UN CIRCUITO INTEGRADO SEMICONDUCTOR CONFIGURABLE.
UN CIRCUITO INTEGRADO SEMICONDUCTOR CONFIGURABLE. CIRCUITOS INTEGRADOS SEMICONDUCTORES CONFIGURABLES EN ESTADO DE FABRICACION TIENEN UNA PLURALIDAD DE CIRCUITOS LOGICOS FORMADOS EN EMPLAZAMIENTOS DISCRETOS (10S).
POR CADA CIRCUITO LOGICO, SE EXTIENDEN RECORRIDOS DE CONEXION DIRECTA SELECTIVAMENTE CONDUCTORES/NO CONDUCTORES (14A,B,C,F) DESDE SU SALIDA A LA ENTRADA DE UN PRIMER GRUPO DE OTROS CIRCUITOS LOGICOS. SON DIFERENTES TODOS LOS GRUPOS DE TODOS LOS CIRCUITOS LOGICOS. PUEDEN CONECTARSE SELECTIVAMENTE OTROS RECORRIDOS DE CONEXION DIRECTA (50R, 50C) A ENTRADAS (14D, E) Y SALIDAS (52G,H) DE LOS CIRCUITOS LOGICOS. LA SELECCION PUEDE SER IRREVERSIBLE (FIGURA 8) O REVERSIBLE (FIGURAS 9, 10, 11, 18) E IMPLICA DIRECCIONAMIENTO DE SEÑALES COINCIDENTES (22R,C) DE LOS EMPLAZAMIENTOS (10S) Y CONFIGURACION CODIFICADA DE LOS RECORRIDOS EN DICHO EMPLAZAMIENTO. LA SELECCION REVERSIBLE PUEDE LLEVARSE A CABO MEDIANTE TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO O TRANSISTORES BIPOLARES Y PUEDE SER A O CERCA DE NIVELES Y VELOCIDADES NORMALES DE SEÑALES LOGICAS (FIGURAS 11 Y 18). SE DESCRIBEN DISPOSITIVOS CONFIGURABLES VERSATILES DE ENTRADA/SALIDA (FIGURAS 13-16), ASI COMO SISTEMAS RECONFIGURABLES DE PROCESAMIENTO DE DATOS QUE UTILIZAN LAS PROVISIONES REVERSIBLES DE TRANSISTOR (FIGURAS 20-23).
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: PILKINGTON MICRO-ELECTRONICS LIMITED.
Nacionalidad solicitante: Reino Unido.
Dirección: PRESCOT ROAD,ST. HELENS MERSEYSIDE WA10 3TT.
Inventor/es: AUSTIN, KENNETH.
Fecha de Solicitud: 10 de Septiembre de 1986.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 6 de Junio de 1988.
Clasificación Internacional de Patentes:
- G11C11/34 FISICA. › G11 REGISTRO DE LA INFORMACION. › G11C MEMORIAS ESTATICAS (dispositivos semiconductores para memorias H01L, p. ej. H01L 27/108 - H01L 27/11597). › G11C 11/00 Memorias digitales caracterizadas por la utilización de elementos de almacenamiento eléctricos o magnéticos particulares; Elementos de almacenamiento correspondientes (G11C 14/00 - G11C 21/00 tienen prioridad). › que utilizan dispositivos de semiconductores.
- H01L21/82 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › para producir dispositivos, p. ej. circuitos integrados que consisten cada uno en una pluralidad de componentes.
- H01L23/50 H01L […] › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › para dispositivos de circuito integrado (H01L 23/482 - H01L 23/498 tienen prioridad).
- H03K17/687 H […] › H03 CIRCUITOS ELECTRONICOS BASICOS. › H03K TECNICA DE IMPULSO (medida de las características de los impulsos G01R; modulación de oscilaciones sinusoidales por impulsos H03C; transmisión de información digital, H04L; circuitos discriminadores de detección de diferencia de fase entre dos señales de conteo o integración de ciclos de oscilación H03D 3/04; control automático, arranque, sincronización o estabilización de generadores de oscilaciones o de impulsos electrónicos donde el tipo de generador es irrelevante o esta sin especificar H03L; codificación, decodificación o conversión de código, en general H03M). › H03K 17/00 Conmutación o apertura de puerta electrónica, es decir, por otros medios distintos al cierre y apertura de contactos (amplificadores controlados H03F 3/72; disposiciones de conmutación para los sistemas de centrales que utilizan dispositivos estáticos H04Q 3/52). › siendo los dispositivos transistores de efecto de campo.
- H03K19/173 H03K […] › H03K 19/00 Circuitos lógicos, es decir, teniendo al menos dos entradas que actúan sobre una salida (circuitos para sistemas de computadores que utilizan la lógica difusa G06N 7/02 ); Circuitos de inversión. › utilizando circuitos lógicos elementales como componentes.
Patentes similares o relacionadas:
Condensador de sustrato de encapsulado incrustado, del 19 de Febrero de 2020, de QUALCOMM INCORPORATED: Un sustrato de encapsulado , que comprende: un sustrato que comprende un primer lado; un condensador incrustado en […]
Método para apilar circuitos integrados conectados en serie y dispositivo multichip fabricado a partir del mismo, del 18 de Junio de 2014, de MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED: Dispositivo multichip que incluye un par apilado de chips de circuito integrado, comprendiendo el dispositivo: un chip superior que […]
Circuito de terminación para terminación en troquel, del 6 de Noviembre de 2013, de MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED: Un circuito de terminación para proporcionar terminación en troquel para un terminal de undispositivo semiconductor , en […]
Revestimientos antideslustre que intensifican la unión, del 2 de Octubre de 2013, de GBC METALS, LLC: Un procedimiento para mejorar la adherencia de un objeto de cobre o aleación de cobre a un polímero,procedimiento que comprende aplicar un […]
Procedimiento para la fabricación de un soporte de conexión, del 27 de Junio de 2012, de SUMITOMO METAL MINING COMPANY LIMITED: Procedimiento para fabricar un soporte de conexión, comprendiendo dicho procedimiento las etapas de: preparar una placa metálica para formar un soporte […]
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA RECUBRIR DE MANERA ESPECIALMENTE NO HOMOGENEA UN CUERPO EN FORMA DE PANAL., del 1 de Mayo de 2007, de LAMBERTI S.P.A.: Procedimiento para recubrir un cuerpo de soporte, especialmente un cuerpo en forma de panal por el que puede circular un fluido, con un material de recubrimiento, que […]
DISPOSICION DE CLAVIJAS DE ALIMENTACION PARA UN CIRCUITO INTEGRADO., del 16 de Junio de 2004, de N.V. PHILIPS' GLOEILAMPENFABRIEKEN: UN C.I. ESTA PROVISTO CON PUNTAS DE ALIMENTACION, QUE SE EXTIENDEN POR ENCIMA DE LA CAPSULA DEL "CHIP". LA LOCALIZACION DE LAS PUNTAS DE ALIMENTACION […]
ENSAMBLAJES DE CHIP SEMICONDUCTOR, PROCEDIMIENTO DE FABRICACION Y COMPONENTES PARA LOS MISMOS., del 16 de Mayo de 2002, de TESSERA, INC.: CONJUNTOS DE CHIPS SEMICONDUCTORES QUE INCORPORAN ELEMENTOS LAMINARES FLEXIBLES QUE TIENEN TERMINALES POR ENCIMA DE LA CARA FRONTAL O POSTERIOR DEL CHIP […]