LAMINADO DE CHAPADO DE COBRE Y TARJETA DE CIRCUITOS IMPRESOS.
LA PRESENTE INVENCION PROPORCIONA UN LAMINADO DE CHAPADO DE COBRE CARACTERIZADO PORQUE LA HOJA (1) DE COBRE ELECTROLITICO SOBRE EL LADO (1A) DE LA SUPERFICIE GLASEADA,
DE LA CUAL SE FORMA UN ELECTRODEPOSITO DE COBRE, ESTA UNIDA A SU LADO (1A) DE SUPERFICIE GLASEADA, A UN LADO O A CADA UNO DE AMBOS LADOS DE UN SUSTRATO (3), QUE TIENE UN FORMATO (CIRCUITO) DE CABLEADO DE PASO CORTO, Y EXHIBE UN FACTOR ELEVADO DE CORROSION. LA PRESENTE INVENCION PROPORCIONA ADEMAS UN LAMINADO CHAPADO EN COBRE QUE PUEDE RESULTAR ADECUADO PARA LA PRODUCCION DE TAL CLASE DE TARJETAS DE CIRCUITOS IMPRESOS.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: POLYCLAD LAMINATES, INC.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 40 INDUSTRIAL PARK DRIVE,,WEST FRANKLIN, NH 03235.
Inventor/es: SAIDA, MUNEO, HIRASAWA, YUTAKA, YOSHIMURA, KATSUHIRO.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 9 de Julio de 1997.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K3/02 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › en los cuales el material conductor es aplicado a la superficie del soporte aislante y es en seguida quitado de zonas determinadas de la superficie, no destinadas a servir de conductoras de corriente o de elementos de blindaje.
- H05K3/38 H05K 3/00 […] › Mejoramiento de la adherencia entre el sustrato aislante y el metal.
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