Pieza de soldadura, soldadura de virutas, y método para fabricar una soldadura de virutas.

Una pieza de soldadura, (1A, 1B) que comprende:

una pieza de soldadura (1A,

1B) que tiene una forma paralelepipédica rectangular con una primera superficie (11), una segunda superficie (12) opuesta a la primera superficie (11), una tercera superficie (13), una cuarta superficie (14) opuesta a la tercera superficie (13), una quinta superficie (15) que incluye una parte de superficie (15a) curvada generada mediante un proceso de punzonado y una sexta superficie (16) opuesta a la quinta superficie (15), estando la pieza de soldadura (1A, 1B) formada por punzonado de la pieza de soldadura fuera de un elemento de lámina en forma de cinta en la sexta superficie, en una dirección longitudinal (A) hacia la quinta superficie (15) de la pieza de soldadura (1A, 1B) en forma de paralelepípedo rectangular, formando de este modo la parte de superficie (15a) curvada, en la que las superficies de primera a cuarta son superficies cortadas y planas y una cualquiera de las superficies de primera a cuarta es una superficie de succión al vacío adecuada para succión al vacío,

pero ni la quinta superficie (15) ni la sexta superficie (16) es una superficie de succión al vacío, y en la que una distancia entre la quinta (15) y la sexta (16) superficie es mayor que una distancia entre la primera (11) y la segunda (12) superficie y es mayor que una distancia entre la tercera (13) y la cuarta (14) superficie, y en la que la sexta superficie (16) tiene un área que es menor que un área de cada una de las superficies de primera a cuarta.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2011/072622.

Solicitante: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD..

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 23 Senju-Hashido-cho Adachi-ku Tokyo 120-8555 JAPON.

Inventor/es: ABE,MASAHIKO, WATANABE, KOJI, Takahashi,Hideaki, ITO,MASAYA, KANNO MASAHIKO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K1/00 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34).
  • B23K1/008 B23K […] › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › Soldadura sin fusión en un horno (B23K 1/012 tiene prioridad).
  • B23K101/42 B23K […] › B23K 101/00 Objetos fabricados por soldadura sin fusión, soldadura o corte. › Circuitos impresos.
  • B23K3/06 B23K […] › B23K 3/00 Herramientas, dispositivos o accesorios particulares para la soldadura sin fusión o el desoldeo, no concebidos para procedimientos particulares (materiales utilizados para la soldadura sin fusión B23K 35/00). › Dispositivos de alimentación con metal de aportación; Cubas de fusión del metal de aportación.
  • B23K35/02 B23K […] › B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte. › caracterizados por las propiedades mecánicas, p. ej. por la forma.
  • B23K35/26 B23K 35/00 […] › en los que el principal constituyente funde a menos de 400 ° C.
  • B23K35/28 B23K 35/00 […] › en los que el principal constituyente funde a menos de 950 ° C.
  • B23K35/30 B23K 35/00 […] › en los que el principal constituyente funde a menos de 1.550 ° C.
  • B23K35/32 B23K 35/00 […] › en los que el principal constituyente funde a más de 1.550 ° C.
  • B23K35/40 B23K 35/00 […] › Fabricación de hilos o de barras para la soldadura sin fusión o la soldadura (procedimientos que implican una sola técnica, ver las clases apropiadas, p. ej. B05D, B21C).
  • B26F1/02 B […] › B26 HERRAMIENTAS MANUALES DE CORTE; CORTE; SEPARACION.B26F PERFORACION; CORTE CON SACABOCADOS; RECORTE; PUNZONADO; SEPARACION POR MEDIOS DISTINTOS AL CORTE (trazado, perforación o fabricación de ojales A41H 25/00; fabricación de calzado A43D; cirugía A61B; recorte del metal B21D; perforado de metales B23B; corte del metal por calentamiento localizado, p. ej. corte con soplete, B23K; corte mediante chorros de fluidos abrasivos B24C 5/02; detalles comunes a las máquinas de separar B26D; perforado de la madera B27C; perforado de la piedra B28D; trabajo de materias plásticas o de sustancias en estado plástico B29; fabricación de cajas, cajas de cartón, envolturas o bolsas, de papel o material trabajado de forma análoga, p. ej. de hojas metálicas, B31B; del vidrio C03B; del cuero C14B; de materiales textiles D06H; de guías de luz G02B 6/25; de billetes G07B). › B26F 1/00 Perforación; Corte con sacabocados; Recorte; Punzonado; Aparatos a estos efectos (perforación por rayo láser B23K 26/00; sometiendo las herramientas de trabajar con muela o los productos abrasivos a vibraciones, p. ej. muelas en frecuencia ultrasonora B24B 1/04; perforación por chorro abrasivo B24C; fichas o cintas perforadas para fines estadísticos o de registro G06K 1/00). › Perforación por punzonado, p. ej. con un movimiento recíproco de vaivén del punzón y del banco uno con relación a otro.
  • H05K3/34 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Conexiones soldadas.

PDF original: ES-2640319_T3.pdf

 

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