Condensador de sustrato de encapsulado incrustado.
Un sustrato de encapsulado (200), que comprende:
un sustrato (202) que comprende un primer lado;
un condensador (250) incrustado en el sustrato, donde el condensador comprende un primer electrodo (252) y un segundo electrodo (254);
una primera placa metálica (224) que se extiende lateralmente en el sustrato, en donde la primera placa metálica está dispuesta directamente sobre el primer electrodo del condensador y se extiende lateralmente desde un primer lado del primer electrodo; y
una pluralidad de vías (266), que incluyen una primera vía, que se extiende perpendicularmente hacia la primera placa metálica y se conecta a la primera placa metálica desde el primer lado del sustrato.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2015/031394.
Solicitante: QUALCOMM INCORPORATED.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 5775 MOREHOUSE DRIVE SAN DIEGO, CA 92121-1714 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.
Inventor/es: KIM,DONG WOOK, SONG,YOUNG KYU, WE,HONG BOK, HWANG,KYU-PYUNG.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L23/498 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes.
- H01L23/50 H01L 23/00 […] › para dispositivos de circuito integrado (H01L 23/482 - H01L 23/498 tienen prioridad).
PDF original: ES-2791881_T3.pdf
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