Método para la metalización directa de sustratos no conductores.

Un método para la metalización directa de un sustrato no conductor,

que comprende:

poner en contacto el sustrato con una formulación activadora acuosa que contiene metal que comprende un metal noble/coloide metálico, comprendiendo dicho metal noble/coloide metálico un metal noble coloidal seleccionado del grupo que consiste en oro, plata, platino y paladio e iones oxidables de un metal seleccionado del grupo que consiste en hierro, estaño, plomo, cobalto y germanio, depositando de este modo metal noble coloidal sobre el sustrato y activando el sustrato para la deposición de otro metal;

poner en contacto el sustrato activado con una solución conductora que comprende un ion de dicho otro metal que es reducible mediante un ion metálico de la formulación activadora, un agente formador de complejos, al menos un ion metálico de Grupo IA o Grupo II seleccionado del grupo que consiste en litio, sodio, potasio, rubidio, cesio y berilio, un contraanión seleccionado del grupo que consiste en fluoruro, cloruro, bromuro, yoduro, nitrato, sulfato y combinaciones de los mismos, y un agente reductor distinto de formaldehído, en donde el agente reductor comprende al menos dos agentes reductores seleccionados del grupo que consiste en hipofosfitos, aminoboranos, hidroximetilsulfonatos, sulfonatos de hidroxiamonio, bisulfitos, tiosulfatos y mezclas de los mismos, la relación de la suma de la/s concentración/concentraciones molar/es de dicho/s contraanión/contraaniones respecto a la suma de la/s concentración/concentraciones molar/es de todos los agentes reductores para dicho ion metálico reducible en dicha solución conductora en el momento de contacto inicial con dicho sustrato activado es de entre 0,70 y 50, y la relación de la concentración total de cationes metálicos reducibles respecto a iones de níquel es de al menos 10; reducir dicho ion metálico reducible mediante reacción con dicho ion metálico oxidable y mediante reacción con dicho agente reductor catalizado mediante dicho metal noble, depositando de este modo dicho otro metal sobre dicho sustrato en donde el ion metálico reducible es cobre; y someter a chapado no electrolítico y/o electrolítico dicho otro metal sobre el sustrato, caracterizado por que el sustrato se pone en contacto con una solución conductora que tiene una alcalinidad libre en el intervalo de entre 0,1 mol/l y 3 mol/l.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2011/029194.

Solicitante: MacDermid Enthone Inc.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 245 FREIGHT STREET WATERBURY, CT 06702 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: KONIGSHOFEN,ANDREAS,DR, ELBICK,Danica, DAHLHAUS,MARKUS.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C23C18/16 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04; detalles de aparatos de sonda de barrido, en general G01Q; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K). › C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento (reacción química de la superficie C23C 8/00, C23C 22/00 ); Deposición por contacto. › por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).
  • C23C18/30 C23C 18/00 […] › Activación.
  • C23C18/31 C23C 18/00 […] › Revestimiento con metales.
  • C23C18/40 C23C 18/00 […] › utilizando agentes reductores.

PDF original: ES-2629159_T3.pdf

 

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