PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA BARNIZAR O RECUBRIR UN SUSTRATO.

SE TRATA DE UN DISPOSITIVO PARA LACADO O REVESTIMIENTO DE UN SUSTRATO (29) POR MEDIO DE UN COMPONENTE (12) CON UN ESPACIO CAPILAR (13,

14), QUE TIENE UN RECIPIENTE (10) RELLENO CON LACA O LIQUIDO DE REVESTIMIENTO, ESTANDO DISPUESTO EL COMPONENTE (12) EN EL RECIPIENTE (10) DE TAL FORMA QUE EL ESPACIO CAPILAR (13,14) ES SUMERGIDO EN LA LACA O EL LIQUIDO DE REVESTIMIENTO Y LA LACA O EL LIQUIDO DE REVESTIMIENTO FLUYE AL ESPACIO CAPILAR (13,14) A PARTIR DEL RECIPIENTE (10), ASI COMO NERVIOS (24) PARA EL DESPLAZAMIENTO DE LA SALIDA (40) DEL ESPACIO CAPILAR (13,14) CON RESPECTO AL RECIPIENTE (10) EN DIRECCION VERTICAL (28).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: STEAG HAMATECH AG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: FERDINAND-VON-STEINBEIS-RING 10, 75447 STERNENFELS.

Inventor/es: APPICH, KARL, STUMMER, MANFRED.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 11 de Marzo de 1995.

Fecha Concesión Europea: 11 de Julio de 2001.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B05C9/02 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B05 PULVERIZACION O ATOMIZACION EN GENERAL; APLICACION DE MATERIALES FLUIDOS A SUPERFICIES, EN GENERAL.B05C APARATOS PARA LA APLICACION DE MATERIALES FLUIDOS A LAS SUPERFICIES, EN GENERAL (aparatos de pulverización, aparatos de atomización, toberas o boquillas B05B; instalaciones para aplicar líquidos u otros materiales fluidos a objetos por pulverización electrostática B05B 5/08). › B05C 9/00 Aparatos o instalaciones para aplicar líquidos u otros materiales fluidos a superficies por medios no previstos en los grupos B05C 1/00 - B05C 7/00 o en los que el medio para depositar el líquido u otro material fluido no es importante (B05C 19/00 tiene prioridad). › para la aplicación de un líquido u otro material fluido a superficies por medios no previstos individualmente en los grupos B05C 1/00 - B05C 7/00, con o sin utilización concomitante de otros medios.
  • H01L21/00 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas.

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Mónaco, Irlanda, Oficina Europea de Patentes.

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA BARNIZAR O RECUBRIR UN SUSTRATO.

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