DISPOSITIVO ELECTRÓNICO CON DISIPACIÓN TÉRMICA INTEGRADA, CONTROLADOR ELECTRÓNICO Y RELÉ ESTÁTICO QUE LO COMPRENDEN Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DE DICHO DISPOSITIVO.
La invención describe un dispositivo electrónico con características de disipación térmica mejoradas con relación a los dispositivos de la técnica anterior.
Este dispositivo electrónico es aplicable a los controladores electrónicos de potencia para dispositivos PTC o a los relés estáticos utilizados en el campo de la automoción, y comprende una placa (1) de base que soporta unos elementos (2) de potencia, unos elementos de control, y unos bornes (3+, 3-) metálicos de conexión a un medio de alimentación, estando los elementos (2) de potencia fijados sobre una prolongación (4) de un borne (3+, 3-) metálico de conexión que actúa como disipador térmico.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/ES2013/070233.
Solicitante: NAGARES, S.A..
Nacionalidad solicitante: España.
Inventor/es: NAVALON CARRETERO,HERMINIO, GOMEZ OUTEDA,Camilo, RODRIGUEZ IRIBARNE,Luis Felipe, PICAZO TOLEDO,Valentin, NAVALON GARCIA,Juan Diego, PEREZ PELLICER,Alfredo.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K1/02 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Detalles.
- H05K3/30 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Acoplamiento de circuitos impresos con componentes eléctricos, p. ej. con una resistencia.
Patentes similares o relacionadas:
Método y estructura para un módulo de antena de RF, del 17 de Junio de 2020, de THE BOEING COMPANY: Método de fabricación de un módulo de antena de microondas , que comprende las siguientes etapas secuenciales: crear una estructura laminada laminando una pluralidad […]
Alimentación de antena integrada en placa de circuito impreso multicapa, del 17 de Junio de 2020, de SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.: Una antena que comprende: una placa de circuito impreso multicapa, PCB ; una línea de transmisión impresa en al menos una capa en la PCB multicapa ; […]
Dispositivo electrónico y procedimiento de fabricación para un dispositivo electrónico, del 29 de Abril de 2020, de ROBERT BOSCH GMBH: Dispositivo electronico , con: una carcasa , realizada al menos de forma parcial de un material conductor, donde el espacio interno de la […]
Pasta de soldadura, del 22 de Abril de 2020, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Pasta de soldadura que forma uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, comprendiendo la pasta de soldadura: un componente de polvo […]
Composición resistente a soldadura líquida y placa de circuito impreso, del 8 de Abril de 2020, de GOO CHEMICAL CO., LTD.: Una composición resistente a soldadura líquida que comprende: una resina que contiene grupo un carboxilo (A); un componente termoendurecible […]
Dispositivo para la puesta en contacto de potencia, del 8 de Abril de 2020, de Leukert GmbH: Dispositivo para la puesta en contacto de potencia, que presenta una espiga de contacto y al menos un alojamiento de espiga de contacto atravesado por esta en el […]
Procedimiento de medición de la alineación del procedimiento láser, del 26 de Febrero de 2020, de Tecnomar Oy: Un procedimiento de medición de alineación del procedimiento láser aplicable a un procedimiento de fabricación bobina a bobina que incluye […]
Inhalador de aerosol, del 12 de Febrero de 2020, de JAPAN TOBACCO INC.: Un inhalador de aerosol que comprende: una carcasa exterior que incluye una entrada de aire ambiental en un extremo frontal de ella, una […]