Procedimiento de producción de un laminado de metal con poliamida que comprende las etapas siguientes:

aplicar a un lado de una hoja metálica una composición de resina de poliimida modificada con silano (A) que comprende poliimida modificada con silano que contiene alcoxi (a) preparada haciendo reaccionar ácido poliámico (1) y/o poliimida (2) con un condensado parcial de alcoxisilano que contiene epoxi (3) y un disolvente polar (b); y secar la composición aplicada y endurecer la composición seca

Productos en capas de metal con poliimida y productos en capas de metal con poliamidaimida.

Campo técnico

La presente invención se refiere a un laminado de metal con poliimida y a un laminado de metal con poliamidaimida.

Antecedentes de la técnica

En los últimos años, las aplicaciones eléctricas y los aparatos electrónicos están siendo cada vez más ligeros de peso y más compactos. Las placas de circuitos, utilizadas como componentes de aplicaciones eléctricas y aparatos electrónicos, se necesita también que disminuyan de tamaño y proporcionen densidades mayores debido a esta tendencia.

Para conseguir la miniaturización de las placas de circuitos, han sido muy utilizadas las películas de poliimida como materiales en dichas placas porque son baratas y tienen excelentes propiedades físicas tales como las propiedades eléctricas, resistencia térmica, flexibilidad, etc. Se utilizan para placas de circuitos impresos flexibles, cintas adhesivas de cinta automática, chip sobre película y otros sustratos.

Cuando se utilizan como materiales para sustratos tales como placas flexibles de circuitos impresos (en adelante abreviadas como "FPC"), las cintas con adherencia automática (en adelante abreviadas como "TAB") y chip sobre películas (en adelante abreviadas como "COF"), las películas de poliimida se adhieren normalmente a hojas de cobre utilizando adhesivos tales como la resina epoxi, y se forman en un laminado. Sin embargo, dichos laminados no presentan completamente las características propias de las poliimidas debido a que la resistencia térmica y otras propiedades de los adhesivos son inferiores a las de la poliimida.

Se han sugerido algunos procedimientos para producir laminados sin utilizar adhesivos poco resistentes a la temperatura. Uno de dichos procedimientos forma un laminado de hoja de cobre con poliimida aplicando una solución de ácido poliámico sobre una hoja de cobre y secando la solución para convertirla en la correspondiente poliimida. Otro de dichos procedimientos forma un laminado de hoja de cobre con poliimida mediante la unión termocompresiva de la película de poliimida a una hoja de cobre. La adherencia entre la capa de poliimida y la hoja de cobre en estos laminados de hoja de cobre con poliimida es baja. Por consiguiente, es difícil utilizar una hoja de cobre con una superficie lisa (baja rugosidad de superficie) para dichos laminados, lo que es necesario para un embreado fino y para manejar altas frecuencias. Además, el problema se describe en términos de resistencia al calor empeorada en dichos laminados.

Kobunshi Ronbunsyu (Japanese Journal of Polymer Science and Technology) 2000, vol. 57, nº 4, 233 describe lo siguiente: cuando un ácido poliámico se aplica directamente sobre un material de base, por ejemplo, una hoja de cobre, para permitir la conversión a la poliimida, los iones de cobre tienden a emigrar, a la poliimida en la proximidad a la interfase de la hoja de cobre con lo que el aislamiento de la capa de poliimida puede disminuir. Aumentar el espesor de la capa de poliimida para asegurar el aislamiento suficiente, sin embargo, es desfavorable porque evita un aumento en la densidad del circuito electrónico. Por consiguiente, se necesita el desarrollo de un laminado de hoja metálica que pueda inhibir eficazmente la migración de los iones de cobre en un película fina.

Son conocidos los laminados de hoja de cobre con poliamidaimida, véase, por ejemplo, el documento EP 756 443, JP 2002 0694 19, que se producen formando una capa de película de poliamidaimida convencional sobre una hoja de cobre por el procedimiento de recubrimiento, procedimiento de unión termocompresiva o similares. La adherencia de poliamidaimida a una hoja de cobre es superior a la de una poliimida. Sin embargo, su adherencia es todavía insuficiente. Además, dichos laminados presentan problemas con absorción de agua elevada, baja estabilidad dimensional y pocas propiedades de aislante eléctrico tal como la constante dieléctrica. Por consiguiente, dichos laminados no son adecuados como materiales como sustratos tales como FPC, TAB, COF, etc.

Exposición de la invención

Un objetivo de la presente invención consiste en proporcionar un laminado de metal con poliimida o de metal con poliamidaimida en el que la adherencia entre la capa de poliimida o la capa de poliamidaimida y la capa metálica es alta, y la capa de poliimida o la capa poliamidaimida permite poca migración de iones cobre en la misma.

Otros objetivos y propiedades de la presente invención resultarán evidentes a partir de la descripción siguiente.

Como resultado de la extensa investigación, en el contexto de la presente invención se descubrió que el objetivo anterior puede conseguirse mediante un laminado de metal con poliimida o un laminado de metal con poliamidaimida que puede obtenerse por el procedimiento siguiente: aplicar a una hoja metálica una composición de resina de poliimida modificada con silano específica o una composición con resina poliamidaimida modificada con silano; o formar una capa metálica sobre una película de la composición de la resina de poliimida anterior mediante una capa metálica. La presente invención se llevó a cabo basándose en estos descubrimientos e investigaciones adicionales.

La presente invención proporciona los siguientes laminados de metal con poliimida y laminados de metal con poliamidaimida:

Artículo 1. Laminado de metal con poliimida que puede obtenerse:

aplicando a un lado de una hoja metálica una composición de resina de poliimida modificada con silano (A) que comprende poliimida modificada con silano que contiene alcoxi (a) preparada haciendo reaccionar ácido poliámico (1) y/o poliimida (2) con un condensado parcial de alcoxisilano que contiene epoxi (3) y un disolvente polar (b); y

secando la composición aplicada y endureciendo la composición seca.

Artículo 2. Laminado de metal con poliimida según el artículo 1, en el que dicho ácido poliámico (1) y/o poliimida (2) tiene un porcentaje de ciclación de imida de por lo menos el 90%.

Artículo 3. Laminado de metal con poliimida según el artículo 1, en el que la composición de la resina de poliimida modificada con silano (A) comprende además una carga inorgánica (c).

Artículo 4. Laminado de metal con poliimida que puede obtenerse aplicando además una composición de resina de poliimida (B) que comprende poliimida que forma una película que tiene un coeficiente de expansión lineal de 25 ppm o menos y un disolvente polar (b) a la capa de poliimida del laminado de metal del artículo 1, secar la composición aplicada y endurecer la composición seca.

Artículo 5. Laminado de metal con poliimida que puede obtenerse aplicando además una composición de resina de poliimida modificada con silano (A) que forma una película que tiene un coeficiente de expansión lineal de 25 ppm o menos a la capa de poliimida del laminado de metal del artículo 1, secar la composición aplicada y endurecer la composición seca.

Artículo 6. Laminado de metal con poliimida que presenta capas metálicas en ambas superficies en el que la capa metálica en el lado de poliimida está formado por el metal que reviste la película de laminado de metal con poliimida del artículo 1.

Artículo 7. Laminado de metal con poliimida según el artículo 6, en el que el revestimiento del metal es un revestimiento de cobre.

Artículo 8. Laminado de metal con poliimida según el artículo 1, en el que la temperatura de endurecimiento de la composición de resina de poliimida modificada con silano (A) está comprendida entre 150 y 500ºC.

Artículo 9. Laminado de metal con poliimida según el artículo 1, en el que la hoja metálica es una hoja de cobre electrolítico o una hoja laminada de cobre que tiene una rugosidad superficial (Rz) de 7 o inferior y un espesor de la hoja de 70 μm o inferior.

Artículo 10. Laminado de metal con poliimida que puede obtenerse aplicando a una película de soporte una composición de resina de poliimida modificada con silano (A) que comprende poliimida modificada con silano que contiene alcoxi (a) preparada haciendo reaccionar ácido poliámico (1) y/o poliimida (2) con condensado parcial de alcoxisilano que contiene epoxi (3) y un disolvente polar (b), secando la composición aplicada, despegando y endureciendo la composición seca y revistiendo con metal...

1. Procedimiento de producción de un laminado de metal con poliamida que comprende las etapas siguientes:

aplicar a un lado de una hoja metálica una composición de resina de poliimida modificada con silano (A) que comprende poliimida modificada con silano que contiene alcoxi (a) preparada haciendo reaccionar ácido poliámico (1) y/o poliimida (2) con un condensado parcial de alcoxisilano que contiene epoxi (3) y un disolvente polar (b); y

secar la composición aplicada y endurecer la composición seca.

2. Procedimiento de producción de un laminado de metal con poliamida según la reivindicación 1, en el que dicho ácido poliámico (1) y/o poliimida (2) presenta un porcentaje de ciclación de imida de por lo menos 90%.

3. Procedimiento de producción de un laminado de metal con poliamida según la reivindicación 1, en el que la composición de la resina de poliimida modificada con silano (A) comprende además una carga inorgánica (c).

4. Procedimiento de producción de un laminado de metal con poliamida, que aplica además una composición de resina de poliimida (B) que comprende poliimida que forma una película que presenta un coeficiente de expansión lineal de 25 ppm.ºC^-1 o inferior y un disolvente polar (b) para la capa de poliimida del laminado de metal según la reivindicación 1, secando la composición aplicada y endureciendo la composición secada.

5. Procedimiento de producción de un laminado de metal con poliamida, que aplica además una composición de resina de poliimida modificada con silano (A) que forma una película que presenta un coeficiente de expansión lineal de 25 ppm.ºC^-1 o inferior para la capa de poliimida del laminado de metal según la reivindicación 1, secando la composición aplicada y endureciendo la composición secada.

6. Procedimiento de producción de un laminado de metal con poliamida que presenta capas metálicas en ambas superficies en el que la capa metálica en el lado de poliimida está formada por el revestimiento de metal de la película de laminado de metal con poliimida según la reivindicación 1.

7. Procedimiento de producción de un laminado de metal con poliimida según la reivindicación 6, en el que el revestimiento de metal es un revestimiento de cobre.

8. Procedimiento de producción de un laminado de metal con poliimida según la reivindicación 1, en el que la temperatura de endurecimiento de la composición de resina de poliimida modificada con silano (A) está comprendida entre 150 y 500ºC.

9. Procedimiento de producción de un laminado de metal con poliimida según la reivindicación 1, en el que la hoja metálica es una hoja de cobre electrolítico o una hoja laminada de cobre que presenta una rugosidad superficial (Rz) de 7 o inferior y un espesor de la hoja de 70 μm o inferior.

10. Procedimiento de producción de un laminado de metal con poliimida que comprende las etapas que consisten en aplicar a una película de soporte una composición de resina de poliimida modificada con silano (A) que comprende poliimida modificada con silano que contiene alcoxi (a) preparada haciendo reaccionar ácido poliámico (1) y/o poliimida (2) con condensado parcial de alcoxisilano que contiene epoxi (3) y un disolvente polar (b), secar la composición aplicada, despegar y endurecer la composición seca y revestir con metal uno o ambos lados de la película obtenida de poliimida endurecida.

11. Procedimiento de producción de un laminado de metal con poliimida según la reivindicación 10, en el que la composición de resina de poliimida modificada con silano (A) comprende además una carga inorgánica (c).

12. Procedimiento de producción de un laminado de metal con poliimida según la reivindicación 10, en el que la temperatura de endurecimiento de la composición de resina de poliimida modificada con silano (A) es de 150 a 500ºC.

13. Procedimiento de producción de un laminado de metal con poliimida según la reivindicación 10, en el que el revestimiento de metal es el revestimiento de cobre.