Procedimiento de fabricación de tarjetas comprendiendo al menos una unidad electrónica.

Procedimiento de fabricación de tarjetas en el cual está previsto realizar una pluralidad de tarjetas o de cuerpos detarjetas en forma de una placa o cinta (40;

52) comprendiendo una pluralidad de unidades electrónicas (2) y una resina(22) envolviendo al menos parcialmente estas unidades electrónicas, estando finalmente cada tarjeta o cuerpo detarjeta recortado en esta placa o cinta, teniendo este procedimiento una etapa de aporte de al menos una parte dedicha resina en forma líquida sobre dicha pluralidad de unidades electrónicas y estando caracterizado porque:

- dicha al menos una parte de dicha resina está depositada sobre dicha pluralidad de unidades electrónicas medianteuna pluralidad de toberas en una instalación de aporte de esta resina, estando esta instalación dispuesta de maneraque la pluralidad de toberas y la pluralidad de unidades electrónicas aportadas en esta instalación puedan tener entreellas un movimiento relativo según una dirección (X) teniendo al menos una componente horizontal;

- dicha pluralidad de toberas sufre, durante dicho depósito de dicha al menos una parte de dicha resina, undesplazamiento relativamente a dicha pluralidad de unidades electrónicas según dicha dirección de manera aengendrar sobre dicha pluralidad de unidades electrónicas unos cordones de resina (26) orientados según estadirección y presentando inicialmente entre ellos unos surcos (28); y

- dicha resina depositada está extendida progresivamente según dicha dirección (X) por unos medios (34,38) deextensión de esta resina, teniendo entre ellos dicha pluralidad de unidades electrónicas y estos medios de extensión unmovimiento relativo según dicha dirección.

Procedimiento de fabricación de tarjetas comprendiendo al menos una unidad electrónica La presente invención se refiere a un procedimiento de fabricación de tarjetas comprendiendo cada una al menos una unidad electrónica, en particular un módulo electrónico comprendiendo una representación visual electrónica. La tarjeta obtenida por el procedimiento según la invención es por ejemplo una tarjeta bancaria, en particular según la norma ISO correspondiente. Sin embargo, la presente invención puede aplicarse igualmente a otros tipos de tarjetas electrónicas teniendo perfiles diversos, especialmente circular.

En particular, el procedimiento de fabricación de tarjetas según la invención prevé realizar una pluralidad de tarjetas o de cuerpos de tarjeta en forma de una placa en la cual cada tarjeta o cuerpo de tarjeta está después recortado. Esta placa está formada por una pluralidad de unidades electrónicas y una resina envolviendo al menos parcialmente estas unidades electrónicas. Para esto, el procedimiento comprende una etapa de aporte de una resina en forma líquida sobre y/o bajo la pluralidad de unidades electrónicas.

La patente EP 0570784 describe en un modo de puesta en práctica particular un procedimiento de fabricación de tarjetas comprendiendo un conjunto electrónico, en particular un transpondedor que está colocado en una abertura principal de un bastidor de posicionamiento. El transpondedor y el bastidor de posicionamiento están sumergidos en un aglutinante que puede aportarse en forma de líquido viscoso, especialmente una resina. El bastidor en el documento 0 570 784 sirve únicamente a delimitar una zona interna para el transpondedor formado de un circuito integrado y de una bobina, en el interior de la tarjeta. Así durante la aplicación de una presión sobre los diversos elementos y sobre el aglutinante para formar una tarjeta, el transpondedor está mantenido en una zona interna de cada tarjeta prevista mientras que el aglutinante puede extenderse para formar una capa atravesante de las tarjetas. El especialista encuentra así en este documento de patente un procedimiento de fabricación de tarjetas permitiendo integrar en éstas unos transpondedores u otras unidades electrónicas de formas diversas e incluso complejas. Sin embargo el aporte de la resina y su depósito sobre y/o bajo las unidades electrónicas y el bastidor de posicionamiento es una etapa delicada y esto tanto más cuanto que la unidad electrónica presenta una forma compleja con unos espesores variables.

El documento EP 1244055 se refiere a un procedimiento de fabricación de tarjetas electrónicas en el cual está previsto aportar sobre los elementos electrónicos al menos un montón de resina que está luego extendido por un a clase de lámina, con o sin interposición de una película plástica. El documento EP 0720123 enseña, en un modo de realización (figura 12) , aportar una resina mediante un aparato de llenado de las aberturas de una hoja intermedia en la cual están dispuestos unos circuitos electrónicos. El excedente de resina está empujado hacia delante por un rodillo de presión actuando sobre una hoja superior depositada progresivamente sobre las aberturas llenas de resina. El documento US 2005/0179122 enseña un recubrimiento de circuito integrado para formar un módulo electrónico. Para esto, está prevista una máscara con una abertura en la cual está dispuesto el circuito electrónico (figura 3) . Una tobera deposita la resina en montón sobre la máscara. Después la resina está empujada en la abertura de la máscara mediante un tipo de lámina cuya extremidad se desliza sobre la superficie superior de la máscara.

El objetivo de la presente invención es proponer un procedimiento de fabricación perfeccionado permitiendo reducir la presencia de burbujas de aire residual en las tarjetas fabricadas con el aporte de resina en forma líquido viscoso. Otro objetivo es mejorar la planeidad de las tarjetas obtenidas.

Con este fin, en un primer modo de puesta en práctica, el procedimiento de fabricación de tarjetas según la invención comprende una etapa de aporte de al menos una parte de dicha resina en forma líquida sobre una pluralidad de unidades electrónicas y se caracteriza porque:

-dicha parte al menos de la resina está depositada sobre la pluralidad de unidades electrónicas mediante una pluralidad de toberas en una instalación de aporte de esta resina, estando esta instalación dispuesta de manera que la pluralidad de toberas y la pluralidad de unidades electrónicas aportadas en esta instalación puedan tener entre ellas un movimiento relativo según una dirección teniendo al menos una componente horizontal;

- dicha pluralidad de toberas sufre, durante dicho depósito de dicha al menos una parte de dicha resina, un desplazamiento relativamente a la pluralidad de unidades electrónicas según dicha dirección de manera a engendrar sobre esta pluralidad de unidades electrónicas unos cordones de resina orientados según esta dirección y presentando inicialmente entre ellos unos surcos; y

- la resina depositada está luego extendida progresivamente según dicha dirección por unos medios de extensión de esta resina, teniendo entre ellos la pluralidad de unidades electrónicas y estos medios de extensión un movimiento relativo según dicha dirección.

Según un segundo modo de puesta en práctica del procedimiento según la invención, está previsto una etapa de aporte de al menos una primera parte de la resina en forma de líquida debajo de la pluralidad de unidades electrónicas, este procedimiento se caracteriza porque:

- dicha al menos una primera parte de la resina está depositada sobre una hoja o una capa cualquiera, encima de la cual está después previsto disponerla pluralidad de unidades electrónicas, mediante una pluralidad de toberas en una instalación de aporte de esta resina, estando esta instalación dispuesta de manera que la pluralidad de toberas y la hoja o capa aportada en esta instalación puedan tener entre ellas un movimiento relativo según una primera dirección sensiblemente paralela a esta hoja o capa en la zona de depósito de la resina;

- dicha pluralidad de toberas sufre, durante dicho depósito de dicha al menos una parte de dicha resina sobre la hoja o capa, un desplazamiento relativamente a esta hoja o capa, según dicha primera dirección de manera a engendrar cordones de resina (46) orientados según esta primera dirección y presentando inicialmente entre ellos unos surcos (48) ; y

- dicha pluralidad de unidades electrónicas está aportada sobre los cordones de resina.

Mencionaremos que la hoja o capa puede ser una capa de las tarjetas fabricadas o una hoja de trabajo destinada a quitarse en el transcurso de fabricación de las tarjetas o antes de utilización de estas tarjetas.

Según una variante preferida de este segundo modo de puesta en práctica de la invención, está igualmente previsto aportar una segunda parte de la resina en forma líquida sobre la pluralidad de unidades electrónicas de manera similar al primer modo de puesta en práctica mencionado anteriormente. En particular, la viscosidad de la parte de resina aportada inicialmente sobre dicha hoja o capa y el aporte de la pluralidad de unidades electrónicas pueden preverse para que dichos medios de extensión de la segunda parte de la resina depositada sobre la pluralidad de unidades electrónicas sirvan igualmente a extender, al menos en una fase terminal de la extensión de la primera parte de la resina depositada directamente sobre la hoja o capa, esta primera parte de resina. En este caso, se prevé con preferencia que la orientación de los primeros cordones de resina depositados inicialmente sobre la hoja o capa sea sensiblemente la misma que la orientación de los segundos cordones de resina depositados después sobre la pluralidad de unidades electrónicas.

Gracias a las características del procedimiento de fabricación de tarjetas según la invención, los surcos inicialmente presentes entre los cordones de resina depositada permite al aire escaparse fácilmente cuando un dispositivo prensador de los medios de extensión está accionado para prensar progresivamente sobre la resina según la dirección definida por los cordones de resina depositados. La extensión de la resina se opera pues progresivamente a lo largo de la dirección de orientación de los cordones de resina. Así, el aire momentáneamente encerrado por la resina está empujado hacia delante por los medios de extensión, abriéndose el aire fácilmente un camino hasta los surcos todavía presentes más arriba de estos medios de extensión. Estos surcos dispuestos entre los cordones de resina definen unas zanjas de evacuación del aire residual e impiden que burbujas... [Seguir leyendo]

1. Procedimiento de fabricación de tarjetas en el cual está previsto realizar una pluralidad de tarjetas o de cuerpos de tarjetas en forma de una placa o cinta (40;52) comprendiendo una pluralidad de unidades electrónicas (2) y una resina (22) envolviendo al menos parcialmente estas unidades electrónicas, estando finalmente cada tarjeta o cuerpo de tarjeta recortado en esta placa o cinta, teniendo este procedimiento una etapa de aporte de al menos una parte de dicha resina en forma líquida sobre dicha pluralidad de unidades electrónicas y estando caracterizado porque:

- dicha al menos una parte de dicha resina está depositada sobre dicha pluralidad de unidades electrónicas mediante una pluralidad de toberas en una instalación de aporte de esta resina, estando esta instalación dispuesta de manera que la pluralidad de toberas y la pluralidad de unidades electrónicas aportadas en esta instalación puedan tener entre ellas un movimiento relativo según una dirección (X) teniendo al menos una componente horizontal;

- dicha pluralidad de toberas sufre, durante dicho depósito de dicha al menos una parte de dicha resina, un desplazamiento relativamente a dicha pluralidad de unidades electrónicas según dicha dirección de manera a engendrar sobre dicha pluralidad de unidades electrónicas unos cordones de resina (26) orientados según esta dirección y presentando inicialmente entre ellos unos surcos (28) ; y

- dicha resina depositada está extendida progresivamente según dicha dirección (X) por unos medios (34, 38) de extensión de esta resina, teniendo entre ellos dicha pluralidad de unidades electrónicas y estos medios de extensión un movimiento relativo según dicha dirección.

2. Procedimiento de fabricación de tarjetas en el cual está previsto realizar una pluralidad de tarjetas o de cuerpos de tarjeta en forma de una placa o cinta (52) comprendiendo una pluralidad de unidades electrónicas (2) y una resina envolviendo al menos parcialmente estas unidades electrónicas, estando cada tarjeta o cuerpo de tarjeta finalmente recortado en esta placa o cinta, teniendo este procedimiento una etapa de aporte de al menos una primera parte de dicha resina en forma líquida bajo dicha pluralidad de unidades electrónicas y estando caracterizado porque:

- dicha al menos una primera parte de dicha resina está depositada sobre una hoja o capa (18) , encima de la cual está previsto disponer dicha pluralidad de unidades electrónicas, mediante una pluralidad de toberas en una instalación de aporte de esta resina, estando esta instalación dispuesta de manera que la pluralidad de toberas y la hoja o capa aportada en esta instalación puedan tener entre ellas un movimiento relativo según una primera dirección sensiblemente paralela a esta hoja o capa en la zona de depósito de la resina;

- dicha pluralidad de toberas sufre, durante dicho depósito de dicha al menos una primera parte de dicha resina sobre dicha hoja o capa, un desplazamiento relativamente a esta hoja o capa según dicha primera dirección de manera a engendrar una primera serie de cordones de resina (46) orientados según esta primera dirección y presentando inicialmente entre ellos unos surcos (48) ; y

-dicha pluralidad de unidades electrónicas está aportada sobre dicha primera serie de cordones de resina.

3. Procedimiento según la reivindicación 2 en el cual está igualmente previsto aportar una segunda parte de dicha resina en forma líquida sobre dicha pluralidad de unidades electrónicas, estando este procedimiento caracterizado porque:

-dicha segunda parte de dicha resina está depositada sobre dicha pluralidad de unidades electrónicas (2) mediante una pluralidad de toberas en una instalación de aporte de resina, estando esta instalación dispuesta de manera que la pluralidad de toberas y la pluralidad de unidades electrónicas aportadas en esta instalación puedan tener entre ellas un movimiento relativo según una segunda dirección sensiblemente paralela a dicha hoja o capa en la zona de depósito de esta segunda parte de resina;

-dicha pluralidad de toberas sufre, durante dicho depósito de dicha segunda parte de dicha resina sobre dicha pluralidad de unidades electrónicas, un desplazamiento relativamente a esta pluralidad de unidades electrónicas según dicha segunda dirección de manera a engendrar sobre esta pluralidad de unidades electrónicas una segunda serie de cordones de resina (26) orientados según esta segunda dirección y presentando inicialmente entre ellos unos surcos (28) ; y

- dicha segunda parte de la resina depositada sobre la pluralidad de unidades electrónicas está después extendida progresivamente según dicha segunda dirección (X) por unos medios (34, 38) de extensión de esta segunda parte de la resina, dicha pluralidad de unidades electrónicas y teniendo entre ellos estos medios de extensión un movimiento relativo según dicha segunda dirección.

4. Procedimiento según la reivindicación 3, caracterizado porque dicha segunda dirección es paralela a dicha `primera dirección.

5. Procedimiento según la reivindicación 4, caracterizado porque la viscosidad de la primera parte de resina aportada inicialmente sobre dicha hoja o capa y el aporte de la pluralidad de unidades electrónicas están previstas para que dichos medios de extensión de la segunda parte de la resina sirvan igualmente a extender, al menos en una fase terminal de la extensión de la primera parte de la resina, esta primera parte de resina.

6. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque unos cordones de resina depositados presentan entre ellos unos espaciamientos variables.

7. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque unos cordones de resina depositados presentan unas anchuras variables.

8. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque unos cordones de resina están depositados cada uno sobre una cierta longitud, teniendo al menos dos cordones de resina unas longitudes diferentes.

9. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque una estructura (14) presentando una pluralidad de aberturas está igualmente aportada, estando dicha pluralidad de unidades electrónicas dispuesta en esta pluralidad de aberturas de la estructura.