6 inventos, patentes y modelos de TAKEMOTO,TADASHI
Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuito electrónico.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Química y metalurgia
(01/01/2020). Solicitante/s: Harima Chemicals, Inc. Clasificación: B23K35/02, B23K35/22, B23K35/30, B23K35/26, C22C13/02, C22C1/06.
Una aleación de soldadura que consiste en estaño, plata, cobre, bismuto, antimonio y cobalto,
en donde con respecto a una cantidad total de la aleación de soldadura,
el contenido de plata es 2 % en masa o más y 4 % en masa o menos,
el contenido de cobre es 0,3 % en masa o más y 1 % en masa o menos,
el contenido de bismuto es más de 4,8 % en masa y 10 % en masa o menos,
el contenido de antimonio es 3 % en masa o más y 10 % en masa o menos,
el contenido de cobalto es 0,001 % en masa o más y 0,3 % en masa o menos, y
opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en níquel, indio, galio, germanio y fósforo, en donde con respecto a una cantidad total de la aleación de soldadura, está contenido 1 % en masa o menos del al menos un elemento opcional;
el resto, excepto las impurezas inevitables, es el contenido de estaño de la aleación de soldadura.
PDF original: ES-2776440_T3.pdf
Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuitos electrónicos.
(23/04/2019) Una aleación de soldadura que consiste en: estaño, plata, indio, bismuto y antimonio, y, opcionalmente, al menos un elemento arbitrario seleccionado del grupo que consiste en cobre, níquel, cobalto, galio, germanio y fósforo, donde, con respecto a la cantidad total de la aleación de soldadura,
la relación de contenido de plata es 2,8 % en masa o más y 4,0 % en masa o menos;
la relación de contenido de indio es 6,2 % en masa o más y 9,0 % en masa o menos;
la relación de contenido de bismuto es 0,7 % en masa o más y 5,0 % en masa o menos;
la relación de contenido de antimonio es del 1,0 % en masa o más y del 5,0 % en masa o menos;
la relación de contenido del elemento arbitrario está por encima de 0 % en masa y 1 % en masa o menos, cuando se contiene un elemento arbitrario; y,
aparte de las impurezas inevitables, la relación…
Aleación para soldadura, pasta para soldadura, y placa de circuito electrónico.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad Química y metalurgia
(28/03/2018). Solicitante/s: Harima Chemicals, Inc. Clasificación: B23K35/02, H05K3/34, B23K35/26, C22C13/00, C22C13/02.
Una aleación para soldadura de una aleación para soldadura de estaño-plata-cobre que consiste en:
estaño, plata, cobre, bismuto, níquel, y cobalto, y opcionalmente indio y/o antimonio,
en la que con respecto a la cantidad total de la aleación para soldadura,
el contenido de plata es superior a un 2 % en masa y un 4 % en masa o inferior,
el contenido de cobre es un 0,1 % en masa o superior y un 1 % en masa o inferior,
el contenido de bismuto es un 0,5 % en masa o superior y un 4,8 % en masa o inferior,
el contenido de níquel es un 0,01 % en masa o superior y un 0,15 % en masa o inferior,
el contenido de cobalto es un 0,001 % en masa o superior y un 0,008 % en masa o inferior, y
el contenido de estaño es el contenido restante.
PDF original: ES-2672511_T3.pdf
Procedimientos para la preparación de compuestos de ácido glutámico e intermedios de los mismos y nuevos intermedios usados en los procedimientos.
(04/04/2012) Un proceso para producir un compuesto de ácido glutámico representado por la siguiente fórmula .o una sal del mismo, incluyendo una etapa para tratar un compuesto de ácido pirúvico representado por la siguiente fórmula y ácido oxalacético representado por la siguiente fórmula mediante una reacción aldólica cruzada y reacción de descarboxilación o para tratar el compuesto de ácido pirúvico (excepto ácido pirúvico) y un ácido pirúvico representado por la siguiente fórmula (2') mediante una reacción aldólica cruzada, para obtener un compuesto de ácido cetoglutárico representado por la siguiente fórmula o una sal del mismo, y una etapa para convertir el grupo carbonilo del compuesto de ácido cetoglutárico o una sal del mismo en un grupo amino, en el que el compuesto…
PROCEDIMIENTO PARA PRODUCIR DERIVADOS DE ÁCIDO GLUTÁMICO.
(29/04/2011) Un procedimiento para producir un derivado de glutamato, incluyendo formas salinas del mismo, de la fórmula general en la que R 1 representa un grupo fenilmetilo o un grupo 3-indolilmetilo, y R 2 representa un grupo hidroxilo, en presencia de una transaminasa que cataliza una reacción para producir el derivado de glutamato de la fórmula general a partir de un ácido α-ceto sustituido de la siguiente fórmula general en la que R 1 representa un grupo fenilmetilo o un grupo 3-indolilmetilo, y R 2 representa un grupo hidroxilo, que incluye una etapa de proseguir la reacción
DERIVADOS DEL ESTER DEL DIPEPTIDO DE ASPARTILO Y EDULCORANTES.
Secciones de la CIP Necesidades corrientes de la vida Química y metalurgia
(16/05/2008). Ver ilustración. Solicitante/s: AJINOMOTO CO., INC.. Clasificación: A23G4/00, A23L1/22, A23L1/236, A23G3/00, A23P1/08, C07C229/36, A23L1/326, C07C229/00, C07K5/072, C07K5/075.
Un derivado del éster del dipéptido de aspartilo (incluidas las sales del mismo) representado por la fórmula en donde R1, R2, R4 y R5 independientemente uno del otro, representan un sustituyente seleccionado entre un átomo de hidrógeno, un grupo hidroxilo, un grupo alcoxi que tiene de 1 a 3 átomos de carbono, un grupo alquilo que tiene de 1 a 3 átomos de carbono y un grupo hidroxialquiloxi que tiene 2 ó 3 átomos de carbono, o R1 y R2 juntos forman un grupo metilendioxi en donde R4 y R5 independientemente el uno del otro, cada uno representa a cualquier sustituyente como se mencionó anteriormente designados por los radicales R4 y R5, respectivamente; R6 representa a un átomo de hidrógeno o a un grupo hidroxilo; R3 es metoxi, y R7 representa a un sustituyente seleccionado entre un grupo metilo, un grupo etilo, un grupo isopropilo, un grupo n-propilo y un grupo t-butilo.
