Procedimiento y dispositivo para la realización del test de obleas de semiconductor por medio de un dispositivo de fijación atemperable.
Procedimiento para la realización del test de obleas de semiconductor (5) por medio de un dispositivo de fijación atemperable (1) con las etapas:
atemperado del dispositivo de fijación (1) a una temperatura de medición predeterminada por medio de un dispositivo calefactor eléctrico (HE) con una potencia calefactora (PW) predeterminada y un dispositivo de refrigeración (11a, 11b, 11c), mediante el que se conduce un fluido (F) para la refrigeración, con una potencia de refrigeración (PK) predeterminada;
colocación del lado posterior (R) de una oblea de semiconductor (5) en un lado de apoyo (AF) del dispositivo de fijación atemperable (1);
posado de una tarjeta de sondas (7', 7a) en el lado frontal (O) de la oblea de semiconductor (5);
realización del test de la oblea de semiconductor atemperada (5) mediante aplicación de la potencia de test (PT) de un dispositivo de test (TV) en una zona de chip (CH) del lado frontal (O) de la oblea de semiconductor (5) por medio de sondas (91, 92) de la tarjeta de sondas (7', 7'a) posada; y
detección de un aumento de temperatura del fluido (F) que refleja la potencia de test (PT) al realizar el test;
donde la potencia calefactora (PW) es mayor que una potencia de test (PT) predeterminada;
y donde se realiza una reducción de la potencia calefactora (PW) por sustracción de la potencia de test (PT) al realizar el test en el caso de potencia de refrigeración (PK) esencialmente constante teniendo en cuenta el aumento de temperatura del fluido (F) detectado al realizar el test;
donde el aumento de temperatura del fluido (F) se detecta teniendo en cuento de las señales de un quinto y sexto dispositivo de detección de temperatura (TS5, TS6), que detectan la temperatura de entrada (Tin) y la temperatura de salida (Tout) del fluido (F) suministrado al dispositivo de fijación (1) por el dispositivo de refrigeración (11a, 11b, 11c) para la refrigeración durante la realización del test.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2006/000142.
Solicitante: ERS ELECTRONIC GMBH.
Inventor/es: REITINGER, ERICH.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- G01R31/28 FISICA. › G01 METROLOGIA; ENSAYOS. › G01R MEDIDA DE VARIABLES ELECTRICAS; MEDIDA DE VARIABLES MAGNETICAS (indicación de la sintonización de circuitos resonantes H03J 3/12). › G01R 31/00 Dispositivos para ensayo de propiedades eléctricas; Dispositivos para la localización de fallos eléctricos; Disposiciones para el ensayo eléctrico caracterizadas por lo que se está ensayando, no previstos en otro lugar (ensayo o medida de dispositivos semiconductores o de estado sólido, durante la fabricación H01L 21/66; ensayo de los sistemas de transmisión por líneas H04B 3/46). › Ensayo de circuitos electrónicos, p. ej. con la ayuda de un trazador de señales (ensayo de computadores durante las operaciones de espera "standby" o los tiempos muertos G06F 11/22).
- H01L21/00 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas.
PDF original: ES-2821736_T3.pdf
Patentes similares o relacionadas:
Conjunto de sensores con zona(s) antidifusión para prolongar el periodo de caducidad, del 5 de Noviembre de 2019, de SIEMENS HEALTHCARE DIAGNOSTICS INC.: Un conjunto de sensores que comprende: un primer sustrato plano , teniendo el primer sustrato plano una primera superficie plana del primer […]
Procedimiento para fabricar piezas con superficie grabada por iones, del 8 de Marzo de 2019, de Oerlikon Surface Solutions AG, Pfäffikon: Un procedimiento para fabricar piezas, estando al menos una parte de la superficie de dichas piezas grabada, incluyendo el grabado por impacto de iones, que comprende: […]
Método mejorado para el grabado de microestructuras, del 3 de Octubre de 2018, de Memsstar Limited: Método para grabar una o más microestructuras ubicadas dentro de una cámara de proceso , comprendiendo el método las etapas siguientes: […]
MÉTODO Y SISTEMA PARA PRODUCIR GRAFENO SOBRE UN SUBSTRATO DE COBRE POR DEPOSICIÓN DE VAPORES QUÍMICOS (AP-CVD) MODIFICADO, del 25 de Enero de 2018, de UNIVERSIDAD TÉCNICA FEDERICO SANTA MARÍA: Un método y sistema para producir grafeno sobre un substrato de cobre por deposición de vapores químicos (AP-CVD) modificado; que, comprende: […]
Matrices de micropartículas y procedimientos de preparación de las mismas, del 19 de Julio de 2017, de BIOARRAY SOLUTIONS LTD: Un biochip, que comprende: un sustrato de oblea de semiconductor (L1) que tiene al menos una matriz de perlas dentro de regiones de chip delineadas […]
Fotodiodo PIN de alta velocidad con respuesta incrementada, del 30 de Noviembre de 2016, de PICOMETRIX, LLC: Un fotodiodo PIN que comprende: una primera capa semiconductora tipo p; una capa semiconductora tipo n; una segunda capa semiconductora […]
Instalación para el tratamiento en vacío de sustratos, del 12 de Octubre de 2016, de H.E.F: Instalación para el tratamiento en vacío de sustratos (S) compuesta de varios módulos, caracterizada por el hecho de que: - los diferentes […]
DISPOSITIVO Y PROCEDIMIENTO PARA LIMPIAR OBJETOS, ESPECIALMENTE DISCOS DELGADOS, del 27 de Diciembre de 2011, de RENA GMBH: Dispositivo para limpiar pastillas sensibles a la rotura, en el que las pastillas están inmovilizadas con uno de sus lados en un […]