Conector de enchufe en relieve y placa de circuito impreso multicapa.

Conector de enchufe en relieve multipolar para entrar en contacto con una placa de circuito impreso multicapa (12a,

12b), que presenta una pluralidad de elementos de contacto (14a, 14b), que sobresalen perpendicularmente de los escalones de un relieve en forma de escalera, de manera que sus secciones de contacto (16a, 16b) estén dispuestas en unas superficies de zona de contacto (18a, 18b) desplazadas en altura, en el que los elementos de contacto (14a, 14b) en la sección de contacto (16a, 16b) están configurados a modo de unos contactos de encaje a presión (22a, 22b, 26a, 26b, 28a, 28b) para encajarlos a presión en unos alojamientos (24a, 24b, 38a, 38b, 44a, 44b) de contactos de encaje a presión de la placa de circuito impreso multicapa (12a, 12b), en el que

- en cada escalón del relieve, los elementos de contacto (16a, 16b) sobresalen del escalón con una misma longitud y están dispuestos unos al lado de los otros a lo largo del escalón en una línea de unión (40),

- los contactos de encaje a presión forman unos pares de contactos de encaje a presión (26a, 26b) de señal,

- por lo menos un contacto de encaje a presión (28a, 28b) de apantallamiento que está dispuesto adyacente en el mismo escalón está asociado a los pares de contactos de encaje a presión (26a, 26b), y

- los contactos de encaje a presión (28a, 28b) de apantallamiento están dispuestos lateralmente desplazados con respecto a los respectivos pares de contactos de encaje a presión (26a, 26b) de señal asociados con un desplazamiento (46), de tal manera que no estén dispuestos sobre la línea de unión (40).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/DE2010/001405.

Solicitante: ERNI Production GmbH & Co. KG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Seestrasse 9 73099 Adelberg ALEMANIA.

Inventor/es: MODINGER, ROLAND.

Fecha de Publicación: 27 de Febrero de 2019.

Clasificación Internacional de Patentes:

H01R12/58 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01R CONEXIONES CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD; ASOCIACION ESTRUCTURAL DE UNA PLURALIDAD DE ELEMENTOS DE CONEXION ELECTRICA AISLADOS UNOS DE OTROS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMIENTO; COLECTORES DE CORRIENTE. › H01R 12/00 Asociación estructural de varios elementos de conexión eléctrica mutuamente aislados, especialmente adaptados para circuitos impresos, p. ej. tarjetas de circuito impreso (PCBs), cables planos o de cinta, o estructuras similares básicamente planas, p. ej. bandas terminales, bloques terminales; dispositivos de acoplamiento especialmente adaptados para circuitos impresos, cables planos o de cinta, o estructuras similares básicamente planas; Terminales especialmente adaptados para hacer contacto con, o insertarse en, circuitos impresos, cables planos o de cinta, o estructuras similares básicamente planas (conexiones impresas a, o entre, circuitos impresos H05K 1/11). › terminales para insertar en agujeros.
H01R12/72 H01R 12/00 […] › que acopla con el borde del circuito impreso rígido o estructuras similares.
H01R13/6587 H01R […] › H01R 13/00 Detalles de dispositivos de acoplamiento de los tipos cubiertos por los grupos H01R 12/70 o H01R 24/00 - H01R 33/00. › para montaje en PCIs.
H05K1/02 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Detalles.
H05K3/30 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Acoplamiento de circuitos impresos con componentes eléctricos, p. ej. con una resistencia.

PDF original: ES-2727578_T3.pdf

Patentes similares o relacionadas:

Método y estructura para un módulo de antena de RF, del 17 de Junio de 2020, de THE BOEING COMPANY: Método de fabricación de un módulo de antena de microondas , que comprende las siguientes etapas secuenciales: crear una estructura laminada laminando una pluralidad […]

Alimentación de antena integrada en placa de circuito impreso multicapa, del 17 de Junio de 2020, de SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.: Una antena que comprende: una placa de circuito impreso multicapa, PCB ; una línea de transmisión impresa en al menos una capa en la PCB multicapa ; […]

Dispositivo electrónico y procedimiento de fabricación para un dispositivo electrónico, del 29 de Abril de 2020, de ROBERT BOSCH GMBH: Dispositivo electronico , con: una carcasa , realizada al menos de forma parcial de un material conductor, donde el espacio interno de la […]

Pasta de soldadura, del 22 de Abril de 2020, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Pasta de soldadura que forma uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, comprendiendo la pasta de soldadura: un componente de polvo […]

Composición resistente a soldadura líquida y placa de circuito impreso, del 8 de Abril de 2020, de GOO CHEMICAL CO., LTD.: Una composición resistente a soldadura líquida que comprende: una resina que contiene grupo un carboxilo (A); un componente termoendurecible […]

Dispositivo para la puesta en contacto de potencia, del 8 de Abril de 2020, de Leukert GmbH: Dispositivo para la puesta en contacto de potencia, que presenta una espiga de contacto y al menos un alojamiento de espiga de contacto atravesado por esta en el […]

Procedimiento de medición de la alineación del procedimiento láser, del 26 de Febrero de 2020, de Tecnomar Oy: Un procedimiento de medición de alineación del procedimiento láser aplicable a un procedimiento de fabricación bobina a bobina que incluye […]

Inhalador de aerosol, del 12 de Febrero de 2020, de JAPAN TOBACCO INC.: Un inhalador de aerosol que comprende: una carcasa exterior que incluye una entrada de aire ambiental en un extremo frontal de ella, una […]