METODO DE FABRICAR UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO DE MULTIPLES CAPAS.

SE PRESENTA UN PROCESO PARA MANUFACTURAR UNA TARJETA DE CABLEADO,

IMPRESA, MULTICAPA, TAMBIEN LLAMADA UNA MULTICAPA, QUE COMPRENDE AL MENOS DOS SUBSTRATOS ELECTRICAMENTE AISLANTES CON TRAZAS O CAPAS CONDUCTORAS DISPUESTAS SOBRE AL MENOS TRES SUPERFICIES DE LAS MISMAS, EN DICHO PROCESO, POR MEDIO DE LA LAMINACION BAJO PRESION, UN SUBSTRATO BASICO ENDURECIDO BASADO EN UN MATERIAL SINTETICO REFORZADO CON UD, PROVISTO SOBRE AMBOS LADOS CON TRAZAS, SE COMBINA Y SE UNE CON UN SUBSTRATO TRASERO, EN DONDE DURANTE EL PROCESO DE LAMINACION EL SUBSTRATO TRASERO SE AÑADE AL SUBSTRATO BASICO, EL SUBSTRATO DE BASE Y EL SUBSTRATO TRASERO COMPRENDEN UNA CAPA DE NUCLEO ENDURECIDA REFORZADA CON UD, EL SUBSTRATO DE BASE HA SIDO PROVISTO EN AL MENOS SOBRE EL LADO QUE MIRA HACIA EL SUBSTRATO TRASERO DE UNA CAPA DE ADHESIVO PLASTICAMENTE DEFORMABLE (FLUIBLE), Y LA PRESION QUE SE EJERCE SOBRE EL LAMINADO UNE DICHO SUBSTRATO TRASERO EN CONTACTO O PARCIALMENTE EN CONTACTO CON LAS TRAZAS CONDUCTORAS DEL SUBSTRATO BASICO, Y EL ESPACIO ENTRE ESTAS TRAZAS SE RELLENA CON EL MATERIAL ADHESIVO, UNIENDO DE ESTA FORMA EL SUBSTRATO BASICO Y EL SUBSTRATO TRASERO.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: AMP-AKZO LINLAM VOF.

Nacionalidad solicitante: Países Bajos.

Dirección: VELPERWEG 76,NL-6824 BM ARNHEM.

Inventor/es: MIDDELMAN, ERIK, ZUURING, PIETER, HENDRIK.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 3 de Agosto de 1993.

Fecha Concesión Europea: 9 de Julio de 1997.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K3/46 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Fabricación de circuitos multicapas.

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Portugal, Irlanda, Oficina Europea de Patentes, Australia, Brasil, Canadá, Japón, República de Corea, Federación de Rusia, Ucrania, Estados Unidos de América.

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