CIP-2021 : B23K 35/363 : por soldadura sin fusión o soldadura.

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Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION

B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.

B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.

B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).

B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte.

B23K 35/363 · · · · por soldadura sin fusión o soldadura.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Pasta de soldadura sin limpieza y sin plomo.

(06/03/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: TOYODA,YOSHITAKA, IMAI FUMIHIRO.

Una pasta de soldadura sin plomo formada mezclando un polvo de soldadura basado en Sn-Ag o basado en Sn- Ag-Cu con un fundente que contiene al menos 5 % en masa y como máximo 45 % en masa de una colofonia maleada, en la que el polvo de aleación de soldadura consiste en 1,0 - 4,0 % en masa de Ag, opcionalmente 0,4 - 1,0 % en masa de Cu, 1 - 8 % en masa de Sb, opcionalmente un total de a lo sumo 0.5 % en masa de un metal de transición del grupo de hierro seleccionado de Ni, Co, y Fe, y un resto de Sn.

PDF original: ES-2702983_T3.pdf

Tubo de intercambiador de calor, método para fabricar un intercambiador de calor y pasta de soldadura usada para revestir sobre el tubo de intercambiador de calor.

(22/10/2018). Solicitante/s: UACJ Corporation. Inventor/es: YAMASHITA NAOKI, KUMAGAI,HIDETOSHI, KIGA,DAIGO.

Tubo de intercambiador de calor, que comprende: un cuerpo principal de tubo compuesto de aluminio puro o de una aleación de aluminio; y un revestimiento aplicado sobre una superficie del cuerpo principal de tubo; en el que el revestimiento contiene una mezcla de polvo, que incluye: 2 g/m2 o más y 6 g/m2 o menos de un polvo de Si, 0,2 g/m2 o más y 4,0 g/m2 o menos de un polvo de Zn, 0,5 g/m2 o más y 5,0 g/m2 o menos de un primer polvo de fundente que consiste en un compuesto de K-Zn-F, y 5 g/m2 o más y 20 g/m2 o menos de un segundo polvo de fundente que consiste en un compuesto de K-Al-F, y un aglutinante; la cantidad total de la mezcla de polvo en el revestimiento es 30 g/m2 o menos; y la proporción del aglutinante en el revestimiento es un 5-40 % en masa.

PDF original: ES-2686873_T3.pdf

Método para producir un intercambiador de calor de aleación de aluminio.

(07/03/2018) Método para producir un intercambiador de calor de aleación de aluminio que consiste en aplicar un material de recubrimiento, preparado a base de una mezcla formada por Si en polvo, un fundente en polvo y un aglutinante, a la superficie plana de un tubo de refrigerante multipuerto, ensamblar una aleta descubierta de aleación de aluminio con el tubo plano de refrigerante multipuerto y soldar el tubo plano de refrigerante multipuerto y la aleta descubierta de aleación de aluminio para obtener un intercambiador de calor de aleación de aluminio, en el cual el tubo plano de refrigerante multipuerto está constituido por un material extruido de aleación de aluminio que contiene 0,6 hasta 1,7% en masa de Mn, menos del 0,10% en masa de Si y menos del 0,05% en masa de Cu, siendo el resto Al e impurezas inevitables,…

Aleación de soldadura libre de plomo.

(22/02/2017). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: OHNISHI, TSUKASA, SUZUKI,MASAYUKI, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, YAMANAKA,YOSHIE, SHIMAMURA MASATO, KOSAI MITSUHIRO, TAKAGI KAZUYORI, NONAKA TOMOKO, HAYASHIDA TORU, YOSHIKAWA,SEIKO.

Una aleación de soldadura libre de plomo caracterizada porque consiste en 0,2 - 1,2 % en masa de Ag, 0,6 - 0,9 % en masa de Cu, 1,2 - 3,0 % en masa de Bi, 0,02 - 1,0 % en masa de Sb, 0,01 - 2,0 % en masa de In y un resto de Sn e impurezas inevitables.

PDF original: ES-2624621_T3.pdf

Fundente para soldadura exenta de plomo.

(16/11/2016). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YAMADA, HIROYUKI, HAGIWARA, TAKASHI, KAWAMATA,YUJI, HAMAMOTO,KAZUYUKI.

Fundente a base de resina sin limpieza para una soldadura exenta de plomo que contiene resina como componente de base, un activador y por lo menos un compuesto seleccionado de entre ésteres de fosfato ácido y derivados de los mismos en un disolvente polar orgánico, siendo el contenido del compuesto seleccionado de entre ésteres de fosfato ácido y derivados de los mismos 0,2 a 4% en masa con respecto a 100% de un fundente que incluye el disolvente.

PDF original: ES-2614238_T3.pdf

FUNDENTE PARA SOLDADURA FUERTE DE MATERIALES METALICOS DIFICILMENTE HUMECTABLES.

(01/12/2006). Solicitante/s: UMICORE AG & CO. KG. Inventor/es: KOCH, JURGEN, WITTPAHL, SANDRA, WEBER, WOLFGANG, KOHLWEILER, WOLFGANG.

Fundente a base de compuestos inorgánicos de boro y/o halogenados para la soldadura fuerte de materiales metálicos difícilmente humectables con soldadura a base de plata y cobre, que contiene como adición activadora, referida a la cantidad total del fundente, 0, 01-10% en peso de boro elemental y 0, 01-10%en peso de wolframio en forma elemental, como aleación o en forma de óxido o manganeso en forma elemental, como aleación manganeso-níquel 40 o en forma de óxido.

PROCEDIMIENTO PARA PRODUCIR COMPONENETES REVESTIDOS CON UNA ALEACION DE ALUMINIO Y SILICIO.

(16/06/2005). Solicitante/s: SOLVAY FLUOR UND DERIVATE GMBH. Inventor/es: BECKER, ANDREAS, DR., SESEKE-KOYRO, ULRICH, FREHSE, JOACHIM.

Procedimiento para la preparación de aluminio o una aleación de aluminio con un recubrimiento que presenta una aleación de aluminio-silicio, recubriendo el aluminio o una aleación de aluminio con una mezcla que consta de 99, 5 a 85 % en peso de fluorosilicato alcalino y de 0, 5 a 15 % en peso de fluoroaluminato alcalino, y calentando hasta que se forme la aleación de aluminio-silicio.

NUEVOS FUNDENTES.

(16/05/2004). Solicitante/s: SOLVAY FLUOR UND DERIVATE GMBH. Inventor/es: BECKER, ANDREAS, DR., SESEKE-KOYRO, ULRICH, FREHSE, JOACHIM.

Procedimiento para soldar aluminio y aleaciones de aluminio, en el que el fundente se aplica en forma sólida o como suspensión orgánica, y contiene fluorocincato alcalino o mezclas de fluoruro alcalino y fluoruro de cinc, y se suelda a una temperatura en el intervalo de 420ºC hasta 590ºC, en donde álcali significa potasio, cesio o rubidio.

MATERIAL LAMINAR COMPUESTO PARA SOLDADURA FUERTE.

(16/03/2004). Solicitante/s: CORUS ALUMINIUM WALZPRODUKTE GMBH. Inventor/es: WITTEBROOD, ADRIANUS, JACOBUS.

Un material laminar compuesto enrollado para soldadura fuerte, que tiene una estructura que comprende un substrato de aluminio o de una aleación de aluminio sobre al menos uno de los lados acoplado a una capa que tiene un espesor de hasta 150 ìm y que comprende un copolímero de poliolefina/ácido acrílico como vehículo cargado con un material fundente para soladura fuerte de un fundente de fluoruro y/o un fundente de cloruro en cantidad suficiente para lograr la soldadura fuerte, y el material fundente para soldadura fuerte tiene un tamaño medio de partículas de menos de 5 ìm, y la cantidad de material fundente para soldadura fuerte por cada lado del material laminar compuesto es inferior a 5 gramos/m2 y está dispuesto de manera esencialmente homogénea en la totalidad de dicha capa de vehículo de copolímero y el espesor de la capa de vehículo de copolímero cargada es esencialmente el mismo en toda el área superficial cubierta.

PASTA DE MATERIAL DE SOLDADURA PARA LA SOLDADURA FUERTE Y EL REVESTIMIENTO DE ALUMINIO Y ALEACIONES DE ALUMINIO.

(01/04/2003). Solicitante/s: DEGUSSA-HULS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: KOCH, JURGEN, KOHLWEILER, WOLFGANG, STAAB, LEANDER, STARZ, KARL-ANTON, DR.

LA INVENCION TRATA DE UNA PASTA PARA SOLDADURAS FUERTES Y RECUBRIMIENTOS DE PIEZAS DE ALUMINIO O DE ALEACIONES DE ALUMINIO, QUE CONTIENE DEL 25 AL 35 % EN PESO DE UN LIGANTE ORGANICO DILUIBLE EN AGUA A BASE DE GLICOLES ALIFATICOS, 25 A 45 % EN PESO DE UNA PASTA DURA DE ALUMINIO Y 25 A 45 % EN PESO DE UN FLUIDIFICANTE DE ALUMINIO Y ADEMAS UN ADITIVO QUE INFLUYE EN LAS PROPIEDADES REOLOGICAS EN UNA CANTIDAD DE 0,01 A 0,2 % EN PESO, CON RELACION A LA MASA TOTAL, DE UNO O VARIOS ACIDOS GRASOS SATURADOS CON 10 A 20 ATOMOS DE C Y/O SUS SALES DE AMONIO.

COMPOSICION DE FLUJO PARA SUELDA FUERTE DE MATERIAL DE ALUMINIO, Y PROCEDIMIENTO PARA SUELDA FUERTE DE MATERIAL DE ALUMINIO.

(16/03/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: SHOWA ALUMINUM CORPORATION. Inventor/es: TOUNAKA, ATSUHIKO, KOJIMA, MASAHIRO, WATANABE, FUTOSHI, YASUHARA, KIYOTADA, NOJIRI, HIROYUKI, YAMASOE, KATSUYOSHI.

UNA COMPOSICION DE FLUJO PARA SUELDA FUERTE DE UN MATERIAL DE ALUMINIO, QUE PUEDE ALIMENTAR UNA CANTIDAD ADECUADA DE FLUJO A UNA ZONA A UNIR EN EL MOMENTO DE LA SUELDA FUERTE, Y AL MISMO TIEMPO QUE PUEDE MEJORAR EL ENTORNO DE TRABAJO, Y UN PROCEDIMIENTO PARA SUELDA FUERTE DE UN MATERIAL DE ALUMINIO. EL PROCEDIMIENTO CONSISTE EN: REVESTIR CON UNA COMPOSICION DE FLUJO UN MATERIAL DE ALUMINIO A UNIR, QUE CONSTA DE 0.5 A 25 PARTES EN PESO DE UN COMPUESTO POLIMERICO, CON VARIOS PESOS MOLECULARES MEDIOS DE 50000 A 5000000, Y QUE CONSTA DE UNIDADES REPETIDAS DE OXIDO DE ALQUILENO, DE 5 A 30 PARTES EN PESO DE UN FLUJO DE FLUORURO, Y AGUA, AÑADIDA EN TAL CANTIDAD, QUE PROPORCIONA UNA CANTIDAD TOTAL DE LA COMPOSICION DE 100 PARTES EN PESO; CALENTAR LA ZONA REVESTIDA PARA EXTRAER AGUA; CALENTAR LA ZONA REVESTIDA PARA DESCOMPONER Y EXTRAER EL COMPUESTO POLIMERICO; Y LLEVAR A CABO ENTONCES EL CALENTAMIENTO PARA LA SUELDA FUERTE.

PIEZAS COMPONENTES METALICAS RECUBIERTAS CON UN AGENTE FUNDENTE.

(01/08/2002) LAS CONSTRUCCIONES METALICAS, POR EJEMPLO ENFRIADOR O INTERCAMBIADOR TERMICO PUEDEN SER ELABORADAS DE TAL MODO, QUE SE ACOPLAN CONJUNTAMENTE LOS COMPONENTES METALICOS RECUBIERTOS CON SOLDADURA, SUMERGIENDOSE EN UNA SUSPENSION DE UN MEDIO FLUIDO Y SOLDANDOSE BAJO CALENTAMIENTO. DE FORMA ALTERNATIVA LOS COMPONENTES RECUBIERTOS DE SOLDADURA PUEDEN SER TAMBIEN CUBIERTOS CON FUNDENTE, DE TAL FORMA QUE SE ACOPLAN CONJUNTAMENTE PARA LA OBTENCION DE LA CONSTRUCCION METALICA Y SE SUELDAN BAJO CALENTAMIENTO. CON ELLO EL FUNDENTE DEBE SER APLICADO SIN EMBARGO DE FORMA FIJA DE ADHERENCIA; DE TAL MODO QUE PUEDE SER "PEGADO" POR MEDIO DE AGLOMERANTE ORGANICO O DE OTRO TIPO SOBRE LA SUPERFICIE METALICA. EN ESTOS METODOS PUEDEN GENERARSE EMISIONES O GASES DAÑINOS…

SOLDADURA DE ALUMINIO EXENTA DE MATERIAL DE SOLDADURA.

(01/07/2002). Solicitante/s: SOLVAY FLUOR UND DERIVATE GMBH. Inventor/es: BELT, HEINZ-JOACHIM, BORN, THOMAS.

SE DA A CONOCER UN PROCEDIMIENTO PARA SOLDADURA DE ALUMINIO DONDE NO ES NECESARIA LA ADICION DE MATERIAL DE APORTACION. PARA ESTE OBJETIVO SE UTILIZA UN FUNDENTE CONTENIENDO DESDE 6 HASTA 50 % EN PESO DE FLUOROSILICATO POTASICO Y 50 HASTA 94 % EN PESO DE FLUOROALUMINATO POTASICO. EL FUNDENTE PUEDE SER, POR EJEMPLO, APLICADO EN FORMA DE UNA SUSPENSION ACUOSA.

PROCEDIMIENTO PARA LA PREPARACION DE UN FUNDENTE PARA SOLDADURA.

(01/03/2002). Solicitante/s: SOLVAY FLUOR UND DERIVATE GMBH. Inventor/es: WILLENBERG, HEINRICH, BECHER, WILFRIED, HELLBERG, KARL-HEINZ.

SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO MEJORADO PARA LA ELABORACION DE FLUORURO DE ALUMINIO COMPLEJO DE SALES DE POTASIO, QUE PUEDE SER UTILIZADO EN PARTICULAR PARA SOLDADURA DE MATERIALES DE TRABAJO DE METAL LIGERO COMO FUNDENTE. SE UTILIZAN ACIDOS DE FLUOR DE ALUMINIO ACUOSO CON UN COMPUESTO DE POTASIO Y SE APLICA LA SUSPENSION DE CRIOLITO DE POTASIO GENERADA O UNA MEZCLA DE SUSTANCIAS, QUE CONTIENE CRIOLITO DE POTASIO. EL PRODUCTO OBTENIDO SE SECA A CONTINUACION Y ES UTILIZABLE COMO FUNDENTE PARA SOLDADURA DE MATERIALES DE TRABAJO DE METAL LIGERO, EN PARTICULAR ALUMINIO.

FORMULACION DE FUNDENTE.

(16/11/2001). Solicitante/s: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES, INC.. Inventor/es: GAO, GUILIAN, GOENKA, LAKHI, NANDLAL.

SE DESCRIBE UNA FORMULACION DE FLUJO SIN AGENTE TENSIOACTIVO, PARA UTILIZAR EN EL MONTAJE DE PLACAS DE CIRCUITO ELECTRONICO COMO FORMULACION SIN LIMPIEZA. LA FORMULACION COMPRENDE UNA SOLUCION DE FLUJO QUE TIENE UN AGENTE QUE FOMENTA EL FLUJO, BASICAMENTE DE UNO O MAS ACIDOS ORGANICOS DEBILES, Y UN DISOLVENTE QUE CONSISTE ESENCIALMENTE EN AGUA. LA SOLUCION DE FLUJO SIRVE PARA TRANSPORTAR EL AGENTE DE FLUJO ANTES DE SU DEPOSICION SOBRE UN PUNTO QUE HAYA QUE SOLDAR, PARA MEJORAR LA FIABILIDAD GRACIAS A LA FALTA DE RESIDUOS HIGROSCOPICOS Y PARA EVITAR LA DEGRADACION AMBIENTAL ENGENDRADA POR UNA FALTA DE PRODUCTOS QUIMICOS ORGANICOS VOLATILES (VOCS). EL PROCEDIMIENTO COMPRENDE LA ETAPA DE CALENTAR LA SOLUCION DE FLUJO Y DISTRIBUIRLA EN FORMA DE PULVERIZACION FINA.

FUNDENTE ESPUMANTE PARA PROCEDIMIENTO DE SOLDADURA AUTOMATICA.

(16/10/2001). Solicitante/s: RAYTHEON COMPANY. Inventor/es: TURNER, RAYMOND L.

UN FLUJO PRODUCTOR DE ESPUMA NO TOXICO Y NO CORROSIVO PARA UN PROCESO DE SOLDADURA QUE CONTIENE ACIDO CITRICO Y AGUA, JUNTO CON AL MENOS UN AGENTE PRODUCTOR DE ESPUMA. LA ESPUMA ES DE DISOLUCION RAPIDA Y SE DISIPA CASI INMEDIATAMENTE. TAL ESPUMA DE DISOLUCION RAPIDA ES NUEVA EN UN FLUJO BASADO EN UNA SOLUCION ACUOSA. EL FLUJO SIN IGUAL DE LA INVENCION PRODUCE UNAS SOLDADURAS CON UN GRAN BRILLO METALICO Y DE EXCELENTE CALIDAD. SU DESECHO NO PRESENTA UN PELIGRO PARA LA SALUD Y PARA LA LIMPIEZA DE LOS RESIDUOS DEL FLUJO BASTA CON UTILIZAR AGUA SOLAMENTE Y, OPCIONALMENTE, UN SURFACTANTE.

FUNDENTE.

(16/06/2001). Solicitante/s: SOLVAY FLUOR UND DERIVATE GMBH. Inventor/es: BELT, HEINZ-JOACHIM, RUDOLPH, WERNER, SANDER, RUDIGER, BORINSKI, ALFRED.

SE DESCRIBE UN FUNDENTE DE NUEVO TIPO PARA SOLDADURA DE MATERIALES DE METAL LIGERO, EN PARTICULAR ALUMINIO. EL FUNDENTE CONTIENE K{SUB,2}ALF{SUB,5.} DEHIDRATADO REVERSIBLE. ES VENTAJOSA LA CONFIGURACION DE UN RECUBRIMIENTO DE MEDIO FLUIDO MUY REGULAR SOBRE LA O LAS PIEZAS DE TRABAJO A SER SOLDADAS Y LA DISPOSICION DE UNA APLICACION DE FLUJO PREDOMINANTE DEL PROCESO DE SOLDADURA. SE DA A CONOCER ADEMAS UN PROCESO DE SOLDADURA CORRESPONDIENTE, UNA SUSPENSION DE MEDIO FLUIDO ACUOSO Y UN PROCESO DE ELABORACION PARA EL FUNDENTE.

FLUJO PARA SOLDADURA.

(01/01/2000). Solicitante/s: COOKSON GROUP PLC. Inventor/es: BALUCH, DOSTEN, INGHAM, ANTHONY ELLIS.

SE PRESENTA UNA COMPOSICION DE FLUJO DE SOLDADURA, ACUOSA QUE SE CARACTERIZA EN QUE CONTIENE COMO COMPONENTE A) I) UNO O MAS HIDROALUROS O HIDROFOSFATOS DE GUANIDINA O UNA GUANIDINA SUSTITUIDA, O II) UNO O MAS HIDROALUROS O HIDROFOSFATOS DE UN AMINO HETEROCICLICO DE CINCO MIEMBROS QUE CONTENGA NITROGENO DE LA FORMULA CXNYH3 EN LA X ES 1 O 2 E Y ES 4 O 5, O MEZCLAS DE I) Y II) Y COMO COMPONENTE B) UNO O MAS HIDROALUROS O HIDROFOSFATOS DE AMINOS ALIFATICOS SELECCIONADOS ENTRE MONOAMINOS ALIFATICOS DE LA FORMULA CH3(CH2)NNR2 Y DIAMINOS ALIFATICOS DE LA FORMULA R2N(CH2)MNR2 EN DONDE N VALE ENTRE 0 Y 10, M VALE ENTRE 5 Y 10 Y R ES HIDROGENO, METILO, ETILO, PROPILO O BUTILO, DICHOS COMPONENTES A) Y B) ESTAN PRESENTES EN LAS PROPORCIONES RELATIVAS DE ENTRE UN 25 Y UN 100% POR PESO DE A) Y ENTRE UN 75 Y UN 0% DE B).

FUNDENTE ESPUMANTE PARA PROCEDIMIENTO DE SOLDADURA AUTOMATICA.

(16/11/1999). Solicitante/s: RAYTHEON COMPANY. Inventor/es: TURNER, RAYMOND L., MUNION, ROBERT F.

UN FLUJO PRODUCTOR DE ESPUMA NO TOXICO Y NO CORROSIVO PARA UN PROCESO DE SOLDADURA QUE CONTIENE ACIDO CITRICO Y AGUA, JUNTO CON AL MENOS UN AGENTE PRODUCTOR DE ESPUMA. LA ESPUMA ES DE DISOLUCION RAPIDA Y SE DISIPA CASI INMEDIATAMENTE. TAL ESPUMA DE DISOLUCION RAPIDA ES NUEVA EN UN FLUJO BASADO EN UNA SOLUCION ACUOSA. EL FLUJO SIN IGUAL DE LA INVENCION PRODUCE UNAS SOLDADURAS CON UN GRAN BRILLO METALICO Y DE EXCELENTE CALIDAD. SU DESECHO NO PRESENTA UN PELIGRO PARA LA SALUD Y PARA LA LIMPIEZA DE LOS RESIDUOS DEL FLUJO BASTA CON UTILIZAR AGUA SOLAMENTE Y, OPCIONALMENTE, UN SURFACTANTE.

FUNDENTE DE SOLDADURA LIBRE DE COMPUESTOS ORGANICOS VOLATILES, DE BAJO RESIDUO, SIN NECESIDAD DE LIMPIEZA Y PROCEDIMIENTO DE UTILIZACION.

(01/08/1998) SE DESCRIBEN FUNDENTES PARA SOLDAR NO LAVABLES Y METODOS DE UTILIZACION DE LOS MISMOS. LOS FUNDENTES CONTIENEN DESDE ALREDEDOR DEL 1 % A ALREDEDOR DEL 4 % DE PESO DE AGENTES FUNDENTES. ESTAN PRESENTES AL MENOS DOS AGENTES FUNDENTES SELECCIONADOS DE ACIDOS MONOCARBOXILICO, DICARBOXILICO Y/O HIDROXI. SE INCORPORA SURFACTANTE NO IONICO EN LOS FUNDENTES EN UNA CANTIDAD MENOR DE ALREDEDOR DEL 1 % DE PESO. EL SISTEMA DISOLVENTE PUEDE SER AGUA DESMINERALIZADA SIN OTROS CODISOLVENTES O UN SISTEMA CODISOLVENTE COMPRENDIDO POR (I) AL MENOS ALREDEDOR DEL 90 % DE PESO DE AGUA DESMINERALIZADA BASADA EN EL PESO TOTAL DE LA SOLUCION DEL FUNDENTE PARA SOLDAR Y (II) DESDE ALREDEDOR DEL 1 % DE PESO A ALREDEDOR DEL 5 % DE…

METODO Y COMPOSICION PARA PROTEGER Y MEJORAR LA CAPACIDAD DE SOLDADURA DE SUPERFICIES METALICAS.

(16/11/1994). Solicitante/s: HUGHES AIRCRAFT COMPANY. Inventor/es: KASPAUL, ALFRED, F.

UN METODO Y COMPOSICION PARA PROTEGER Y MEJORAR LA CAPACIDAD DE SOLDADURA DE UNA SUPERFICIE METALICA. SE APLICA UNA MEZCLA QUE INCLUYE UN MATERIAL PROTECTOR ELEGIDO Y UN AGENTE DE CIRCULACION DE ACIDO DICARBOXILICO A LA SUPERFICIE METALICA PARA FORMAR UNA PELICULA O RECUBRIMIENTO PROTECTOR QUE MEJORE TAMBIEN LA CAPACIDAD DE SOLDADURA DE LA SUPERFICIE METALICA. LA MEZCLA SE APLICA A LA SUPERFICIE METALICA COMO UNA SOLUCION QUE TIENE UN TRANSPORTADOR DE DISOLVENTE QUE SE EVAPORA PARA DEJAR LA PELICULA. LA PELICULA SE ACTIVA POR CALOR A TEMPERATURAS DE SOLDADURA PARA LIBERAR EL AGENTE DE CIRCULACION.

FLUJO DE SOLDAR.

(01/11/1994). Solicitante/s: INTERFLUX ELECTRONICS B.V.B.A. Inventor/es: WERKHOVEN,DANIEL.

EL FLUJO DE SOLDAR SE COMPONE ESENCIALMENTE DE 1 A 10% DE ACIDO ORGANICO NO HIGROSCOPICO CON PUNTO DE FUSION SITUADO ENTRE 60 Y 180 C Y CON PUNTO DE EBULLICION SITUADO ENTRE 200 Y 400 C, DE 90 A 99% DE DISOLVENTES CON PUNTO DE EBULLICION INFERIOR A 200 C, EL RESTO SE COMPONE DE UN AGENTE ESPUMANTE ORGANICO.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE COMPONENTES ELECTRONICOS USANDO UN PRODUCTO DE SOLDADURA BLANDA SOBRE LA BASE DE ACIDO CARBONICO.

(16/02/1994). Solicitante/s: KERNER, RUDOLF A. Inventor/es: KERNER, RUDOLF A.

ESTE PRODUCTO DE SOLDADURA BLANDA SOBRE LA BASE DE ACIDOS CARBONICOS ORGANICOS, ES APROPIADA SOBRE TODO PARA SU USO EN LA FABRICACION DE ELEMENTOS ELECTRONICOS. LA CARACTERISTICA ESPECIAL DE ESTE PRODUCTO, ES QUE SIRVEN PARA SMT- MANUFACTURING Y PRUEBAS IN-CIRCUIT, DADO SU CONTENIDO REDUCIDO EN SUSTANCIAS SOLIDAS (POR EJEMPLO 6%). SE LOGRA ESTE ESTADO UTILIZANDO ALCOHOLES ALQUILOFLUORADOS DEL TIPO RF- CH2 - CH2 - OH Y ACIDOS DE POLICARBONO ALCIQUILICOS Y AROMATICOS, CON POR LO MENOS UN ANILLO DE CARBONO O SUS DERIVADOS, USANDO ACIDOS HIDROXICARBONO, ASI COMO SALES DE AMONIO.

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