23 inventos, patentes y modelos de DROZ, FRANCOIS
Procedimiento de fabricación de una etiqueta electrónica fina.
(30/08/2017) Procedimiento de fabricación de tarjetas o de etiquetas electrónicas realizadas mediante ensamblaje de por lo menos un substrato flexible y fino, una capa conductora y una capa adhesiva , y que comprende al menos un componente electrónico que comprende al menos un contacto , dicha capa conductora se constituye por pistas conductoras que definen una antena, dicho procedimiento se caracteriza por incluir las etapas siguientes que se efectúan en orden cronológico:
- formación de por lo menos una ventana en la capa adhesiva ,
- superposición y ensamblaje de la capa adhesiva sobre la capa conductora , obtención de un conjunto formado por una capa adhesiva…
Procedimiento de fabricación de una tarjeta electrónica que tiene un conector externo.
(28/12/2016) Procedimiento de fabricación de una tarjeta electrónica formada por:
- un conector externo (2; 50; 50a) que comprende un soporte aislante (4; 4a), que define una cara externa y una cara interna opuestas una a otra, y una multitud de zonas de contacto metálicas externas que están dispuestas en dicha cara externa de este soporte aislante;
- un cuerpo de tarjeta (22; 22a) que presenta un alojamiento (26; 26a) para dicho conector externo;
- una unidad electrónica y/o una antena incorporada(s) en dicho cuerpo de tarjeta y unida(s) eléctricamente a o que presenta(n) una multitud de zonas metálicas internas (34a, 34b, 34c) que están dispuestas bajo dicho alojamiento; comprendiendo este procedimiento una etapa de mecanizado de cavidades individuales (38a, 38b, 38c) en dicho cuerpo de tarjeta hasta que…
Tarjeta electrónica que tiene un conectador exterior.
(14/09/2016) Tarjeta electrónica (82; 84; 98, 98A; 110; 120; 144, 148) que comprende:
- un conectador exterior (78, 78A; 90; 104; 114; 116; 136; 140) que comprende un soporte aislante , que define una cara exterior y una cara interior opuestas una a la otra, y una pluralidad de zonas de contacto metálicas exteriores que están dispuestas sobre dicha cara exterior de este soporte aislante;
- un cuerpo de la tarjeta que presenta un alojamiento en el interior del cual está dispuesto dicho conectador exterior;
- una unidad electrónica y/o una antena incorporada en el interior de dicho cuerpo de la tarjeta y unidas eléctricamente a una pluralidad de zonas de contacto metálicas interiores que están dispuestas en el interior del cuerpo de la tarjeta, bajo dicho conectador exterior…
Procedimiento de fabricación de tarjetas que comprenden por lo menos un módulo electrónico, conjunto que interviene en este procedimiento y producto intermedio.
(01/04/2015) Conjunto para un procedimiento de fabricación de tarjetas en el cual este conjunto es aportado en primer lugar a una instalación en donde a continuación un material de relleno o una resina es aportado a por lo menos un lado de este conjunto de manera que se forme un producto intermedio o por lo menos una tarjeta, este conjunto comprendiendo por lo menos un módulo electrónico y una placa que tiene por lo menos una abertura que atraviesa dentro de la cual este módulo electrónico está alojado, este conjunto estando caracterizado por que dicho módulo electrónico es eléctricamente independiente de esta placa , por que cada abertura que atraviesa está dispuesta con relación al módulo electrónico situado en esta abertura que atraviesa de manera que deja un espacio que queda dentro de esta abertura que atraviesa para recibir…
Tarjeta que incorpora una visualización electrónica.
(14/05/2014) Tarjeta que incluye una visualización electrónica , dispuesta íntegramente en un núcleo de dicha tarjeta y una capa de plástico situada por encima del núcleo y que cubre este núcleo,
caracterizada porque dicha capa de plástico está formada por una hoja de plástico opaca que presenta una abertura y por una placa transparente alojada en esta abertura, estando la placa transparente situada por encima de dicha visualización electrónica.
Procedimiento de fabricación de tarjetas comprendiendo al menos una unidad electrónica.
(05/06/2013) Procedimiento de fabricación de tarjetas en el cual está previsto realizar una pluralidad de tarjetas o de cuerpos detarjetas en forma de una placa o cinta comprendiendo una pluralidad de unidades electrónicas y una resina envolviendo al menos parcialmente estas unidades electrónicas, estando finalmente cada tarjeta o cuerpo detarjeta recortado en esta placa o cinta, teniendo este procedimiento una etapa de aporte de al menos una parte dedicha resina en forma líquida sobre dicha pluralidad de unidades electrónicas y estando caracterizado porque:
- dicha al menos una parte de dicha resina está depositada sobre dicha pluralidad de unidades electrónicas medianteuna pluralidad de toberas en una instalación de aporte de esta resina, estando esta instalación…
Procedimiento de fabricación de tarjetas electrónicas.
(04/06/2013) Procedimiento de fabricación de tarjetas electrónicas comprendiendo cada una al menos una primera unidadelectrónica (4;4A), dispuesta al menos parcialmente en una ventana (6;6A) de una capa sólida (8;8A) de la tarjeta, yuna segunda unidad electrónica (10;10A;10B) unida eléctricamente a la primera unidad electrónica, comprendiendoeste procedimiento las etapas sucesivas siguientes:
A) formación de un conjunto electrónico (40;40A;40B) estableciendo una conexión eléctrica (18;64;64A) al menosentre dicha primera unidad electrónica y dicha segunda unidad electrónica;
B) aporte de una primera capa sólida (8;8A;) teniendo al menos una ventana (6;6A;) destinada a recibir al menosparcialmente la primera unidad electrónica y aporte de dicho conjunto electrónico con colocación de la primeraunidad electrónica en dicha ventana;
C) aporte de…
Procedimiento de fabricación de tarjetas cada una comprendiendo un módulo electrónico y productos intermedios.
(08/05/2013) Procedimiento de fabricación de por lo menos una tarjeta cada una incluyendo un módulo electrónico (2;2A; 2B; 3), dicho procedimiento proporcionando un bastidor o una placa (18; 18A; 18B; 70) provista de por lomenos una abertura pasante (16; 16A; 16B; 71) en el interior de la cual se inserta dicho módulo electrónico y unmaterial de relleno para rellenar un espacio que queda en dicha por lo menos una abertura pasante, dichoprocedimiento estando caracterizado porque por lo menos una parte (20, 21; 20A, 21A; 20B, 21B; 20C, 21C; 85) delárea periférica de dicha por lo menos una abertura se deforma o aplasta por la aplicación de presión, localizada endicha por lo menos una parte del área periférica, en dicho bastidor o dicha placa, de modo que se reduce el grosorde…
Procedimiento de fabricación de tarjetas electrónicas comprendiendo al menos un motivo impreso.
Secciones de la CIP Física Técnicas industriales diversas y transportes
(22/08/2012). Solicitante/s: NAGRAID S.A. Clasificación: G06K19/077, B42D15/10.
Procedimiento de fabricación de tarjetas comprendiendo cada una al menos una unidad electrónica incorporada en un cuerpo de tarjeta y al menos un primer motivo impreso del lado de una primera cara de este cuerpo de tarjeta, caracterizado porque comprende las etapas siguientes:
A) Formación de una pluralidad de cuerpos de tarjeta en forma de una hoja espesa en la cual está incorporada una pluralidad de unidades electrónicas respectivamente;
B) Impresión de una pluralidad de primeros motivos sobre una primera cara de dicha hoja espesa en una instalación de impresión en la cual se deposita una tinta sobre dicha primera cara para realizar esta pluralidad de primeros motivos respectivamente sobre dicha pluralidad de cuerpos de tarjeta;
C) Aporte de un revestimiento al menos parcialmente transparente sobre cada primer motivo impreso de manera que adhiera a dicho cuerpo de tarjeta respectivo.
PDF original: ES-2393884_T3.pdf
SOPORTE DE INFORMACIÓN PORTÁTIL CON TRANSPONDEDORES.
(01/06/2011) Soporte de información portátil comprendiendo al menos dos partes sustancialmente planas (A, B) articuladas entre sí formando un conjunto en el cual una parte se puede superponer a la otra, la primera parte (A) incluye un transpondedor (TA) dispuesto sobre el plano de dicha parte (A), la segunda parte (B) incluye un elemento de protección (SB) que se extiende sobre toda o parte de dicha parte (B), dicho transpondedor (TA) destinado a ser leído mediante un lector adecuado transmitiendo una señal electromagnética que activa la transmisión de una respuesta desde dicho transpondedor (TA), caracterizado por el hecho de que dicho transpondedor (TA) de la primera parte (A) se sitúa enfrente del elemento de protección (SB) de la segunda parte (B) cuando ambas partes están superpuestas impidiendo la activación del transpondedor (TA) por absorción…
METODO DE COLOCACION DE UN GRUPO ELECTRONICO SOBRE UN SUSTRATO Y DISPOSITIVO DE COLOCACION DE DICHO GRUPO.
(01/05/2009) Método de colocación en un soporte de por lo menos un grupo electrónico comprendiendo un chip , que comporta al menos un contacto eléctrico (5, 5'') sobre una de sus caras, y al menos un segmento (3, 3'') de pista conductora conectada a dicho al menos un contacto eléctrico (5, 5''), caracterizado por el hecho que comprende las etapas siguientes: #- formación de dicho al menos un segmento (3: 3'') de pista conductora teniendo un contorno predeterminado; #- toma de dicho al menos un segmento (3: 3'') de pista con un dispositivo de instalación , #- toma del chip con el dispositivo de instalación llevando el segmento (3, 3'') de pista, de manera que una extremidad de dicho segmento (3, 3'') se coloque en frente de un contacto (5, 5'') del chip o se aplique contra dicho contacto (5, 5''); #- colocación de dicho grupo…
MODULO ELECTRONICO COMPORTANTO UN ELEMENTO APARENTE SOBRE UNA CARA Y METODO DE FABRICCION DE TAL MODULO.
(01/12/2008) Método de fabricación de un módulo electrónico comprendiendo dos hojas aislantes definiendo sus caras externas, al menos un elemento con una cara aflorando sensiblemente de una superficie externa del módulo y un circuito electrónico dispuesto entre las dos hojas aislantes, caracterizado por las siguientes etapas: - colocación de una primera hoja aislante comportando una ventana destinada a alojar un elemento , - introducción del elemento en la ventana de la hoja aislante , - superposición de una película adhesiva de protección que se extiende al menos en la región entre el elemento y los bordes de dicha…
TARJETA QUE INCORPORA AL MENOS UN ELEMENTO ELECTRONICO.
Sección de la CIP Física
(01/12/2007). Ver ilustración. Solicitante/s: DROZ, FRANCOIS. Clasificación: G06K19/077.
TARJETA QUE LLEVA UNA CAPA INFERIOR Y UNA CAPA DE LIGANTE SOLIDIFICADO EN LA QUE ESTAN INCORPORADOS VARIOS ELEMENTOS, PARTICULARMENTE UNA BOBINA CONECTADA ELECTRICAMENTE A UNA UNIDAD ELECTRONICA . LA BOBINA PRESENTA UNA SUPERFICIE INFERIOR PLANA, PRESENTANDO LA CARA INTERNA DE LA CAPA INFERIOR UN RELIEVE QUE DEFINE EN VALLES QUE ATRAVIESAN DICHA CARA INTERNA.
METODO PARA MONTAR UN COMPONENTE ELECTRONICO SOBRE UN SUSTRATO.
(01/10/2007) Método de montaje de por lo menos un componente electrónico que incluye áreas conductoras sensiblemente planas conectadas a pistas conductoras dispuestas sobre la superficie de un soporte aislante generalmente plano denominado sustrato , que comprende los siguientes pasos: - colocar el sustrato sobre una superficie de trabajo, la cara que incluye las pistas conductoras (6, 6'') estando orientadas hacia arriba, - colocar el componente electrónico en un alojamiento del sustrato situado en una zona que incluye las pistas conductoras (6, 6''), las áreas conductoras del componente entrando en contacto con las pistas correspondientes del sustrato . - aplicar una capa de material aislante que se extiende al mismo tiempo sobre el…
CIRCUITO ELECTRONICO QUE COMPRENDE PUENTES CONDUCTORES Y METODO DE REALIZACION DE DICHOS PUENTES.
Secciones de la CIP Física Electricidad
(01/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: NAGRA ID SA. Clasificación: G06K19/077, H05K3/40, H01L23/498.
Circuito electrónico que comprende al menos un componente electrónico , un substrato , constituido por una materia aislante flexible, aplicándose una capa adhesiva y una capa conductora constituida por una pluralidad de pistas sobre una primera cara de este substrato , y dicho componente incluye al menos dos zonas de conexión , al menos una de estas zonas estando conectada eléctricamente a la capa conductora a través de un puente conductor, caracterizado por el hecho de que el substrato incluye al menos una lengüeta sensiblemente rectangular realizada mediante incisiones en el substrato sobre tres lados, el último lado permaneciendo unido a dicho substrato , y por el hecho de que el puente está formado por un segmento conductor delimitado en la capa conductora individualmente, dicho segmento , carente de sustancia adhesiva, atravesando el substrato por una de las incisiones de dicha lengüeta y enlazando la zona de conexión.
METODO DE FABRICACION DE TARJETAS.
Secciones de la CIP Física Técnicas industriales diversas y transportes
(16/11/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: DROZ, FRANCOIS. Clasificación: G06K19/077, B32B31/20.
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE TARJETAS CON MICROCHIP POR LAMINADO. UNA PRIMERA HOJA SINTETICA SE ALISA EN PRIMER LUGAR POR PRENSADO EN CALIENTE CONTRA UNA PRIMERA PLACA DE ALISADO . SE HACE LO MISMO CON UNA SEGUNDA HOJA SINTETICA CONTRA UNA SEGUNDA PLACA DE ALISADO . SIN DESPEGARSE DE SUS PLACAS DE ALISADO, ESTAS DOS HOJAS SE LAMINAN CON OTRAS CAPAS , UTILIZANDOSE DICHAS HOJAS SINTETICAS COMO CAPAS EXTERNAS. UNA DE LAS PLACAS DE ALISADO PUEDE COMPRENDER UNA UNIDAD TRIDIMENSIONAL DESTINADA A SER IMPRESA EN RELIEVE EN LA HOJA SINTETICA. EL LAMINADO SE EFECTUA POR PRENSADO EN FRIO DE LAS DIFERENTES CAPAS QUE COMPRENDE LA TARJETA LAMINADA ENTRE LAS DOS PLACAS DE ALISADO . DESPUES DEL LAMINADO, DIFERENTES TARJETAS CON DIMENSIONES ADAPTADAS PUEDEN RECORTARSE EN LAS HOJAS LAMINADAS. LA INVENCION ES VENTAJOSA PORQUE LAS MISMAS PLACAS SE UTILIZAN PARA EL PRENSADO EN CALIENTE Y PARA EL LAMINADO EN FRIO. LA CARA EXTERNA DE LAS HOJAS SINTETICAS PERMANECE PROTEGIDA ENTRE ESTAS DOS OPERACIONES.
Sección de la CIP Física
(01/11/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: NAGRAID S.A. Clasificación: G06K19/077.
Etiqueta electrónica que comprende al menos un elemento electrónico y una bobina , caracterizada por el hecho de que la bobina comprende al menos, un elemento magneto reflector constituido por un elemento electromagnéticamente conductor (3, 3) independiente del conjunto formado por el componente electrónico y la bobina.
Sección de la CIP Física
(16/10/2004). Solicitante/s: NAGRAID S.A. Clasificación: G06K19/077, G06K19/04.
Etiqueta electrónica flexible, que comprende al menos un soporte flexible , una antena y un chip electrónico , y dicho chip está conectado con la antena , caracterizada por el hecho de que la protección del chip está asegurada por un elemento rígido insertado sobre al menos una de las caras del soporte.
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA BOBINA PARA UN TRANSPONDEDOR.
Sección de la CIP Electricidad
(01/11/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: DROZ, FRANCOIS. Clasificación: H01F41/04, H05K3/04.
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE TRANSPONDEDOR QUE COMPRENDE LAS SIGUIENTES ETAPAS: DEMARCACION DE LAS DISTINTAS ESPIRAS DE UNA BOBINA EN UNA HOJA QUE TIENE UN SUSTRATO DIELECTRICO CUBIERTO POR AL MENOS UNA CAPA CONDUCTORA POR ESTAMPADO DE DICHA CAPA CONDUCTORA MEDIANTE UN MACHO DE ESTAMPAR QUE PRESENTA SUPERFICIES DE CONTACTO CORTANTES CON LA CAPA CONDUCTORA SUPERFICIAL (2, 2"'), CONEXION DE AL MENOS UN COMPONENTE ELECTRONICO CON DICHAS ESPIRAS , UNION DE AL MENOS UNA HOJA DE PROTECCION QUE CUBRE DICHA BOBINA Y DICHO COMPONENTE ELECTRONICO . PARA FACILITAR EL ESTAMPADO Y OBTENER MUESCAS PROPIAS, LA CAPA CONDUCTORA SE CUBRE ANTES DEL ESTAMPADO POR UNA PELICULA SINTETICA. PARA EVITAR QUE SE DEN CORTOCIRCUITOS POR ENCIMA DE LAS MUESCAS, ESTAS ULTIMAS SE LLENAN PREFERENTEMENTE CON COLA O BARNIZ.
PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR CIRCUITOS IMPRESOS Y CIRCUITO IMPRESO FABRICADO SEGUN DICHO PROCEDIMIENTO.
Sección de la CIP Electricidad
(16/06/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: DROZ, FRANCOIS. Clasificación: H01F41/04, H05K3/04.
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE CIRCUITO IMPRESO A PARTIR DE UNA PELICULA DIELECTRICA REVESTIDA POR UNA O VARIAS CAPAS CONDUCTORAS METALICAS SUPERFICIALES (2,2') QUE COMPRENDE UNA ETAPA DE DELIMITACION DE LAS DIFERENTES PISTAS CONDUCTORAS POR MECANIZADO MECANICO DE MUESCAS EN DICHA CAPA CONDUCTORA. EL MECANIZADO SE EFECTUA MEDIANTE UNA HERRAMIENTA DE CORTE AFILADA QUE PERMITE CORTAR MUESCAS QUE SEPARAN DICHAS PISTAS CONDUCTORAS, SIN RETIRAR MATERIAL CONDUCTOR NI EMPUJARLO EN PROFUNDIDAD. POR EJEMPLO, UN MACHO DE ESTAMPAR O UNA MESA DE CORTE QUE CONTROL UNA CUCHILLA PUEDE UTILIZARSE PARA CORTAR MUESCAS. EL PROCEDIMIENTO TAMBIEN ES APROPIADO PARA CIRCUITOS MULTICAPA. PARTICULARMENTE ADAPTADO PARA CIRCUITOS IMPRESOS FLEXIBLES, PARA CONECTORES, ETC., Y PARA BOBINAS DE INDUCTANCIA UTILIZADAS POR EJEMPLO EN TARJETAS INTELIGENTES.
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA TARJETA QUE COMPRENDE AL MENOS UN ELEMENTO ELECTRONICO.
Sección de la CIP Física
(16/03/1999). Solicitante/s: DROZ, FRANCOIS. Clasificación: G06K19/077.
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA TARJETA QUE COMPRENDE AL MENOS UN ELEMENTO ELECTRONICO. EL PRESENTE INVENTO SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA TARJETA QUE COMPRENDE AL MENOS UN ELEMENTO ELECTRONICO EN ESPECIAL UNA TARJETA SIN CONTACTO EXTERIOR Y QUE CONTIENE ASIMISMO UNA BOBINA . SEGUN EL PROCEDIMIENTO DEL INVENTO, SE DISPONE EN UNA SUPERFICIE DE TRABAJO UNA ESTRUCTURA QUE SIRVE PARA POSICIONAR UN ELEMENTO ELECTRONICO Y LA BOBINA . ESTA ESTRUCTURA ESTA FORMADA POR UN MATERIAL FUNDIBLE. MEDIANTE UNA ENTRADA DE ENERGIA, LA ESTRUCTURA SE FUNDE AL MENOS PARCIALMENTE Y SE APLICA UNA PRESION SOBRE LA MISMA PARA FORMAR UNA MASA EN LA CUAL SE INSERTAN EL ELEMENTO ELECTRONICO Y LA BOBINA.
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA TARJETA QUE COMPRENDE AL MENOS UN ELEMENTO ELECTRONICO Y TARJETA OBTENIDA POR TAL PROCEDIMIENTO.
Sección de la CIP Física
(16/06/1997). Solicitante/s: DROZ, FRANCOIS. Clasificación: G06K19/077.
LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN PROCESO DE FABRICACION DE UNA TARJETA. DURANTE ESTE PROCESO, SE PREVE APORTAR UNA ESTRUCTURA DE POSICIONAMIENTO COMPRESIBLE , AL MENOS UN ELEMENTO ELECTRONICO Y UN LIGANTE . EL ELEMENTO ELECTRONICO SE COLOCA DE MANERA QUE SE SUPERPONGA A LA ESTRUCTURA DE POSICIONAMIENTO COMPRESIBLE. EN UN PRIMER CASO, EL LIGANTE ES APORTADO EN FORMA LIQUIDA. EN OTRO CASO, ESTE LIGANTE ES APORTADO EN FORMA DE HOJA SOLIDA, LA CUAL SE FUNDE A CONTINUACION AL MENOS PARCIALMENTE POR UN APORTE DE ENERGIA. MEDIANTE UNA PRENSA, SE APLICA UNA PRESION SOBRE LOS DIVERSOS ELEMENTOS APORTADOS. EL ELEMENTO ELECTRONICO PENETRA EN LA ESTRUCTURA DE POSICIONAMIENTO Y EL LIGANTE SE EXPANDE REVISTIENDO EL ELEMENTO ELECTRONICO . FINALMENTE SE OBTIENE TRAS LA SOLIDIFICACION UNA TARJETA SOLIDA QUE ES TAMBIEN EL OBJETO DE LA PRESENTE INVENCION.
TARJETA COMPRENDIENDO AL MENOS UN ELEMENTO ELECTRONICO Y PROCESO DE FABRICACION DE TAL TARJETA.
Sección de la CIP Física
(16/07/1996). Solicitante/s: DROZ, FRANCOIS. Clasificación: G06K19/06.
UN OBJETO DE LA INVENCION CONCIERNE A UNA TARJETA QUE COMPRENDE UN ELEMENTO ELECTRONICO Y UNA BOBINA EN LA CUAL LOS EXTREMOS ESTAN UNIDOS DIRECTAMENTE AL ELEMENTO ELECTRONICO, ESTE ULTIMO Y LA BOBINA ESTAN ENVUELTOS EN UN LIGANTE . OTRO OBJETO DE LA INVENCION CONCIERNE A UNA TARJETA QUE COMPRENDE UN ELEMENTO ELECTRONICO ENVUELTO EN UN LIGANTE Y UNA ESTRUCTURA DE POSICIONAMIENTO DEL ELEMENTO ELECTRONICO, ESTA ESTRUCTURA ESTA SITUADA EN UNA CAPA FORMADA POR EL LIGANTE. LA PRESENTE INVENCION CONCIERNE TAMBIEN UN PROCESO DE FABRICACION DE TARJETAS SEGUN LA INVENCINON.
