Placa de circuito impreso, en particular para un módulo de electrónica de potencia, que comprende un sustrato eléctricamente conductor.

Placa de circuito impreso (1a, 1b, 1c), en particular para un módulo de electrónica de potencia (2),

que comprende un sustrato eléctricamente conductor (3) con un elemento de conexión (12) para conectar la placa de circuito impreso (1a, 1b, 1c) a una fuente de tensión de CC o a un motor trifásico, en la que el sustrato (3) se compone al menos parcialmente, preferentemente por completo, de aluminio y/o una aleación de aluminio, caracterizada porque sobre al menos una superficie (3a, 3b) del sustrato eléctricamente conductor (3) está dispuesta al menos una superficie conductora (4a, 4b) en forma de una capa eléctricamente conductora, preferentemente aplicada mediante un procedimiento de impresión, de manera especialmente preferente mediante un procedimiento de serigrafía, estando la superficie conductora (4a, 4b) en contacto eléctrico directamente con el sustrato eléctricamente conductor (3).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/AT2013/000063.

Solicitante: A.B. Mikroelektronik Gesellschaft mit beschränkter Haftung.

Nacionalidad solicitante: Austria.

Dirección: JOSEF-BRANDSTÄTTER-STRASSE 2 5020 SALZBURG AUSTRIA.

Inventor/es: HAEGELE,Bernd, BURNS,ROBERT CHRISTOPHER, TUSLER,WOLFGANG.

Fecha de Publicación: 12 de Junio de 2019.

Clasificación Internacional de Patentes:

H01L23/492 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Bases o placas.
H01L25/07 H01L […] › H01L 25/00 Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00; módulos fotovoltaicos o conjuntos de células fotovoltaicas H01L 31/042). › siendo los dispositivos de un tipo previsto en el grupo H01L 29/00.
H01L25/18 H01L 25/00 […] › siendo los dispositivos de tipos previstos en varios subgrupos diferentes del mismo grupo principal de los grupos H01L 27/00 - H01L 51/00.
H02M7/00 H […] › H02 PRODUCCION, CONVERSION O DISTRIBUCION DE LA ENERGIA ELECTRICA. › H02M APARATOS PARA LA TRANSFORMACION DE CORRIENTE ALTERNA EN CORRIENTE ALTERNA, DE CORRIENTE ALTERNA EN CORRIENTE CONTINUA O DE CORRIENTE CONTINUA EN CORRIENTE CONTINUA Y UTILIZADOS CON LAS REDES DE DISTRIBUCION DE ENERGIA O SISTEMAS DE ALIMENTACION SIMILARES; TRANSFORMACION DE UNA POTENCIA DE ENTRADA EN CORRIENTE CONTINUA O ALTERNA EN UNA POTENCIA DE SALIDA DE CHOQUE; SU CONTROL O REGULACION (transformadores H01F; convertidores dinamoeléctricos H02K 47/00; control de los transformadores, reactancias o bobinas de choque, control o regulación de motores, generadores eléctricos o convertidores dinamoeléctricos H02P). › Transformación de una potencia de entrada en corriente alterna en una potencia de salida en corriente continua; Transformación de una potencia de entrada en corriente continua en una potencia de salida en corriente alterna.
H05K1/02 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Detalles.
H05K1/05 H05K 1/00 […] › Sustratos de metal aislado.
H05K1/09 H05K 1/00 […] › Empleo de materiales para realizar el recorrido metálico.
H05K3/46 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Fabricación de circuitos multicapas.
H05K7/02 H05K […] › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Disposiciones de componentes de circuitos o del cableado sobre una estructura de soporte.
H05K7/04 H05K 7/00 […] › sobre chasis conductores.

PDF original: ES-2744490_T3.pdf

Patentes similares o relacionadas:

Método y estructura para un módulo de antena de RF, del 17 de Junio de 2020, de THE BOEING COMPANY: Método de fabricación de un módulo de antena de microondas , que comprende las siguientes etapas secuenciales: crear una estructura laminada laminando una pluralidad […]

Alimentación de antena integrada en placa de circuito impreso multicapa, del 17 de Junio de 2020, de SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.: Una antena que comprende: una placa de circuito impreso multicapa, PCB ; una línea de transmisión impresa en al menos una capa en la PCB multicapa ; […]

Dispositivo electrónico y procedimiento de fabricación para un dispositivo electrónico, del 29 de Abril de 2020, de ROBERT BOSCH GMBH: Dispositivo electronico , con: una carcasa , realizada al menos de forma parcial de un material conductor, donde el espacio interno de la […]

Pasta de soldadura, del 22 de Abril de 2020, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Pasta de soldadura que forma uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, comprendiendo la pasta de soldadura: un componente de polvo […]

Composición resistente a soldadura líquida y placa de circuito impreso, del 8 de Abril de 2020, de GOO CHEMICAL CO., LTD.: Una composición resistente a soldadura líquida que comprende: una resina que contiene grupo un carboxilo (A); un componente termoendurecible […]

Dispositivo para la puesta en contacto de potencia, del 8 de Abril de 2020, de Leukert GmbH: Dispositivo para la puesta en contacto de potencia, que presenta una espiga de contacto y al menos un alojamiento de espiga de contacto atravesado por esta en el […]

Procedimiento de medición de la alineación del procedimiento láser, del 26 de Febrero de 2020, de Tecnomar Oy: Un procedimiento de medición de alineación del procedimiento láser aplicable a un procedimiento de fabricación bobina a bobina que incluye […]

Inhalador de aerosol, del 12 de Febrero de 2020, de JAPAN TOBACCO INC.: Un inhalador de aerosol que comprende: una carcasa exterior que incluye una entrada de aire ambiental en un extremo frontal de ella, una […]