CIP-2021 : C23C 18/16 : por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).
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Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
Notas[g] desde C23C 16/00 hasta C23C 20/00: Deposición química o revestimiento por descomposición; Deposición por contacto
C QUIMICA; METALURGIA.
C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.
C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04).
C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento; Deposición por contacto.
C23C 18/16 · por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Lámina metálica para separadores de pilas de combustible de electrolito polimérico.
(17/06/2020). Solicitante/s: JFE STEEL CORPORATION. Inventor/es: ISHIKAWA,SHIN, YANO,TAKAYOSHI, KAMI,CHIKARA.
Lámina metálica para separadores de pilas de combustible de electrolito polimérico, que comprende:
un sustrato hecho de una lámina de acero inoxidable o una lámina de titanio; y
una capa de recubrimiento superficial con la que se recubre una superficie del sustrato con una capa de imprimación intermedia,
en la que el peso del recubrimiento de la capa de imprimación es de 0,001 g/m2 a 1,0 g/m2 y
la capa de recubrimiento superficial está hecha de una capa de óxido metálico, una capa de carburo metálico, una capa polimérica conductora o una capa mixta de las mismas.
PDF original: ES-2806051_T3.pdf
Procedimiento para el pretratamiento de piezas de plástico para el revestimiento galvánico.
(03/06/2020). Solicitante/s: Biconex GmbH. Inventor/es: HOFINGER, JURGEN, GÜNTHER,TOBIAS, ROOS,STEFFEN, MAFFERT,ANIKA, WENGRZIK,STEFANIE.
Procedimiento para el pretratamiento de superficies de piezas de plástico para el revestimiento galvánico con las etapas:
A) producción de una solución de inmersión para el pretratamiento de plásticos, que contiene ácido peroxomonosulfúrico no disociado y ácido sulfúrico no disociado, a partir de ácido sulfúrico concentrado, agua y agente de oxidación, donde el agente de oxidación contiene al menos un grupo peroxi, donde el agente de oxidación se genera in situ por electrolisis, donde la relación de la cantidad de ácido sulfúrico (S) respecto a la cantidad de agua (W) es de 0,42:1 a 1,65:1, donde la electrolisis se hace funcionar al menos hasta que la relación de la cantidad de ácido sulfúrico respecto a la cantidad de grupos peroxi en la solución de inmersión es como máximo de 312:1,
B) inmersión de la pieza de plástico a revestir en un baño de inmersión en la solución de inmersión para el pretratamiento de plásticos.
PDF original: ES-2812795_T3.pdf
Método para preparar materiales de contacto electrónico que incluyen CNT chapados en Ag.
(06/05/2020) Un método para preparar materiales de contacto eléctrico que comprende nanotubos de carbono chapados en Ag, caracterizado por que el método comprende:
(a) someter a los nanotubos de carbono a dispersión ultrasónica y a tratamiento con ácido;
(b) lavar los nanotubos de carbono sometidos a la dispersión ultrasónica y al tratamiento con ácido en el paso (a);
(c) adherir estaño y paladio a las superficies de los nanotubos de carbono mezclando posteriormente los nanotubos de carbono lavados con una solución mezclada de cloruro de estaño y de ácido clorhídrico y una solución mezclada de cloruro de paladio y de ácido clorhídrico, y luego aplicar ondas ultrasónicas a cada una de las mismas;
(d) poner una solución de nitrato de plata acuosa y una solución de amoniaco acuosa en un recipiente y mezclar la solución resultante hasta que…
(22/04/2020) Pasta de soldadura que forma uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, comprendiendo la pasta de soldadura:
un componente de polvo metálico que comprende:
un polvo de compuesto intermetálico cuya superficie está recubierta con al menos un metal seleccionado del grupo que consiste en Sn y Ni y que consiste en Cu y Sn, con una relación de masa de Sn con respecto a Cu dentro de un intervalo de 8:2 a 2:8, e incluye Cu3Sn; y
un polvo de soldadura de Sn-Bi que contiene, como un componente principal, Sn,
y la pasta de soldadura que comprende, además:
un componente fundente,
caracterizado porque
…
Dispositivo y método para recuperar níquel a partir del fluido de un baño de niquelado.
(25/03/2020) Un método de recuperación de iones de níquel de un baño de electrodeposición de níquel o un baño de niquelado no electrolítico o un agua de enjuague de níquel que contiene los iones de níquel, comprendiendo el método:
a) cargar los iones de níquel, en una etapa de carga, en al menos un material de intercambio catiónico que forma al menos un lecho de adsorción (SB) que tiene un volumen de lecho de adsorción que está comprendido en al menos un recipiente (C) poniendo el baño de electrodeposición de níquel o el baño de niquelado no electrolítico o el agua de enjuague de níquel que contiene los iones de níquel en contacto con dicho al menos un material de intercambio catiónico, en donde dicho lecho de adsorción (SB) tiene una altura de lecho de adsorción y una anchura de lecho de adsorción,…
Composición y procedimiento para metalizar superficies de plástico no conductor.
(04/03/2020). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: FELS,CARL,CHRISTIAN, SCHNEIDER,STEVE, MIDDEKE,DR. HERMANN.
Disolución de decapado para tratar superficies de plástico no conductor, que comprende
(i) al menos un ácido,
donde la concentración de el al menos un ácido que va de 0.02 - 0.6 mol/l basado en un ácido monobásico; y
(ii) al menos una sal de permanganato seleccionado entre los permanganatos de metal alcalino y permanganatos de metal alcalinotérreo.
donde la sal de permanganato está presente en la disolución de decapado en una concentración entre 30 g/l y 250 g/l; y
(iii) al menos una fuente de ion metálico, donde el metal del ion metálico se selecciona entre titanio, circonio, niobio, molibdeno, rutenio, rodio, níquel, cobre, plata, cinc y cadmio.
caracterizado por que la relación molar de iones permanganato según (ii) respecto de iones metálicos según (iii) va de 5:1 a 40:1.
PDF original: ES-2785400_T3.pdf
(22/01/2020) Pasta de soldadura formadora de uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, donde la pasta de soldadura comprende:
un componente de polvo metálico que comprende:
un polvo compuesto intermetálico que consiste en Cu y Sn, y
incluyendo Cu3Sn, con una relación de masa de Sn a Cu dentro de un intervalo de 8: 2 a 2: 8; y
un polvo de soldadura Sn-Bi que contiene, como componente principal, Sn y
un componente de fundente,
caracterizado porque
50 a 70% en masa del polvo compuesto intermetálico que consiste en Cu y Sn, y 30 a 50% en masa del polvo de soldadura que contiene, como componente…
Método de galvanoplastia anelectrolítica de un metal en cobre o aleación de cobre.
(01/01/2020). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: LONG,ERNEST, YAN,WEI, JIN,LEI, KONEFAL,ALEXANDER.
Un método para la galvanoplastia anelectrolítica de un metal en cobre o aleación de cobre que comprende las etapas de:
a) activar el cobre o aleación de cobre en una solución que comprende iones de metal rutenio;
b) sumergir el cobre o aleación de cobre en una solución de pretratamiento que comprende uno o más compuestos de azufre divalente;
c) sumergir el cobre o aleación de cobre en un baño de galvanoplastia anelectrolítica.
PDF original: ES-2778433_T3.pdf
Método para recuperar el ácido fosfórico a partir de una solución de grabado químico de ácido fosfórico/sal permanganato de metal alcalino empobrecida.
(25/12/2019). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: BROUZES,ALEXANDRE, LAURENT,MATTHIEU.
Método para recuperar ácido fosfórico a partir de una solución de grabado químico de ácido fosfórico/sal de permanganato de metal alcalino empobrecido que contiene al menos un óxido de manganeso, caracterizado por que dicho proceso comprende las siguientes etapas sucesivas:
(a) calentar la solución de grabado químico a una temperatura entre 90 °C y 200 °C para fusionar dicho al menos un óxido de manganeso,
(b) enfriar la suspensión resultante,
(c) centrifugar la suspensión enfriada para separar una fase líquida de una fase sólida, y (d) recuperar dicha fase líquida que contiene ácido fosfórico.
PDF original: ES-2776711_T3.pdf
Combinación de polímero para chapado metálico.
(02/10/2019) Una composición de moldeo termoplástica que comprende los componentes A) a C):
A) de 30 a 40% en peso de al menos un copolímero de caucho de injerto (A) obtenido por polimerización en emulsión de estireno y acrilonitrilo a una razón en peso de 95:5 a 50:50, pudiendo remplazar el estireno y/o acrilonitrilo parcial o completamente por alfa-metilestireno, metacrilato de metilo o N-fenilmaleimida o mezclas de los mismos, en presencia de al menos un látex polimérico (a) de un dieno conjugado;
B) de 30 a 40% en peso de al menos un copolímero de vinilo sin caucho de 50 a 99 por ciento (B1) y de 1 a 50 por ciento (B2), siendo el porcentaje…
Deposición de un revestimiento protector que incluye capas de metal y cromo sobre aleación de circonio para aplicaciones en el ámbito de la energía nuclear.
(28/08/2019). Ver ilustración. Solicitante/s: WESTINGHOUSE ELECTRIC COMPANY LLC. Inventor/es: RAY,SUMIT, MAZZOCCOLI,JASON P, XU,PENG, LONG,CARROLL J. JR, EDDY,GRANT L.
Un encamisado de varilla de combustible de revestimiento multicapa de un reactor nuclear de agua, que comprende:
una pared de tubo alargado de aleación de circonio que presenta una cavidad formada en ella, una superficie interior y una superficie exterior estructurada para contener combustible nuclear dentro de la cavidad ;
una primera composición de revestimiento que comprende un metal elemental y que carece de cromo elemental, depositada sobre la superficie exterior de la pared de tubo alargado para formar una capa metálica intermedia; y
una segunda composición de revestimiento que comprende cromo, depositada sobre la capa metálica intermedia para formar una capa de cromo.
PDF original: ES-2754358_T3.pdf
Procedimiento para mejorar la galvanización en sustratos no conductores.
(07/08/2019). Solicitante/s: MacDermid Acumen, Inc. Inventor/es: HAMILTON, ROBERT, LONG,ERNEST, KROL,ANDREW M.
Un procedimiento para tratar un sustrato no conductor que tiene un compuesto que contiene metal dispuesto en él, comprendiendo el procedimiento las etapas de:
a) tratar el sustrato no conductor con una composición acuosa que comprende:
i) un compuesto orgánico de función tiol; y
ii) preferentemente, un tensioactivo;
b) porciones de activación selectiva con láser de una superficie del sustrato no conductor de modo que las porciones se activen para aceptar la galvanización sobre el mismo;
c) poner en contacto el sustrato con un baño de galvanización no electrolítica, de modo que las áreas del sustrato que entraron en contacto con el láser, se galvanizan, pero las áreas que no entraron en contacto con el láser no se galvanizan.
PDF original: ES-2742198_T3.pdf
Composición para el tratamiento por grabado químico de un material de resina.
(26/06/2019). Solicitante/s: OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD. Inventor/es: NAGAMINE,SHINGO, KITA,KOJI, OTSUKA,KUNIAKI.
Composición para el tratamiento por grabado químico de un material de resina, comprendiendo la composición una solución acuosa que presenta una concentración de ion permanganato de 0,2 mmoles/l o más y una concentración de ácido total de 10 moles/l o más con un límite superior de 15 moles/l y
satisfaciendo la solución acuosa la condición siguiente :
establecer la concentración molar de ion manganeso divalente a 15 o más veces superior a la concentración molar de ion permanganato, y
en la que la solución acuosa opcionalmente satisface además por lo menos una de las condiciones y siguientes:
contener un ácido sulfónico orgánico en una cantidad de 1,5 moles/l o más, y
establecer la cantidad de adición de una sal de magnesio anhidra a 0,1 a 1 mol/l.
PDF original: ES-2744077_T3.pdf
Método de obtención de copos metálicos libres de sustrato mediante un proceso de deposición sin electrodos activado por luz.
(20/06/2019). Solicitante/s: UNIVERSIDAD COMPLUTENSE DE MADRID. Inventor/es: RANCHAL SÁNCHEZ,Rocío, PRADOS DIAZ,Alicia.
Método de obtención de copos metálicos libres de sustrato mediante proceso de electroless deposition activado por luz.
La invención consiste en un método de fabricación de copos de metal libres de sustrato a partir de un primer proceso electroquímico y un posterior proceso químico. Durante el proceso electroquímico, la iluminación del sustrato semiconductor sumergido en una disolución de cationes metálicos da lugar a la reducción de dichos iones en átomos metálicos por electroless deposition sobre la superficie del semiconductor de forma discontinua, dando lugar a copos de espesor en el rango de nanómetros y un área de hasta varios milímetros cuadrados. El posterior proceso químico se emplea para atacar al semiconductor permitiendo así liberar los copos de metal del sustrato.
El método permite obtener copos libres de sustrato de una forma rápida, reproducible, con un bajo coste y con un equipo fácilmente trasladable a la industria.
PDF original: ES-2717347_A1.pdf
PDF original: ES-2717347_B2.pdf
Método de chapado de materia en forma de partículas.
(01/05/2019) Un método de chapado no electrolítico de materia en forma de partículas, comprendiendo el método las etapas de:
cargar un recipiente con materia en forma de partículas seleccionadas del grupo que consiste en diamantes naturales y diamantes sintéticos;
cargar el recipiente que contiene la materia en forma de partículas con soluciones que incluyen una composición de baño de chapado no electrolítico y un componente de activación, en donde la composición de baño de chapado incluye:
un componente que contiene metal, en donde el componente que contiene metal comprende: una sal de níquel;
al menos una sal de metal seleccionada del grupo que consiste en una sal de calcio, una sal de magnesio, una sal de estroncio y una sal…
Placa de metal para su uso como separador de pila de combustible de polímero sólido.
(01/05/2019). Solicitante/s: JFE STEEL CORPORATION. Inventor/es: ISHIKAWA,SHIN, YANO,TAKAYOSHI, KAMI,CHIKARA.
Lámina metálica para separadores de pilas de combustible de electrolito polimérico, que comprende:
un sustrato hecho de una lámina de acero inoxidable o una lámina de titanio; y
una capa de recubrimiento superficial con la que se recubre una superficie del sustrato con una capa de imprimación intermedia,
en la que el peso del recubrimiento de la capa de imprimación es de 0,001 g/m2 a 1,0 g/m2,
la capa de imprimación está hecha de una capa de aleación de Ni y P, y tiene un contenido en P en el intervalo del 5% en masa al 22% en masa, y
la capa de recubrimiento superficial está hecha de una capa metálica, una capa de óxido metálico, una capa de nitruro metálico, una capa de carburo metálico, una capa de material de carbono, una capa polimérica conductora, una capa de resina orgánica que contiene una sustancia conductora, o una capa mixta de las mismas.
PDF original: ES-2733036_T3.pdf
Tratamiento para rejillas de electrodeposición para evitar metalización de las rejillas.
(17/04/2019). Solicitante/s: MacDermid Acumen, Inc. Inventor/es: PEARSON,TREVOR, CHAPANERI,ROSHAN V, HERDMAN,RODERICK D, HYSLOP,ALISON.
Un método de revestimiento de una rejilla de electrodeposición utilizada para soportar sustratos no conductores durante un proceso de metalizado, comprendiendo el método las etapas de:
a) contacto de al menos una porción de la rejilla de electrodeposición con una composición, teniendo dispersada la composición en ella un aditivo, donde el aditivo está presente en la composición a una concentración en el intervalo de 1 % a 20 % en peso; y
b) curado de la composición de plastisol sobre la rejilla de electrodeposición
caracterizado por que la composición es una composición de plastisol y el aditivo tiene la estructura**Fórmula**
donde R, R', R" y R'" son iguales o se seleccionan independientemente entre alquilo de C1-C10 (de cadena lineal o ramificada), bencilo, bencilo sustituido, fenilo o fenilo sustituido y M es un catión de metal divalente, seleccionado del grupo que consiste en níquel, cobre y zinc.
PDF original: ES-2724562_T3.pdf
Composición de inhibidor para bastidores con uso de decapantes sin cromo en un proceso de metalizado sobre plásticos.
(10/04/2019). Solicitante/s: MacDermid Enthone Inc. Inventor/es: KONIGSHOFEN,ANDREAS,DR, WERNER,CHRISTOPH,DR, FUHRMANN,AXEL DR, NOFFKE,FRANK.
Un metodo para la inhibicion del metalizado electroquimico en una superficie aislada de un area de bastidor, comprendiendo dicho metodo la etapa de:
poner en contacto la superficie aislada del area del bastidor con una composicion de inhibicion acuosa que comprende un agente de inhibicion que es al menos uno de acuerdo con la formula I
R2N-C(S)Y (I)
en la que R es independientemente uno de otro H o un grupo alquilo, alquenilo o arilo C1 a C13 ramificados o no ramificados e Y es XR1, NR2 N(H)NR3 2 donde X es O o S, y R1, R2, R3 son independientemente uno de otro H, un metal alcalino o un grupo alquilo, alquenilo o arilo C1 a C13 ramificados o no ramificados, en donde el aislamiento en las areas aisladas del bastidor es un polimero del grupo que consiste en polimeros de PVC, policarbonato, poliamida, poliuretano, PTFE, ECTFE, parcialmente halogenados, especialmente parcialmente fluorados.
PDF original: ES-2727075_T3.pdf
Proceso de fabricación de un dispositivo médico adaptable y dispositivo obtenido por dicho proceso.
(03/04/2019) Un método para recubrir un sustrato con un metal que comprende las etapas de
(i) poner en contacto al menos una primera superficie del sustrato con un monómero reactivo que contiene un grupo carboxilo activado en condiciones adecuadas para la formación de un recubrimiento polimérico que contiene dicho grupo carboxilo activado sobre la superficie del sustrato por polimerización del monómero,
(ii) poner en contacto el sustrato obtenido en la etapa (i) con un hidrato de carbono reductor que comprende un grupo reactivo con dicho grupo carboxilo activado en condiciones adecuadas para la formación de un enlace covalente entre el grupo reactivo del hidrato de carbono y el grupo carboxilo activado sobre la superficie del sustrato, obteniéndose de este modo una superficie modificada con un hidrato de carbono reductor y
(iii) poner en contacto el sustrato…
Procedimiento para el revestimiento de superficies de sustrato.
(01/04/2019) Procedimiento para el revestimiento de superficies de sustrato con una capa de metal o de oxido en un bano de revestimiento, presentando el bano al menos un componente, cuya concentracion cambia durante el proceso de revestimiento y que, como consecuencia de ello, para el mantenimiento de la calidad del bano ha de completarse o extraerse, caracterizado por que el procedimiento permite una deposicion sin corriente de metales, en el cual se usan sales basicas de metal, cuyos aniones son volatiles, siendo la sal basica de metal una sal del grupo consistente en acetato de metal, formiato de metal, nitrato de metal, oxalato de…
Generación electrolítica de iones de manganeso (III) en ácido sulfúrico fuerte.
(19/03/2019). Solicitante/s: MacDermid Acumen, Inc. Inventor/es: PEARSON,TREVOR, CHAPANERI,ROSHAN V, CLARKE,TERENCE.
Célula electrolítica que comprende:
una solución electrolítica que comprende iones de manganeso (III) en una solución de ácido;
un cátodo en contacto con la solución electrolítica; y
un ánodo en contacto con la solución electrolítica, en la que el ánodo comprende un material seleccionado del grupo que consiste en carbono vítreo, carbono vítreo reticulado, fibras de carbono tejidas y combinaciones de uno o más de los anteriores.
PDF original: ES-2704672_T3.pdf
Procedimiento de duplicación de una textura de patrón nanoescalado sobre la superficie de un objeto por impresión y electroconformación.
(25/02/2019) Procedimiento de duplicación de una textura de patrón nanoescalado de una superficie de un objeto por electroconformación utilizando un molde de impresión, que comprende:
seleccionar el objeto que presenta la textura superficial de patrón nanoescalado sobre la superficie del mismo que se va a duplicar;
disponer el objeto seleccionado, lavar la superficie del objeto seleccionado y someter dicha superficie lavada a un tratamiento de película de separación que forma una película delgada sobre la superficie lavada del objeto, de modo que un molde de impresión sea fácilmente separado de la misma;
imprimir la superficie pretratada del objeto, duplicándola, de este modo, sobre un molde de plástico;
metalizar una superficie del molde de plástico…
Procedimiento y dispositivo para la purificación de soluciones de proceso.
(01/02/2019) Procedimiento para la purificación de una solución de proceso que puede usarse en la técnica de superficie, en el que la solución de proceso es un electrolito para la deposición galvánica o autocatalítica de una capa de metal sobre un sustrato, por medio de una resina polimérica que es adecuada para adsorber impurezas de la solución de proceso y separar con ello las impurezas al menos parcialmente de la solución de proceso, caracterizado por que la solución de proceso se pone en contacto sucesivamente con al menos una primera y una segunda resinas poliméricas o en cada caso flujos parciales de la solución de proceso se ponen en contacto de manera paralela con al menos una primera y una segunda resinas poliméricas, estando la primera y la segunda resinas poliméricas dispuestas en dispositivos de alojamiento separados uno de otro, y por que con…
Baño de chapado no electrolítico de níquel.
(07/11/2018) Un baño de chapado no electrolítico de níquel, exento de amoníaco y plomo, para el revestimiento de aleaciones fosforosas de níquel que tienen un contenido fosforoso de 5 a 11% en peso, que comprende
I un origen de iones níquel,
II un origen de iones hipofosfitos,
III una mezcla de complejantes que comprende
(a) por lo menos un primer complejante seleccionado del grupo que consiste en ácidos hidroxicarboxílicos, ácidos dihidroxicarboxílicos y sus sales, en el que la concentración del por lo menos un primer complejante está en el intervalo de 1 a 50 g/l, y
(b) por lo menos un segundo complejante seleccionado del grupo que consiste en ácido iminosuccínico, ácido…
(30/10/2018). Solicitante/s: NPL Management Limited. Inventor/es: ASHAYER-SOLTANI,ROYA, HUNT,CHRISTOPHER PAUL.
Un método para preparar una fibra eléctricamente conductora, que comprende las etapas de:
(a) proporcionar una fibra que tiene una carga eléctrica negativa en la superficie de la fibra,
(b) aplicar a la fibra una sustancia que proporciona una capa de dicha sustancia sobre la fibra y cambia la carga eléctrica en la superficie de la fibra de negativa a positiva, en el que dicha sustancia no es quitosano, y
(c) hacer la superficie de la fibra eléctricamente conductora con un metal, en el que el metal de la etapa (c) se proporciona en forma de iones metálicos, en el que los iones metálicos se reducen para formar nanopartículas metálicas elementales, y en el que las nanopartículas se depositan selectivamente.
PDF original: ES-2688053_T3.pdf
Composición para el tratamiento por grabado químico de un material de resina.
(08/10/2018). Solicitante/s: OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD. Inventor/es: NAGAMINE,SHINGO, KITA,KOJI, OTSUKA,KUNIAKI.
Composición para el tratamiento por grabado químico de un material de resina, comprendiendo la composición una solución acuosa que presenta una concentración de ion permanganato de 0,2 mmoles/l o más y una concentración de ácido total de 10 moles/l o más con un límite superior de 15 moles/l y satisfaciendo la solución acuosa la condición siguiente :
establecer la cantidad de adición de una sal de magnesio anhidra a 0,1 a 1 mol/l y
en la que la solución acuosa opcionalmente satisface además por lo menos una de las condiciones y siguientes:
contener un ácido sulfónico orgánico en una cantidad de 1,5 moles/l o más, y
establecer la concentración molar de ion manganeso divalente a 15 o más veces superior a la concentración molar de ion permanganato.
PDF original: ES-2685409_T3.pdf
Deposición selectiva de metal sobre sustratos de plástico.
(13/09/2018) Un método para revestir de forma selectiva un artículo de plástico que comprende una primera parte de resina polimérica y una segunda parte de resina polimérica, donde dicha primera parte de resina polimérica no se puede hacer revestible por sulfonación y dicha segunda parte de resina polimérica se puede hacer revestible por sulfonación, método que comprende las etapas de:
a) poner en contacto el artículo de plástico con un agente de sulfonación, de modo que la segunda parte de resina polimérica se pueda hacer revestible por sulfonación;
b) poner en contacto el artículo de plástico sulfonado con un agente activante con el fin de aceptar un revestimiento no electrolítico sobre el mismo;
c) revestir el artículo de plástico sulfonado y activado en un baño de revestimiento no electrolítico;
donde…
Método para mejorar la soldabilidad de una superficie.
(02/05/2018). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: LONG,ERNEST, MCKIRRYHER,Colleen, CASTALDI,Steven A, STEINECKER,CARL P, TOSCANO,LENORA M, ROMAINE,PAUL, KOLOGE,DONNA.
Un proceso para mejorar la soldabilidad de una superficie de metal, comprendiendo dicho proceso:
a) contacto de la superficie de metal con una solución de metalizado de plata produciendo así una placa de plata sobre la superficie de metal; y a continuación
b) tratamiento de la superficie de metal metalizada con plata con una solución que comprende un mercapto o tio silano sustituido.
PDF original: ES-2676750_T3.pdf
Método para recubrir superficies metálicas.
(28/03/2018) Procedimiento para recubrir superficies metálicas de sustratos el cual comprende las etapas o se compone de las etapas:
I. Suministrar un sustrato con una superficie metálica limpiada,
II. Poner en contacto y recubrir superficies metálicas con una composición acuosa en forma de dispersión y/o suspensión,
VI. opcionalmente lavar el recubrimiento orgánico y
VII. Secar y/u hornear el recubrimiento orgánico, o
VIII. opcionalmente secar el recubrimiento orgánico y recubrir con una composición de recubrimiento similar o diferente antes de secar y/u hornear,
caracterizado porque en la etapa II se efectúa el recubrimiento con una composición acuosa en forma de dispersión y/o suspensión, en cuyo caso a una dispersión de polímeros que forman películas con un contenido de sólidos de 2 a 40 % en peso y un tamaño medio…
Método para elaborar preformas tridimensionales usando aglutinantes anaeróbicos.
(21/02/2018) Método de fabricación de un objeto micromecánico de dimensiones milimétricas o superiores, de alta precisión, formado al menos por un material inorgánico, caracterizado por que comprende las etapas siguientes: utilizar un método de fotolitografía de alta resolución que emplea, en una dirección elegida Z, una radiación de longitud de onda adaptada para formar, sobre o en un sustrato de material seleccionado, un molde negativo de precisión micrométrica sobre una altura milimétrica que tiene al menos una parte en forma de cilindro recto de generatriz paralela a la dirección elegida Z, siendo dicho molde negativo no deformable…
Materiales metálicos con partículas luminiscentes incrustadas.
(11/10/2017). Solicitante/s: The Royal Mint Limited. Inventor/es: CONROY,JEFFREY L, FORSHEE,PHILIP B, SHEARER,JAMES A.
Un método para depositar una capa metálica que tiene partículas luminiscentes incrustadas sobre un sustrato metálico, que comprende:
mezclar las partículas luminiscentes con un material metálico para producir una solución de chapado; insertar el sustrato metálico en la solución de recubrimiento; y
realizar un proceso de recubrimiento para recubrir el sustrato metálico con la capa metálica, en el que la capa metálica contiene partículas luminiscentes incrustadas, en el que el proceso de chapado es un proceso de galvanoplastia y caracterizado porque el proceso de galvanoplastia incluye un barril giratorio en el que está contenido el sustrato metálico cuando se inserta en la solución de recubrimiento;
en el que las partículas luminiscentes dispersadas en la solución de chapado se distribuyen físicamente a lo largo de la totalidad de la matriz metálica a medida que se forma la capa a la que se le realizó galvanoplastia.
PDF original: ES-2655612_T3.pdf
Método para la metalización directa de sustratos no conductores.
(03/05/2017) Un método para la metalización directa de un sustrato no conductor, que comprende:
poner en contacto el sustrato con una formulación activadora acuosa que contiene metal que comprende un metal noble/coloide metálico, comprendiendo dicho metal noble/coloide metálico un metal noble coloidal seleccionado del grupo que consiste en oro, plata, platino y paladio e iones oxidables de un metal seleccionado del grupo que consiste en hierro, estaño, plomo, cobalto y germanio, depositando de este modo metal noble coloidal sobre el sustrato y activando el sustrato para la deposición de otro metal;
poner en contacto el sustrato activado con una solución conductora que comprende un ion de dicho otro metal que es reducible mediante un ion metálico de…
