Baño de chapado no electrolítico de níquel.

Un baño de chapado no electrolítico de níquel, exento de amoníaco y plomo,

para el revestimiento de aleaciones fosforosas de níquel que tienen un contenido fosforoso de 5 a 11% en peso, que comprende

I un origen de iones níquel,

II un origen de iones hipofosfitos,

III una mezcla de complejantes que comprende

(a) por lo menos un primer complejante seleccionado del grupo que consiste en ácidos hidroxicarboxílicos, ácidos dihidroxicarboxílicos y sus sales, en el que la concentración del por lo menos un primer complejante está en el intervalo de 1 a 50 g/l, y

(b) por lo menos un segundo complejante seleccionado del grupo que consiste en ácido iminosuccínico, ácido iminodisuccínico y sus sales y derivados, en el que la concentración del segundo complejante está en el intervalo de 0,2 a 10 g/l,

IV una mezcla de estabilizadores que comprende

(a) Iones bismuto, en la que la concentración de los iones bismuto está en el intervalo de 0,5 a 100 mg/l, y

(b) por lo menos un compuesto seleccionado del grupo que consiste en ácidos mercaptobenzoicos, mercaptocarboxílicos y ácidos mercaptosulfónicos y sus sales, en el que la concentración del por lo menos un compuesto está en el intervalo de 0,1 a 100 mg/l.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2013/051889.

Solicitante: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Erasmusstraße 20 10553 Berlin ALEMANIA.

Inventor/es: DYRBUSCH, BRIGITTE, FELS,CARL,CHRISTIAN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C23C18/16 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04; detalles de aparatos de sonda de barrido, en general G01Q; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K). › C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento (reacción química de la superficie C23C 8/00, C23C 22/00 ); Deposición por contacto. › por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).
  • C23C18/20 C23C 18/00 […] › de superficies orgánicas, p. ej. de resinas.
  • C23C18/24 C23C 18/00 […] › por medio de soluciones acuosas ácidas.
  • C23C18/28 C23C 18/00 […] › Sensibilización o activación.
  • C23C18/30 C23C 18/00 […] › Activación.
  • C23C18/36 C23C 18/00 […] › hipofosfitos.
  • C23C18/54 C23C 18/00 […] › Deposición por contacto, es decir, deposición electroquímica sin corriente.

PDF original: ES-2688876_T3.pdf

 

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