PROCEDIMIENTO DE APLICACION DE UN METAL SOBRE PAPEL.

Un procedimiento para la aplicación de un primer metal sobre papel,

comprendiendo dicho procedimiento las etapas de:

a. aplicación de al menos una imprimación a dicho papel, seleccionándose dicha imprimación del grupo que consta de un polifenileno, una poliolefina cicloalifática y poli(4-metil-1-penteno),

b. producción de polímeros sobre la superficie de dicho papel, comprendiendo dichos polímeros grupos carboxílicos e iones adsorbidos de al menos un segundo metal, siendo adsorbidos dichos iones a un pH superior a 7,

c. reducción de dichos iones al segundo metal, y

d. deposición de dicho primer metal sobre los iones reducidos de dicho segundo metal

Tipo: Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: W07053462EP.

Solicitante: LINEA TERGI, LTD.

Nacionalidad solicitante: Chipre.

Dirección: P.O.BOX 58341,3733 LIMASSOL.

Inventor/es: HULT, ANDERS, LARSSON,KARL-GUNNAR.

Fecha de Publicación: 17 de Noviembre de 2009.

Fecha Concesión Europea: 17 de Junio de 2009.

Clasificación Internacional de Patentes:

C23C18/16B
C23C18/16B2
C23C18/20B
C23C18/28 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento; Deposición por contacto. › Sensibilización o activación.
C23C18/31 C23C 18/00 […] › Revestimiento con metales.
C23C18/40 C23C 18/00 […] › utilizando agentes reductores.
C23C26/00 C23C […] › Revestimientos no previstos por los grupos C23C 2/00 - C23C 24/00.
D21H19/02 TEXTILES; PAPEL. › D21 FABRICACION DEL PAPEL; PRODUCCION DE LA CELULOSA. › D21H COMPOSICIONES DE PASTA; SU PREPARACION NO CUBIERTA POR LAS SUBCLASES D21C, D21D; IMPREGNACION O REVESTIMIENTO DEL PAPEL; TRATAMIENTO DEL PAPEL TERMINADO NO CUBIERTO POR LA CLASE B31 O LA SUBCLASE D21G; PAPEL NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › D21H 19/00 Papel cuché (cartón cuché D21J 1/08 ); Materiales de revestimiento (hojas de registro caracterizadas por el revestimiento usado para mejorar la receptividad de tinta, colorante o pigmento B41M 5/50). › Revestimientos metálicos (D21H 19/66 tiene prioridad).
D21H19/08 D21H 19/00 […] › aplicados en forma de vapor, p. ej. en vacío.
D21H23/30 D21H […] › D21H 23/00 Procedimientos o aparatos para añadir materiales a la pasta o al papel. › Pretratamiento del papel (D21H 23/70, D21H 23/76 tienen prioridad).
H05K1/03 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Empleo de materiales para realizar el sustrato.
H05K1/03C2

Clasificación PCT:

C23C18/16 C23C 18/00 […] › por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).
C23C26/00 C23C […] › Revestimientos no previstos por los grupos C23C 2/00 - C23C 24/00.
D21H19/02 D21H 19/00 […] › Revestimientos metálicos (D21H 19/66 tiene prioridad).
D21H19/08 D21H 19/00 […] › aplicados en forma de vapor, p. ej. en vacío.
H05K3/38 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Mejoramiento de la adherencia entre el sustrato aislante y el metal.

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