PAQUETE DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS PORTADOR DE CHIP, MOLDEADO PARCIALMENTE.
UN BASTIDOR CONDUCTOR (102) ESTA INTERCALADO ENTRE DOS PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS (PCBS) (104,
106). LAS PCBS FORMAN UNA PARTE PRINCIPAL DEL CUERPO DEL PAQUETE Y AISLAN LOS CONDUCTORES DEL BASTIDOR CONDUCTOR (108) DEL COMPUESTO DE MOLDEO PLASTICO. EN UNA REALIZACION, UN PCB SUPERIOR (SUSTRATO) (104) ES FORMADO COMO UN ANILLO CUADRADO, QUE TIENE UNA ABERTURA (130) QUE CONTIENE UN DISIPADOR DEL CALOR (150). UN PCB INFERIOR (106) TAMBIEN ESTA FORMADO COMO UN ANILLO CUADRADO Y TIENE UNA ABERTURA MAS PEQUEÑA (140) PARA RECIBIR UNA MATRIZ (120). LA CARA POSTERIOR (120A) DE LA MATRIZ (120) ESTA MONTADA HACIA EL DISIPADOR DE CALOR (150). LA CARA FRONTAL EXPUESTA (120B) DE LA MATRIZ (120) ESTA UNIDA POR ALAMBRE A LOS EXTREMOS INTERIORES (138A) DE TRAZADORES CONDUCTORES (138) SOBRE LA CARA EXPUESTA DEL PCB INFERIOR (106). LOS EXTREMOS EXTERIORES (138B) DE LOS TRAZADORES (138) ESTAN CONECTADOS ELECTRICAMENTE A LOS CONDUCTORES DEL BASTIDOR CONDUCTOR (108) POR VIAS COMPLETAMENTE REVESTIDAS (132,142) QUE SE EXTIENDEN A TRAVES DE LOS DOS PCBS (104,106). LAS VIAS COMPLETAMENTE REVESTIDAS, ASEGURAN ADICIONALMENTE LA ESTRUCTURA INTERCALADA JUNTA. UN COMPUESTO DE MOLDEO PLASTICO (170) ES MOLDEADO POR INYECCION/TRANSFERENCIA SOBRE LA CARA FRONTAL (120B) DE LA MATRIZ (120) Y SOBRE LOS ALAMBRES DE UNION (160), FORMANDO UN PAQUETE MOLDEADO PARCIALMENTE. EN OTRA REALIZACION, EL PCB SUPERIOR ES UN ELEMENTO SOLIDO PLANAR Y NO TIENE UNA ABERTURA PARA UN DISIPADOR DE CALOR. LA CARA POSTERIOR DE LA MATRIZ ESTA MONTADA MIRANDO HACIA LA SUPERFICIE INTERNA DEL PCB SUPERIOR.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: LSI LOGIC CORPORATION.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 1551 MCCARTHY BOULEVARD,MILPITAS, CA 95035.
Inventor/es: CHIA, CHOK J., LIM, SENG-SOOI.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 3 de Diciembre de 1997.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L23/31 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › caracterizados por su disposición.
- H01L23/495 H01L 23/00 […] › Bastidores conductores.
- H01L23/498 H01L 23/00 […] › Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes.
Patentes similares o relacionadas:
Composición de resina epoxi curable, del 25 de Septiembre de 2019, de Daicel Corporation (100.0%): Una composición de resina epoxi curable líquida que comprende un compuesto epoxi cicloalifático (A); una sílice (B); y un éster de fosfito (C), teniendo el compuesto epoxi cicloalifático […]
Sensor de corrosión que tiene conexiones de cable doble encapsulado y método para fabricarlo, del 11 de Septiembre de 2019, de BAE SYSTEMS PLC: Un método para fabricar un sensor de corrosión, comprendiendo dicho sensor un módulo de chip y un módulo de conexión ambos formados […]
Una estructura semiconductora y un método para formarla, del 20 de Marzo de 2019, de HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.: Una estructura semiconductora adecuada para dispositivos de expulsión de fluidos, que comprende: un sustrato que comprende una primera superficie; […]
Conjuntos de chips semiconductores, procedimientos de fabricación de los mismos y componentes para los mismos, del 3 de Agosto de 2016, de TESSERA, INC.: Un conjunto de chip semiconductor, que comprende: un chip semiconductor que tiene una pluralidad de caras ; una pluralidad de contactos […]
Procedimiento de fabricación de una célula solar con una doble capa dieléctrica de pasivación superficial y una correspondiente célula solar, del 27 de Agosto de 2014, de INSTITUT FUR SOLARENERGIEFORSCHUNG GMBH: Procedimiento para la fabricación de una célula solar de silicio, que comprende las etapas siguientes: Preparación de un sustrato de silicio ;
Deposición de […]
Sistema y procedimiento de recubrimiento de protección ambiental, del 18 de Octubre de 2013, de RAYTHEON COMPANY: Un conjunto de placa de circuito que comprende: una placa de circuito que tiene una superficie exterior; estando la superficie exterior […]
Sistema y procedimiento de recubrimiento de protección ambiental, del 24 de Julio de 2013, de RAYTHEON COMPANY: Un conjunto de placa de circuito que comprende:
una placa de circuito que tiene una superficie exterior;
una pluralidad de componentes […]
INSTALACION DE CONTROL PARA CAMPOS SOLARES., del 16 de Junio de 2007, de ROBERT BOSCH GMBH: Circuito de protección para la protección frente a sobretensiones para un transceptor CAN-bus (TC)diseñado en cuanto a tensión para una primera red de a […]