(29/04/2020) Producto galvanizado, que comprende: a) un material base; b) una primera capa que comprende o que consiste en cobre, en donde la primera capa está dispuesta sobre el material base; c) una segunda capa que comprende o que consiste en una primera aleación de cobre, en donde la primera aleación de cobre comprende estaño y zinc; d) una tercera capa que comprende o que consiste en una segunda aleación de cobre, en donde la segunda aleación de cobre comprende estaño y zinc; y e) una cuarta capa que comprende o consiste en un metal precioso, en donde el metal precioso se selecciona del grupo que consiste en oro, plata, platino, rutenio, rodio, paladio, osmio, iridio…

(22/04/2020) Pasta de soldadura que forma uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, comprendiendo la pasta de soldadura: un componente de polvo metálico que comprende: un polvo de compuesto intermetálico cuya superficie está recubierta con al menos un metal seleccionado del grupo que consiste en Sn y Ni y que consiste en Cu y Sn, con una relación de masa de Sn con respecto a Cu dentro de un intervalo de 8:2 a 2:8, e incluye Cu3Sn; y un polvo de soldadura de Sn-Bi que contiene, como un componente principal, Sn, y la pasta de soldadura que comprende, además: un componente fundente, caracterizado porque …

(01/04/2020) Una lámina de acero para un depósito de combustible, que comprende: una capa recubierta con aleación Zn-Ni que se pone sobre una superficie de un metal de base y se forma sobre una superficie en donde la capa recubierta con aleación Zn-Ni contiene opcionalmente Fe, Co, Sn o Cr y una película de recubrimiento por conversión química sin cromato, inorgánica, que se pone sobre la capa recubierta con aleación Zn-Ni, en donde la película de recubrimiento por conversión química sin cromato, inorgánica, contiene uno o más de: un agente de acoplamiento de silano, un polímero de condensación de un agente de acoplamiento de silano, sílice, silicato, ácido fosfórico y fosfato y un compuesto de uno o más metales seleccionados de: Ti, Zr, V,…

(11/03/2020) Una chapa de acero para recipientes, que comprende: una chapa de acero; una capa de Ni subyacente formada llevando a cabo un revestimiento de Ni o un revestimiento de aleación de Fe-Ni que contiene Ni en una cantidad de 5 mg/m2 a 150 mg/m2 en términos de cantidad de Ni metálico sobre al menos una superficie de la chapa de acero; una capa revestida con Sn formada llevando a cabo un revestimiento de Sn que contiene Sn en una cantidad de 300 mg/m2 a 3.000 mg/m2 en términos de la cantidad de Sn metálico sobre la capa de Ni subyacente y que incluye un Sn con forma de isla formado por medio de aleación del revestimiento de Sn y al…

(11/03/2020) Baño de galvanoplastia para la deposición electroquímica de una aleación de Cu-Sn-Zn-Pd sobre un sustrato, que comprende o que consiste en a) agua; b) una fuente de iones de cobre; c) una fuente de iones de estaño; d) una fuente de iones de zinc; e) una sal de paladio y/o un complejo de paladio; y f) un agente abrillantador inorgánico seleccionado del grupo que consiste en nitrato de bismuto, acetato de bismuto, citrato de bismuto, cloruro de bismuto, hexahidróxido de antimonio y potasio, cloruro de antimonio, nitratos de antimonio, selenito de sodio, dióxido de selenio, tetracloruro de selenio, sulfuro de selenio y sus mezclas; en…

(11/03/2020) Un componente electrónico que comprende: al menos un miembro de contacto que tiene, en una superficie de una porción de contacto adaptada para entrar en contacto con otro miembro de contacto, al menos una capa de revestimiento interna y una capa de revestimiento principal formada en la capa de revestimiento interna , en donde la porción de contacto tiene además un recubrimiento que incluye un aceite a base de flúor en al menos la superficie de la porción de contacto sobre la capa de revestimiento principal que se forma sumergiendo, durante uno o más segundos, el miembro de contacto en un líquido de recubrimiento que contiene un aceite a base de flúor diluido con un disolvente a la capa de revestimiento…

(26/02/2020) Un mecanismo de sujeción de cilindro de huecograbado accionado por un único motor que se usa para una unidad de procesamiento de un sistema de procesamiento de elaboración de placas por huecograbado totalmente automático para fabricar un rodillo de elaboración de placas realizando una serie de procesos en un rodillo de elaboración de placas sin procesar, comprendiendo el mecanismo de sujeción de cilindro de huecograbado accionado por un único motor: un par de conos de sujeción (16a, 16b) proporcionados para ser opuestos entre sí, para sujetar ambas superficies de extremo (14a, 14b) del rodillo de elaboración…

(05/06/2019) Una lámina de acero chapada en Ni que comprende: una lámina de acero; una primera capa chapada en Ni que se forma al menos sobre una superficie de una cara de la lámina de acero, en la que la cantidad de recubrimiento de Ni en la primera capa chapada en Ni es de 15 mg/m2 a 2000 mg/m2 por superficie de una cara en términos de Ni metálico; y una segunda capa chapada en Ni que se forma sobre la primera capa chapada en Ni y que contiene cloro, en la que la cantidad de recubrimiento de Ni en la segunda capa chapada en Ni es de 5 mg/m2 a 500 mg/m2 por superficie de una cara en términos de Ni metálico, en la que la rugosidad de línea central…

(13/05/2019) Un conjunto de cátodo , que comprende: a) una barra de suspensión eléctricamente conductora ; b) una placa de deposición fijada mediante una soldadura a lo largo de un extremo superior a la barra de suspensión para definir una junta, estando la barra de suspensión y la placa de deposición hechas de metales diferentes; c) una cubierta de protección que tiene bordes laterales y que rodea a la barra de suspensión y a una parte del extremo superior de la placa de deposición de manera que confine sustancialmente la junta y deje las partes de extremo de la barra de suspensión expuestas en el exterior de los bordes laterales…

(17/04/2019) Procedimiento para aplicar una rotulación y/o para aplicar un marcado en forma de un código a un vástago de pistón de un cilindro de fluido, en donde al menos la superficie del vástago de pistón se compone de un material metálico, en particular de cromo o de acero, por ejemplo de acero templado, de acero cromado o de acero inoxidable, caracterizado - por que sobre la superficie se coloca al menos una cubierta , que está adaptada a la forma de la superficie , en particular que reproduce la rotulación y/o el marcado , de tal manera que la zona que se ha de dotar de la rotulación y/o el marcado no quede cubierta por la cubierta , - por que el vástago…

(25/09/2018) Aparato de chapar cilindros, que comprende: un baño de chapar configurado para almacenar una solución de chapar; medios de sujeción para sostener un cilindro a tratar por ambos extremos en una dirección longitudinal del mismo de manera que sea hecho girar y sea activado, y que colocan el cilindro a tratar dentro del baño de chapar; y un par de electrodos insolubles opuestos, que están instalados verticalmente de manera que se enfrentan a ambas superficies laterales del cilindro a tratar dentro del baño, y que están configurados para ser alimentados con una corriente predeterminada, siendo el par de electrodos insolubles opuestos llevados a la proximidad de ambas superficies laterales del cilindro a tratar con intervalos predeterminados para chapar una superficie…

(12/09/2018) Método para producir un componente de válvulas, accesorios o conjuntos de grifo que comprende las etapas de: * proporcionar un sustrato metálico; * depositar una primera capa de cobre sobre al menos una porción del sustrato metálico; y * depositar una segunda capa de cromo sobre al menos una porción de la primera capa de cobre y en contacto directo con la misma, para obtener dicho componente; estando caracterizado el método por el hecho de que: el sustrato metálico comprende al menos una pared que define al menos una cavidad del sustrato; teniendo la pared una superficie interna que define la cavidad y una superficie…

(02/08/2017) Un procedimiento de reproducción de un patrón electromecánico para la producción de micro o nanoestructuras de un material electroconductor en un sustrato , a través del cual se reproduce un patrón de grabado, definido por un material con un patrón aislante eléctricamente, comprendiendo dicho procedimiento el uso de un proceso electroquímico para transferir dicho patrón en el sustrato , dicho proceso electroquímico que comprende la disolución de un material en una superficie anódica y la deposición del material en una superficie catódica caracterizado por colocar un electrodo maestro que comprende una paca de contraelectrodo y una capa aislante de patrón del material aislante del patrón,…

(01/06/2016) Un método para formar un revestimiento protector sobre una superficie de un artículo metálico que comprende aluminio o una aleación de aluminio, comprendiendo dicho método: A) proporcionar una solución de anodización ácida compuesta de agua, un ácido y/o una sal que contienen fósforo y uno o más componentes adicionales seleccionados del grupo que consiste en: a) fluoruros complejos solubles en agua, b) oxifluoruros complejos solubles en agua, c) fluoruros complejos dispersables en agua y d) oxifluoruros complejos dispersables en agua de elementos seleccionados del grupo que consiste en Ti y Zr y sus mezclas, en el que la concentración de fósforo es de al menos 0,01 M, pero no superior a 1,0 M; B) proporcionar un cátodo en contacto con dicha solución de anodización; C) poner un artículo…

(24/02/2016) Un material metálico para componentes electrónicos, que comprende: un material de base; una capa inferior formada sobre el material de base, estando constituida la capa inferior por uno o dos o más seleccionados entre un grupo A de elementos constituyentes, concretamente, el grupo que consiste en Ni, Cr, Mn, Fe, Co y Cu; una capa intermedia formada sobre la capa inferior, estando constituida la capa intermedia por uno o dos o más seleccionados entre el grupo A de elementos constituyentes y uno o dos seleccionados entre un grupo B de elementos constituyentes, consistiendo el grupo en Sn e In; y una capa superior formada sobre la capa intermedia, estando constituida…

(30/12/2015) Procedimiento de fabricación de un compuesto I-III-VI para unas aplicaciones fotovoltaicas, en forma de una capa fina, en la que el elemento I designa el cobre, el elemento III designa el indio y/o el galio y el elemento VI designa el azufre y/o el selenio, que comprende las etapas: a) electrodepositar una estructura de capa fina de elementos I y/o III sobre la superficie de un electrodo (SUB), e b) incorporar al menos un elemento VI en la estructura para obtener el compuesto I-III-VI, caracterizado por que la etapa de electrodeposición a) incluye una operación de barrido mecánico para controlar un grosor de capa fina en menos del 3% de variación de uniformidad del grosor sobre toda la superficie del electrodo que recibe el depósito, por que la operación de barrido mecánico emplea al menos dos agitadores de baño…

(01/04/2015) Procedimiento para la fabricación de un objeto metálico hueco , cuyo procedimiento comprende las siguientes etapas: - preparar un elemento de soporte que comprende como mínimo una capa exterior de un material eléctricamente conductor; - una etapa de depósito de una capa de un material de recubrimiento adecuado para obtener dicho objeto metálico sobre dicho elemento de soporte a través de un proceso electroquímico; - una etapa en la que dicho elemento de soporte es vaciado, después de dicha etapa de depósito de una capa de material de recubrimiento sobre dicho elemento de soporte a través de un proceso…

(01/10/2014) Procedimiento de fabricación de capas delgadas de aleaciones semiconductoras I-III-VI2 para aplicaciones fotovoltaicas, en el que: a) sobre un sustrato se deposita electroquímicamente en exceso una capa delgada de una composición precursora de un elemento VI con respecto a la suma de la composición del elemento I y del elemento III, del 10 % aproximadamente con respecto a la composición de aleación final I-III-VI2, mientras se mezclan los elementos constitutivos del precursor, siendo el elemento I cobre, el elemento III indio y el elemento VI selenio, encontrándose el indio en exceso, con respecto al cobre, en un 7 % aproximadamente, siendo el exceso de selenio del…