PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UN PRODUCTO COMPUESTO Y EN ESPECIAL DE UN DRENAJE TERMICO.
Procedimiento de fabricación de un drenaje térmico (20) compuesto para un circuito electrónico,
que presenta una buena conductividad térmica y un coeficiente de dilatación térmica reducido, que comprende una matriz hecha de cobre puro o de una aleación de cobre, y fibras de carbono dispersas en la matriz, en el cual : - se prepara una mezcla homogénea de polvo de cobre que comprende cobre puro o una aleación de cobre, y de fibras de carbono ; - se realiza luego un prensado en frío de la mezcla de polvo de cobre y de fibras de carbono, en una prensa en frío o una laminadora en frío, para obtener un producto intermedio (8, 8'') ; - se densifica luego el producto intermedio (8. 8'') mediante al menos una etapa de trabajo en caliente a una temperatura comprendida entre 450°C y a 1000°C, en una prensa de forjado en caliente o una laminadora en caliente.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (C.N.
OPEN MIND.
Nacionalidad solicitante: Francia.
Dirección: 3, RUE MICHEL ANGE,75016 PARIS.
Inventor/es: SILVAIN,JEAN-FRANCOIS, BARBIER,JEAN-ERIC, DESPAGNE,PHILIPPE, GEFFROY,PIERRE-MARIE.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 3 de Enero de 2007.
Clasificación PCT:
- B22F1/02 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B22 FUNDICION; METALURGIA DE POLVOS METALICOS. › B22F TRABAJO DE POLVOS METALICOS; FABRICACION DE OBJETOS A PARTIR DE POLVOS METALICOS; FABRICACION DE POLVOS METALICOS (fabricación de aleaciones mediante metalurgia de polvos C22C ); APARATOS O DISPOSITIVOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA POLVOS METALICOS. › B22F 1/00 Tratamiento especial de polvos metálicos, p. ej. para facilitar su trabajo, para mejorar sus propiedades; Polvos metálicos en sí , p. ej. mezclas de partículas de composiciones diferentes. › que comprende el revestimiento de las partículas.
- C22C32/00 QUIMICA; METALURGIA. › C22 METALURGIA; ALEACIONES FERROSAS O NO FERROSAS; TRATAMIENTO DE ALEACIONES O METALES NO FERROSOS. › C22C ALEACIONES (tratamiento de alegaciones C21D, C22F). › Aleaciones no ferrosas que contienen entre 5 y 50% en peso de boruros, carburos, nitruros, óxidos, siliciuros u otros compuestos metálicos, p. ej. oxinitruros, sulfuros, añadidos como tales o formados in situ.
- C22C47/14 C22C […] › C22C 47/00 Fabricación de aleaciones que contienen fibras o filamentos metálicos o no metálicos. › por metalurgia de polvos, es decir, por tratamiento de mezclas de polvo metálico y de fibras o filamentos.
- C22C49/14 C22C […] › C22C 49/00 Aleaciones que contienen fibras o filamentos metálicos o no metálicos. › caracterizado por las fibras o filamentos.
- H01L23/373 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo.
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