Conector de enchufe en relieve y placa de circuito impreso multicapa.

Conector de enchufe en relieve multipolar para entrar en contacto con una placa de circuito impreso multicapa (12a,

12b), que presenta una pluralidad de elementos de contacto (14a, 14b), que sobresalen perpendicularmente de los escalones de un relieve en forma de escalera, de manera que sus secciones de contacto (16a, 16b) estén dispuestas en unas superficies de zona de contacto (18a, 18b) desplazadas en altura, en el que los elementos de contacto (14a, 14b) en la sección de contacto (16a, 16b) están configurados a modo de unos contactos de encaje a presión (22a, 22b, 26a, 26b, 28a, 28b) para encajarlos a presión en unos alojamientos (24a, 24b, 38a, 38b, 44a, 44b) de contactos de encaje a presión de la placa de circuito impreso multicapa (12a, 12b), en el que

- en cada escalón del relieve, los elementos de contacto (16a, 16b) sobresalen del escalón con una misma longitud y están dispuestos unos al lado de los otros a lo largo del escalón en una línea de unión (40),

- los contactos de encaje a presión forman unos pares de contactos de encaje a presión (26a, 26b) de señal,

- por lo menos un contacto de encaje a presión (28a, 28b) de apantallamiento que está dispuesto adyacente en el mismo escalón está asociado a los pares de contactos de encaje a presión (26a, 26b), y

- los contactos de encaje a presión (28a, 28b) de apantallamiento están dispuestos lateralmente desplazados con respecto a los respectivos pares de contactos de encaje a presión (26a, 26b) de señal asociados con un desplazamiento (46), de tal manera que no estén dispuestos sobre la línea de unión (40).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/DE2010/001405.

Solicitante: ERNI Production GmbH & Co. KG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Seestrasse 9 73099 Adelberg ALEMANIA.

Inventor/es: MODINGER, ROLAND.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01R12/58 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01R CONEXIONES CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD; ASOCIACION ESTRUCTURAL DE UNA PLURALIDAD DE ELEMENTOS DE CONEXION ELECTRICA AISLADOS UNOS DE OTROS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMIENTO; COLECTORES DE CORRIENTE (interruptores, fusibles H01H; dispositivos de acoplamiento del tipo de guía de ondas H01P 5/00; disposiciones de conmutación para la alimentación o la distribución de energía eléctrica H02B; instalación de líneas eléctricas, cables o líneas o cables eléctricos y ópticos combinados, o de aparatos auxiliares H02G; medios impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos H05K). › H01R 12/00 Asociación estructural de varios elementos de conexión eléctrica mutuamente aislados, especialmente adaptados para circuitos impresos, p. ej. tarjetas de circuito impreso (PCBs), cables planos o de cinta, o estructuras similares básicamente planas, p. ej. bandas terminales, bloques terminales; dispositivos de acoplamiento especialmente adaptados para circuitos impresos, cables planos o de cinta, o estructuras similares básicamente planas; Terminales especialmente adaptados para hacer contacto con, o insertarse en, circuitos impresos, cables planos o de cinta, o estructuras similares básicamente planas (conexiones impresas a, o entre, circuitos impresos H05K 1/11). › terminales para insertar en agujeros.
  • H01R12/72 H01R 12/00 […] › que acopla con el borde del circuito impreso rígido o estructuras similares.
  • H01R13/6587 H01R […] › H01R 13/00 Detalles de dispositivos de acoplamiento de los tipos cubiertos por los grupos H01R 12/70  o H01R 24/00 - H01R 33/00. › para montaje en PCIs.
  • H05K1/02 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Detalles.
  • H05K3/30 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Acoplamiento de circuitos impresos con componentes eléctricos, p. ej. con una resistencia.

PDF original: ES-2727578_T3.pdf

 

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