Fundente para soldadura exenta de plomo.
Fundente a base de resina sin limpieza para una soldadura exenta de plomo que contiene resina como componente de base,
un activador y por lo menos un compuesto seleccionado de entre ésteres de fosfato ácido y derivados de los mismos en un disolvente polar orgánico, siendo el contenido del compuesto seleccionado de entre ésteres de fosfato ácido y derivados de los mismos 0,2 a 4% en masa con respecto a 100% de un fundente que incluye el disolvente.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2007/073926.
Solicitante: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD..
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 23 SENJU-HASHIDO-CHO ADACHI-KU TOKYO, 120-8555 JAPON.
Inventor/es: YAMADA, HIROYUKI, HAGIWARA, TAKASHI, KAWAMATA,YUJI, HAMAMOTO,KAZUYUKI.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K1/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34).
- B23K101/42 B23K […] › B23K 101/00 Objetos fabricados por soldadura sin fusión, soldadura o corte. › Circuitos impresos.
- B23K35/363 B23K […] › B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte. › por soldadura sin fusión o soldadura.
- H05K3/34 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.
PDF original: ES-2614238_T3.pdf
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