

Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA

C QUIMICA; METALURGIA.

C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.

C23F LEVANTAMIENTO NO MECANICO DE MATERIAL METALICO DE LAS SUPERFICIES (trabajo del metal por electroerosión B23H; despulido por calentamiento a la llama B23K 7/00; trabajo del metal por láser B23K 26/00 ); MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS; MEDIOS PARA IMPEDIR LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL (tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F ); PROCESOS EN MULTIPLES ETAPAS PARA EL TRATAMIENTO DE LA SUPERFICIE DE MATERIALES METALICOS UTILIZANDO AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO POR LA CLASE C23 Y AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO BIEN POR LA SUBCLASE C21D   BIEN POR LA SUBCLASE C22F O POR LA CLASE C25.

C23F 1/00 Decapado de materiales metálicos por medios químicos.

C23F 1/34 · · · · para el cobre o sus aleaciones.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Agente de microabrasión para el cobre, solución de reposición del mismo, y método para la producción de una placa de cableado.

(14/06/2017). Solicitante/s: MEC COMPANY LTD. Inventor/es: KURII,MASAYO, TAI,KIYOTO, NAKAMURA,MAMI.

Una solución de microabrasión para el cobre, que consiste en una solución acuosa que contiene: un ion cúprico; un ácido orgánico; un ion haluro; un compuesto que contiene un grupo amino que tiene un peso molecular de 17 a 400; y un polímero, en el que el polímero es un polímero soluble en agua que incluye una cadena de poliamina y/o un grupo catiónico y que tiene un peso molecular promedio en peso de 1000 o superior y en el que la concentración del compuesto que contiene grupos amino es de A% en peso y la concentración del polímero es de B% en peso, y el valor de A/B es de 50 a 6000.

PDF original: ES-2635384_T3.pdf

ADITIVOS PARA SOLUCIONES DE GRABADO DE COBRE.

(16/08/2000) SE PRESENTAN ADITIVOS PARA SOLUCIONES DECAPANTES DE COBRE PARA SU USO CON UN BAÑO DECAPANTE DE CLORURO CUPRICO AMONIACAL ALCALINO ACUOSO QUE INCLUYE VARIOS COMPUESTOS, CADA UNO DE LOS CUALES HA DEMOSTRADO ESTABILIZAR EL ESTADO DEL COBRE (I). LOS COMPUESTOS DESCUBIERTOS POR LA INVENCION INCLUYEN IONES DE IODO, TALES COMO EL IODURO DE POTASIO, EL IODURO DE AMONIO, EL IODURO DE SODIO, EL IODURO DE CALCIO Y EL IODURO DE MAGNESIO. OTROS ESTABILIZADORES DEL COBRE (I) DESCUBIERTOS POR LA INVENCION INCLUYEN CIERTAS SALES SOLUBLES EN AGUA QUE CONTIENEN AZUFRE, TALES COMO UN ION DE TIOCIANATO (POR EJEMPLO TIOCIANATO DE AMONIO, TIOCIANATO DE POTASIO, TIOCIANATO DE SODIO, TIOCIANATO DE MAGNESIO Y TIOCIANATO DE CALCIO) Y UN ION DE TIOSULFATO (POR EJEMPLO TIOSULFATO DE AMONIO, TIOSULFATO DE POTASIO,…

SOLUCION GRABADORA.

(16/01/1994). Solicitante/s: ELO-CHEM ATZTECHNIK GMBH. Inventor/es: LINDINGER, BERND.

SE PRESENTA UNA SOLUCION GRABADORA ELECTROLITICAMENTE REGENERABLE PARA GRABAR TABLEROS DE CIRCUITOS IMPRESOS Y LAS PARTES MOLDEADAS HECHAS DE COBRE Y DE ALEACIONES DE COBRE. LA SOLUCION GRABADORA CONTIENE TETRAMINSULFATO DE COBRE, AMONIACO, SULFATO AMONICO, CLORURO AMONICO Y FINALMENTE NITRATO AMONICO, ASI COMO UN CATALIZADOR QUE AUMENTA LA VELOCIDAD DEL GRABADO. ESTA SOLUCION GRABADORA SE CARACTERIZA PORQUE CONTIENE COMO CATALIZADOR UNA CANTIDAD DE VANADIO O DE UN COMPUESTO DE VANADIO DE 1 MG A 99 MG/L DE SOLUCION GRABADORA, CALCULADA COMO VANADIO.

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