Procedimiento de fabricación de tarjetas que comprenden por lo menos un módulo electrónico, conjunto que interviene en este procedimiento y producto intermedio.

Conjunto (22, 30, 32, 42, 44, 50, 56, 62, 68, 72) para un procedimiento de fabricación de tarjetas en el cual este conjunto es aportado en primer lugar a una instalación en donde a continuación un material de relleno o una resina es aportado a por lo menos un lado de este conjunto de manera que se forme un producto intermedio o por lo menos una tarjeta,

este conjunto comprendiendo por lo menos un módulo electrónico (2) y una placa (14) que tiene por lo menos una abertura que atraviesa (16) dentro de la cual este módulo electrónico está alojado, este conjunto estando caracterizado por que dicho módulo electrónico (2) es eléctricamente independiente de esta placa (14), por que cada abertura que atraviesa está dispuesta con relación al módulo electrónico situado en esta abertura que atraviesa de manera que deja un espacio que queda dentro de esta abertura que atraviesa para recibir el material de relleno o la resina, por que está prevista una ranura (26) entre cada módulo electrónico y la pared (17) de la abertura que atraviesa correspondiente para recibir dicho material de relleno o dicha resina, y por que dicha placa y dicho por lo menos un módulo electrónico están montados por medios de fijación (18, 18A, 34, 38+40, 46, 52, 58+60, 70, 74) de manera que dicho por lo menos un módulo electrónico reside dentro de dicha por lo menos una abertura que atraviesa en una posición sensiblemente determinada con relación a dicha placa, dichos medios de fijación formando uniones o puentes, entre esta placa y dicho por lo menos un módulo electrónico, que interrumpen o atraviesan la ranura prevista entre cada módulo electrónico y la abertura que atraviesa correspondiente.

Procedimiento de fabricación de tarjetas que comprenden por lo menos un módulo electrónico, conjunto que interviene en este procedimiento y producto intermedio

La presente invención se refiere a un procedimiento de fabricación de tarjetas que comprende cada una un módulo electrónico, en particular un módulo electrónico que comprende un panel electrónico. La tarjeta obtenida por el procedimiento según la invención es por ejemplo una tarjeta de tipo bancario, en particular según la norma ISO. Sin embargo, la presente invención se puede aplicar igualmente a tarjetas electrónicas que tengan un perfil general distinto del rectangular, especialmente circular. La presente invención se refiere también a los conjuntos y los productos intermedios obtenidos en el ámbito del procedimiento según la invención.

Las tarjetas electrónicas o tarjetas de circuito integrado han evolucionado un poco estos últimos años. Inicialmente, las tarjetas electrónicas estaban formadas por un cuerpo de la tarjeta que comprendía un módulo de contactos resistivos alojado en un vaciamiento de este cuerpo de la tarjeta. A continuación han estado realizadas las tarjetas sin contacto, es decir tarjetas que comprenden un transpondedor formado por un circuito electrónico enlazado a una antena. Con la evolución de las tarjetas electrónicas, se busca integrar otros elementos electrónicos que permitan otras funciones. A título de ejemplo, han estado divulgadas las tarjetas que comprenden un interruptor que puede ser accionado por el utilizador y un panel electrónico. Las tarjetas de este tipo necesitan generalmente la disposición de baterías de dimensiones relativamente grandes o de medios de alimentación del tipo de célula fotovoltaica. Para integrar estos diversos elementos en una tarjeta, generalmente está previsto asociarlos bajo la forma de por lo menos un módulo electrónico que comprende un soporte en la superficie del cual están dispuestos diversos elementos electrónicos previstos. Un ejemplo esquemático de un módulo de este tipo se representa en la figura 1. El módulo 2 comprende un circuito integrado 4 enlazado a un panel electrónico 6, una batería 8 y un accionamiento 10 dispuestos sobre un soporte 12 formando un circuito impreso (PCB) de interconexión de estos diversos elementos. Para limitar el grosor de estos módulos, se puede prever especialmente que la batería y/o el panel estén dispuestos en la periferia del soporte 12 o en los vaciamientos de éste.

La integración en una tarjeta de un módulo electrónico relativamente voluminoso y formado de diversos elementos de forma y dimensiones variables, no es fácilmente realizable. Además, la integración especialmente de un panel digital que debe ser colocado con precisión en la tarjeta fabricada, genera un problema complementario que se propone resolver la presente invención.

La patente EP 0 570 784 describe en un modo de puesta en práctica determinado un procedimiento de fabricación de tarjetas que comprende un conjunto electrónico, en particular un transpondedor que está colocado dentro de una abertura principal de un marco de colocación. Según este modo de puesta en práctica descrito, el transpondedor y el marco de colocación están incrustados en un aglutinante que puede ser aportado bajo la forma de líquido viscoso, especialmente una resina. El marco de colocación en este documento EP 0 570 784 sirve únicamente para delimitar una zona interna para el transpondedor, formado por un circuito integrado y una bobina, en el interior de la tarjeta. Así, en el momento de la aplicación de una presión sobre los diversos elementos y el aglutinante para formar una tarjeta, el transpondedor se mantiene en una zona interna cuando el aglutinante en un estado no sólido tiene la posibilidad de extenderse para formar una capa que atraviesa la tarjeta fabricada. Una persona experta en la materia encontrará en este documento de patente un procedimiento que permite integrar en una tarjeta compacta y plana un módulo electrónico relativamente voluminoso y de forma compleja. Sin embargo, el módulo electrónico colocado dentro de la abertura principal de un marco de colocación tal como se describe en este documento sufrirá a menudo un ligero desplazamiento en el momento de la formación de la tarjeta. En efecto, este documento no divulga un mantenimiento del transpondedor en una posición precisa y determinada en el interior de la abertura del marco de colocación. Una persona experta en la materia podría por cierto pensar en disminuir las dimensiones de la abertura principal y hacerlas corresponder sensiblemente con las dimensiones del módulo electrónico, en particular al perfil exterior de este módulo, como se propone por ejemplo en los documentos US 5,272,374 y WO 03/044733. No obstante, es necesario tener en cuenta las tolerancias de fabricación de manera que un ajuste demasiado apretado difícilmente se puede contemplar. Además, según la manera en la cual los módulos electrónicos están fabricados, la colocación de los diversos elementos sobre el soporte igualmente puede variar un poco. Así, por ejemplo, el panel digital 6 se dispone en la superficie del circuito impreso o en la periferia de éste en una posición que puede variar un poco. Sin embargo, para obtener una tarjeta de calidad, es necesario poder colocar con precisión este panel digital con relación al contorno exterior de la tarjeta fabricada. Esto es particularmente importante en el momento en el que esté previsto disponer una ventana transparente ajustada a las dimensiones del panel digital por encima de este último para permitir la lectura por el utilizador de la tarjeta.

A este problema de colocación del módulo electrónico con relación al contorno externo de la tarjeta se une otro problema relacionado con la aportación de este módulo electrónico en el seno de la instalación de fabricación de tarjetas. Se observará aquí que la fabricación de las tarjetas electrónicas se efectúa generalmente por lotes, es decir que varias tarjetas son fabricadas simultáneamente bajo la forma de una placa que comprende una pluralidad de módulos electrónicos. A continuación, cada tarjeta se separa de la placa obtenida por una etapa de recorte, como aquello que está descrito en el documento EP 0 570 784. En el ámbito de los modos de realización descritos en esta última divulgación, el transpondedor reside libre con relación al marco de colocación hasta que la tarjeta sea

formada. Los documentos US 5,272,374 y WO 03/044733 proporcionan una enseñanza similar. Esto requiere precauciones en la manipulación de los diversos elementos aportados para formar la tarjeta y la colocación de los módulos electrónicos es una etapa delicada. Además, es necesario asegurar que los módulos electrónicos residan en las aberturas correspondientes de la estructura de colocación hasta que la prensa sea activada e igualmente en el momento de esta etapa en el que sea aportada una resina para envolver por lo menos parcialmente los módulos electrónicos.

La presente invención se propone por lo tanto igualmente responder a este último problema de manera que se simplifique la aportación de los módulos electrónicos garantizando un mantenimiento de estos módulos electrónicos dentro de las aberturas de una estructura de colocación y facilitar el montaje de los diversos elementos y materiales previstos para la fabricación de las tarjetas.

A este efecto, la presente invención se refiere en primer lugar a un conjunto para un procedimiento de fabricación de tarjetas en el cual este conjunto es aportado en primer lugar a una instalación en donde a continuación un material de relleno o una resina es aportado a por lo menos un lado de este conjunto de manera que se forme un producto intermedio o por lo menos una tarjeta, este conjunto comprendiendo por lo menos un módulo electrónico y una placa que tiene por lo menos una abertura que atraviesa dentro de la cual este módulo electrónico está alojado. Este conjunto está caracterizado por que dicho módulo electrónico es eléctricamente independiente de esta placa, por que cada abertura que atraviesa está dispuesta con relación al módulo electrónico situado dentro de esta abertura que atraviesa de manera que deja un espacio que queda dentro de esta abertura que atraviesa para recibir el material de relleno o la resina, por que está prevista una ranura entre cada módulo electrónico y la pared de la abertura que atraviesa correspondiente para recibir el material de relleno o la resina, y por que la placa y dicho por lo menos un módulo electrónico están montados por medios de fijación de manera que dicho por lo menos un módulo electrónico reside dentro de dicha por lo menos una abertura que atraviesa en una posición sensiblemente determinada con relación... [Seguir leyendo]

1. Conjunto (22, 30, 32, 42, 44, 50, 56, 62, 68, 72) para un procedimiento de fabricación de tarjetas en el cual este conjunto es aportado en primer lugar a una instalación en donde a continuación un material de relleno o una resina es aportado a por lo menos un lado de este conjunto de manera que se forme un producto intermedio o por lo menos una tarjeta, este conjunto comprendiendo por lo menos un módulo electrónico (2) y una placa (14) que tiene por lo menos una abertura que atraviesa (16) dentro de la cual este módulo electrónico está alojado, este conjunto estando caracterizado por que dicho módulo electrónico (2) es eléctricamente independiente de esta placa (14), por que cada abertura que atraviesa está dispuesta con relación al módulo electrónico situado en esta abertura que atraviesa de manera que deja un espacio que queda dentro de esta abertura que atraviesa para recibir el material de relleno o la resina, por que está prevista una ranura (26) entre cada módulo electrónico y la pared (17) de la abertura que atraviesa correspondiente para recibir dicho material de relleno o dicha resina, y por que dicha placa y dicho por lo menos un módulo electrónico están montados por medios de fijación (18, 18A, 34, 38+40, 46, 52, 58+60, 70, 74) de manera que dicho por lo menos un módulo electrónico reside dentro de dicha por lo menos una abertura que atraviesa en una posición sensiblemente determinada con relación a dicha placa, dichos medios de fijación formando uniones o puentes, entre esta placa y dicho por lo menos un módulo electrónico, que interrumpen o atraviesan la ranura prevista entre cada módulo electrónico y la abertura que atraviesa correspondiente.

2. Conjunto (22, 30, 32) según la reivindicación 1 caracterizado por que dicha placa (14) presenta en la periferia de cada abertura que atraviesa (16) por lo menos una parte saliente (18, 18A, 34) que tiene un grosor Inferior a aquél de dicha placa y superpuesto en una zona del borde de dicho módulo electrónico dispuesto dentro de esta abertura que atraviesa, esta zona estando fijada a dicha parte saliente para solidarizar la placa y el módulo

electrónico.

3. Conjunto (42) según la reivindicación 1 o 2 caracterizado por que cada módulo electrónico (2) presenta por lo menos una zona saliente (40) que está superpuesta en una zona periférica de la abertura que atraviesa correspondiente (16) de dicha placa (14), esta zona saliente estando fijada a dicha zona periférica para solidarizar la placa y el módulo electrónico.

4. Conjunto (42) según la reivindicación 3 caracterizado por que dicha zona periférica está definida por una entalladura (38) realizada en la periferia de cada abertura que atraviesa y que define un escalón intermedio cuyo grosor es inferior a aquél de la placa (14).

5. Conjunto (44) según la reivindicación 1 caracterizado por que cada abertura que atraviesa está separada en dos aberturas separadas por un travesaño (46) de dicha placa superpuesto al módulo electrónico (2) dispuesto dentro de la abertura que atraviesa, este travesaño estando fijado al módulo electrónico para solidarizar este último a la placa.

6. Conjunto según la reivindicación 5 caracterizado por que dicho travesaño tiene un grosor inferior a aquél de dicha placa.

7. Conjunto (50, 56, 62) según la reivindicación 1 caracterizado por que cada módulo electrónico (2) está montado en dicha placa por medio de uniones adhesivas.

8. Conjunto (50, 56) según la reivindicación 7 caracterizado por que dichas uniones adhesivas están formadas por fragmentos de una cinta adhesiva (52) o pastillas adhesivas (58).

9. Conjunto (56) según la reivindicación 8 caracterizado por que dichas uniones adhesivas están fijadas a dicha placa dentro de las entalladuras (60) previstas en la periferia de cada abertura (16).

10. Conjunto (62) según la reivindicación 7 caracterizado por que dichas uniones adhesivas están formadas por hilos o bandas termo adherentes (64) que traspasan las aberturas que atraviesan previstas dentro de dicha placa y que unen los módulos electrónicos (2) dispuestos dentro de estas aberturas que atraviesan a dicha placa.

11. Conjunto (68, 72) según la reivindicación 1 caracterizado por que cada módulo electrónico (2) dispuesto dentro de una abertura que atraviesa dicha placa (14) está enlazado a esta última por medio de gotas de resina o de cordones de resina que definen puentes materiales entre el módulo electrónico y dicha placa.

12. Conjunto según cualquiera de las reivindicaciones anteriores caracterizado por que cada módulo electrónico (2) tiene un sustrato (12) que sostiene los elementos electrónicos, el módulo electrónico estando montado en dicha placa por medio de este sustrato.

13. Producto Intermedio (80, 86) para una fabricación de tarjetas caracterizado por que está formado por un conjunto según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 12 y por una resina de relleno (82) que rellena por lo menos la mayor parte de dicho espacio que queda dentro de dicha por lo menos una abertura que atraviesa de dicho conjunto.

14. Producto intermedio según la reivindicación 13 caracterizado por que este producto intermedio presenta superficies inferior y superior sensiblemente planas.

15. Producto intermedio (86) según la reivindicación 13 o 14 caracterizado por que comprende una resina de recubrimiento (82) que recubre por lo menos una de dichas caras inferior y superior (89, 88) de dicha placa (14).

16. Producto intermedio según la reivindicación 15 caracterizado por que dicha resina de relleno y dicha resina de recubrimiento están constituidas por una misma sustancia.

17. Producto intermedio según la reivindicación 15 o 16 caracterizado por que por lo menos una capa sólida (104, 106) recubre dicha resina de recubrimiento (82), esta capa sólida formando una hoja de trabajo que se adhiere débilmente a esta resina de recubrimiento y que está destinada a ser quitada en el transcurso de dicha fabricación de tarjetas, de manera que esta hoja de trabajo no está comprendida en las tarjetas terminadas.

18. Procedimiento de fabricación de un producto intermedio o de por lo menos una tarjeta que comprende las etapas siguientes:

realización de un conjunto según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 12;

la aportación de una resina de relleno (82, 98) y la introducción de esta resina de relleno en un estado líquido viscoso dentro del espacio que queda dentro de las aberturas que atraviesan (16) de la placa (14) de dicho conjunto; y

la solidificación de dicha resina de relleno.

19. Procedimiento según la reivindicación 18 caracterizado por que una resina de recubrimiento (82, 98) es depositada por lo menos sobre una de las caras inferior y superior de dicha placa (14).

20. Procedimiento según la reivindicación 19 caracterizado por que dicha resina de relleno y dicha resina de recubrimiento están constituidas por una misma sustancia y son aportadas simultáneamente.

21. Procedimiento según la reivindicación 19 o 20 caracterizado por que por lo menos una capa sólida (94, 96; 104, 106) es aportada contra dicha resina de recubrimiento para formar una capa superior y/o una capa inferior.

22. Procedimiento según la reivindicación 21 caracterizado por que dicha capa superior, respectivamente dicha capa inferior, es una hoja de trabajo (104, 106) que se adhiere débilmente a dicha resina de recubrimiento, dicha hoja de trabajo siendo quitada más tarde.

23. Procedimiento según la reivindicación 21 caracterizado por que dicha capa superior, respectivamente dicha capa inferior, forma una capa de las tarjetas fabricadas, esta capa sólida adhiriéndose fuertemente a dicha resina de recubrimiento.

24. Procedimiento según la reivindicación 18 caracterizado por que dicha resina de recubrimiento se extiende con la ayuda de por lo menos un rodillo (100, 102) o de una lámina que presenta un movimiento con relación a dicho conjunto de manera que la resina de recubrimiento presente después del endurecimiento una superficie exterior sensiblemente plana.

25. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 19 a 23 caracterizado por que dicha resina de relleno y dicha resina de recubrimiento se extienden con la ayuda de por lo menos un rodillo (100, 102) o de una lámina que presenta un movimiento con relación a dicho conjunto de manera que estas resinas presenten después del endurecimiento una superficie exterior sensiblemente plana.