CIP 2015 : C23C 18/44 : utilizando agentes reductores.

CIP2015CC23C23CC23C 18/00C23C 18/44[4] › utilizando agentes reductores.

Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
Notas[g] desde C23C 16/00 hasta C23C 20/00: Deposición química o revestimiento por descomposición; Deposición por contacto

C SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.

C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.

C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04; detalles de aparatos de sonda de barrido, en general G01Q; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K).

C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento (reacción química de la superficie C23C 8/00, C23C 22/00 ); Deposición por contacto.

C23C 18/44 · · · · utilizando agentes reductores.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Método para preparar materiales de contacto electrónico que incluyen CNT chapados en Ag.

(06/05/2020) Un método para preparar materiales de contacto eléctrico que comprende nanotubos de carbono chapados en Ag, caracterizado por que el método comprende: (a) someter a los nanotubos de carbono a dispersión ultrasónica y a tratamiento con ácido; (b) lavar los nanotubos de carbono sometidos a la dispersión ultrasónica y al tratamiento con ácido en el paso (a); (c) adherir estaño y paladio a las superficies de los nanotubos de carbono mezclando posteriormente los nanotubos de carbono lavados con una solución mezclada de cloruro de estaño y de ácido clorhídrico y una solución mezclada de cloruro de paladio y de ácido clorhídrico, y luego aplicar ondas ultrasónicas a cada una de las mismas; (d) poner una solución de nitrato de plata acuosa y una solución de amoniaco acuosa en un recipiente y mezclar la solución resultante hasta que…

Preparación de sal de metal noble, un método para la preparación de la misma, y uso para electrochapado.

(25/12/2019). Solicitante/s: SAXONIA Edelmetalle GmbH. Inventor/es: EHNERT,RAYKO, KÖSTER,PROF. DR. FRANK.

Preparación de sales metálicas, que no comprende iones de cianuro ni de halógeno, que comprende al menos un alquilsulfonato metálico y tiourea, en la que la relación molar de metal a tiourea es 10.000:1 a 1:10, en la que el alquilsulfonato de metal se selecciona de entre oro (Au), platino (Pt), paladio (Pd), rodio (Rh), iridio (Ir), rutenio (Ru) y alquilsulfonatos de indio (In).

PDF original: ES-2773771_T3.pdf

Uso de fosfa-adamantanos solubles en agua y estables en aire como estabilizadores en electrolitos para deposición no electrolítica de metal.

(16/05/2019). Solicitante/s: MacDermid Enthone Inc. Inventor/es: SCHAFER, STEFAN, KLEINFELD, MARLIES DR., SÖNTGERATH,KATRIN.

Una composición acuosa de electrolitos para la deposición no electrolítica de una capa de metal sobre un sustrato, que comprende una fuente de iones de metal para el metal que se va a depositar, un agente reductor para reducir los iones de metal, un agente complejante, un acelerador y un estabilizador, caracterizada por que el electrolito comprende como estabilizador un fosfa-adamantano de acuerdo con la fórmula general I**Fórmula** en la que los átomos de hidrógeno en los átomos de carbono 1 a 6 pueden estar independientemente sustituidos entre sí con un resto del grupo que consiste en F, Cl, Br, un grupo alquilo que tiene de 1 a 6 átomos de carbono, un grupo alcoxi que tiene de 1 a 6 átomos de carbono y un grupo alcohol que tiene de 1 a 6 átomos de carbono.

PDF original: ES-2712858_T3.pdf

Fibras conductoras.

(30/10/2018). Solicitante/s: NPL Management Limited. Inventor/es: ASHAYER-SOLTANI,ROYA, HUNT,CHRISTOPHER PAUL.

Un método para preparar una fibra eléctricamente conductora, que comprende las etapas de: (a) proporcionar una fibra que tiene una carga eléctrica negativa en la superficie de la fibra, (b) aplicar a la fibra una sustancia que proporciona una capa de dicha sustancia sobre la fibra y cambia la carga eléctrica en la superficie de la fibra de negativa a positiva, en el que dicha sustancia no es quitosano, y (c) hacer la superficie de la fibra eléctricamente conductora con un metal, en el que el metal de la etapa (c) se proporciona en forma de iones metálicos, en el que los iones metálicos se reducen para formar nanopartículas metálicas elementales, y en el que las nanopartículas se depositan selectivamente.

PDF original: ES-2688053_T3.pdf

Método para deposición no electrolítica de plata nanometálica y reflectora de alta reflectancia depositada mediante plata nanometálica utilizando dicho método.

(15/03/2017) Un método para deposición no electrolítica de plata metálica de tamaño nanométrico que comprende las etapas de preparar una solución de plata y una solución reductora, la solución de plata que incluye plata iónica que se va a reducir a plata metálica y la solución reductora que incluye un agente reductor para reducir la solución de plata; y rociar la solución de plata preparada y la solución reductora preparada al mismo tiempo en una región predeterminada por encima de un sustrato, estando dicha región predeterminada separada del sustrato, en donde cada solución de plata y cada solución reductora tienen una temperatura de 20ºC a 35ºC y la solución de plata y la solución reductora se rocían en una relación de 1 a 2 equivalentes del agente reductor por equivalente de plata iónica con una velocidad de 100 mL/minuto…

Deposición no electrolítica inducida por luz.

(07/12/2016) Un método para metalizar una célula solar fotovoltaica para depositar una capa de metal sobre la misma, teniendo dicha célula solar fotovoltaica un lado frontal y un lado posterior y teniendo dicho lado frontal un patrón que comprende metal sobre el mismo, comprendiendo el método las etapas de: a) poner en contacto la célula solar fotovoltaica con una composición de deposición no electrolítica que comprende: i) una fuente de iones de plata solubles; ii) un agente de formación de complejos, para los iones de plata seleccionados entre el grupo que consiste en cianuro, succinimida o succinimida sustituida, hidantoína o hidantoína sustituida, uracilo, tiosulfato, aminas…

Procedimiento de revestimiento de una superficie de un substrato de material no metálico mediante una capa metálica.

(30/03/2016) Procedimiento de revestimiento de una superficie de un substrato de material no metálico mediante una capa metálica caracterizado por que comprende las siguientes etapas: a) se dispone de un substrato de material no metálico, b) se somete al menos una parte de al menos una superficie de dicho substrato a un tratamiento físico o químico de aumento de la superficie específica, c) se somete la superficie de dicho substrato tratada en la etapa b) a un tratamiento oxidante, d) se pone en contacto la superficie de dicho substrato tratada en la etapa c), con una disolución que contiene al menos un ión de al menos un metal y su contraión, eligiéndose dicho metal entre el grupo formado por los metales de…

Deposición no electrolítica de metal para estructuras a escala micrométrica.

(26/11/2015) Un método de depositar metal sobre al menos parte de la superficie de una pared en un pasaje en una estructura, teniendo dicho pasaje una superficie en sección transversal menor que 2 x 10-11 m2, comprendiendo el método las etapas de: introducir y retener en dicho pasaje una disolución de chapado no electrolítica que comprende una mezcla de una fuente o compuesto de metal y un agente reductor, teniendo la fuente o compuesto de metal una velocidad de chapado nula o relativamente baja a temperatura ambiente normal; calentar después de ello dicha estructura a una temperatura de al menos 50ºC mientras que la disolución de chapado queda retenida en el pasaje durante un periodo suficiente para provocar que se forme una capa de metal sobre dicha superficie de la pared,…

Método de obtención de estructuras metálicas nano y micrométricas a partir de un nanocompuesto, estructura metálica obtenida con el método y uso de la misma.

(26/06/2014) Método de obtención de estructuras metálicas nano y micrométricas a partir de un nanocompuesto, estructura metálica obtenida con el método y uso de la misma. El método comprende aumentar el factor de llenado de un polímero con nanopartículas metálicas, que conforman un nanocompuesto, mediante la realización de un proceso de crecimiento metálico no electroquímico, que comprende la aplicación sobre el nanocompuesto, de manera que penetre en el mismo, de una disolución de crecimiento que incluye sales de los metales que conforman las nanopartículas metálicas y un agente reductor débil sin suficiente capacidad para la nucleación de nanopartículas metálicas pero…

Películas finas de nanohilos metálicos.

(27/11/2013) Un procedimiento de preparación de una película de nanohilos conductora en una superficie de un sustrato,comprendiendo dicho procedimiento: (a) obtener una solución de precursor acuosa que comprende al menos un precursor metálico, al menos untensioactivo y al menos un agente reductor de metales en la que la concentración del al menos un tensioactivoen dicha solución es al menos el 5 % (p/p); (b) formar una película fina de la solución de precursor en al menos una porción de una superficie de unsustrato; y (c) permitir que dichos nanohilos se formen en dicha película fina, obteniendo de este modo una película denanohilos conductora en al menos una porción de dicha superficie.

METODO DE NIQUELADO SIN CORRIENTE.

(01/08/2005). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: BRANDES, MARIOLA, MIDDEKE, HERMAN, DYRBUSCH, BRIGITTE.

Método para metalizar superficies sin corriente, el cual comprende las siguientes etapas: a. tratamiento de las superficies mediante un baño con una solución que contenga iones cromato; b. activación de las superficies así tratadas mediante un coloide de plata que contenga iones estannosos; c. tratamiento de las superficies activadas mediante una solución acelerante, a fin de eliminar los compuestos de estaño de las superficies; d. deposición, por medio de un baño de niquelado sin corriente, de una capa formada sustancialmente por níquel sobre las superficies tratadas con la solución acelerante, de manera que el baño de niquelado contenga, al menos, un agente reductor seleccionado del grupo constituido por compuestos de borano.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PANELES DE CIRCUITO IMPRESO DE CAPAS MULTIPLES.

(01/01/2005). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: REDLINE, RONALD, JUSTICE, LUCIA, TAYTSAS, LEV.

UN PROCEDIMIENTO PARA MEJORAR LA ADHESION DE UNA SUPERFICIE DE COBRE A UNA CAPA RESINOSA, CUYO PROCEDIMIENTO CONSISTE EN PONER EN CONTACTO DICHA CAPA DE COBRE CON UNA COMPOSICION PROMOTORA DE LA ADHESION QUE COMPRENDE UN AGENTE DE REDUCCION Y UN METAL SELECCIONADO DEL GRUPO QUE CONSISTE EN ORO, PLATA, PALADIO, RUTENIO, RODIO, ZINC, NIQUEL, COBALTO, HIERRO Y ALEACIONES DE LOS METALES ANTEDICHOS.

PROCEDIMIENTO PARA FORMAR UN REVESTIMIENTO DE ALEACION METALICA DE TIPO MCRAIY.

(16/06/2003) Procedimiento para formar, sobre un sustrato metálico, un revestimiento metálico que contiene níquel, y/o cobalto, cromo, aluminio, e ytrio, que comprende una fase gamma y una fase beta dispersada en la fase gamma capaz de formar a partir de la fase beta, por exposición al oxígeno a temperatura elevada, una barrera superficial adherente de alúmina, caracterizado porque comprende las etapas siguientes: a) se realiza, sobre un polvo de una aleación precursora que contiene al menos los elementos Cr, Al e Y, una deposición química o electrolítica de al menos un elemento modificador propio para extender la zona de existencia de dicha fase 13 y/o para aumentar la finura de su dispersión, a partir de un primer baño que contiene…

PROCEDIMIENTO, FORMULACION Y DISPOSITIVO DE PLATEADO DE SUPERFICIES CURVAS NO POROSAS.

(01/04/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: DIEZ BAYO,PILAR. Inventor/es: DIEZ BAYO,PILAR.

El procedimiento, formulación y dispositivo de plateado de superficies curvas no porosas, objeto de la presente invención, se basa en la relación de dos compuestos, uno formado por sosa cáustica, amoniaco, dicromato potásico, agua destilada y nitrato de plata y el otro compuesto está formado por glucosa, aldehido fórmico, agua destilada, sulfato sódico, nitrato potásico y ácido sulfúrico, de manera que, los dos componentes insuflados por separado, mediante un dispositivo de doble boquilla, reaccionan sobre la superficie a tratar proporcionando un acabado de espejo sobre dicha superficie.

PROCEDIMIENTO E INSTALACION AUTOMATICA PARA EL PLATEADO DE BARRAS DE MADERA O DE OTRO MATERIAL, HIGROSCOPICO O NO, PARA MARCOS O SIMILARES.

(01/06/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: GRIFO CORNICI S.A.S. DI BELLONI MARIO. Inventor/es: BELLONI, MARIO.

Procedimiento e instalación automática de plateado de barras de madera o de otro material, higroscópico o no, para marcos o similares, en los que las barras son sometidas al plateado, efecto de antigüedad y acabado, mediante una serie de fases sucesivas. Las barras, incluso si están muy trabajadas sobre su superficie, son tratadas por la instalación sin aumento del tiempo de tratamiento.

SOLUCION DE GALVANOPLASTIA SIN ORO.

(01/02/1999). Solicitante/s: ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN LIMITED. Inventor/es: WACHI, HIROSHI, OTANI, YUTAKA.

LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UNA SOLUCION DE GALVANOPLASTIA SIN ORO QUE OFRECE LA DEPOSICION DE CAPAS EXACTAMENTE SOBRE AREAS PREDETERMINADAS SOBRE LA SUPERFICIE DE LA PIEZA DE TRABAJO, SIN DESARROLLO INDESEABLE DE AREAS RECUBIERTAS. LA SOLUCION DE GALVANOPLASTIA SIN ORO DE ACUERDO CON LA INVENCION CONTIENE 5-500 MG/L, O PREFERENTEMENTE 10-100 MG/L DE NITROBENCENOSULFONATO DE SODIO Y/O ACIDO P-NITROBENCENO CON INHIBIDOR DE REDUCCION.

METODO DE DEPOSICION MEDIANTE UNA SOLUCION DE DEPOSICION DE ORO NO ELECTROLITICA Y SISTEMA PARA ELLO.

(16/08/1998). Solicitante/s: ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN LIMITED. Inventor/es: WACHI, HIROSHI, SONE, TAKAYUKI.

UN METODO DE DEPOSICION MEDIANTE UNA SOLUCION DE ORO NO ELECTROLITICA BAJO UN SUMINISTRO DE AIRE A MODO DE BURBUJAS DE AIRE DESDE UNOS CUERPOS DISPERSORES DE AIRE COLOCADOS SOBRE EL FONDO DE UN DEPOSITO DE DEPOSICION , CON LO QUE SE PUEDE CONSEGUIR UNA DEPOSICION MAS UNIFORME Y SE PUEDE AUMENTAR LA DURACION DE LA SOLUCION DE DEPOSICION. LAS BURBUJAS DE AIRE SON SUMINISTRADAS DE MANERA UNIFORME POR TODA LA REGION DE DEPOSITO DE DEPOSICION CORRESPONDIENTE A LA REGION DE DEPOSICION DE UNA SUSTANCIA A METALIZAR Y COLOCADA EN EL DEPOSITO DE DEPOSICION, Y EL SUMINISTRO DE AIRE SE AJUSTA DEPENDIENDO DE LA TEMPERATURA DEL LIQUIDO DE LA SOLUCION DE DEPOSICION.

SOLUCION DE CHAPADO EN ORO NO ELECTROLITICA.

(16/03/1998). Solicitante/s: ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN LIMITED. Inventor/es: WACHI, HIROSHI, OTANI, YUTAKA.

LA PRESENTE INVENCION PROPORCIONA UNA SOLUCION DE CHAPADO DE ORO NO ELECTROLITICA QUE OFRECE CAPAS DE ELECTRODEPOSICION SOBRE LAS AREAS PREDETERMINADAS EN LA SUPERFICIE EN LA PIEZA DE TRABAJO, SIN UN ESPARCIMIENTO INDESEABLE DE LAS PARTES RESTANTES. LA SOLUCION DE CHAPADO DE ORO NO ELECTROLITICA, DE ACUERDO CON LA INVENCION, CONTIENE 2- 20 G/L DE DIMETILAMINA COMO GRUPO AMINA.

PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICION DE CAPAS DE PALADIO.

(16/07/1997). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: MAHLKOW, HARTMUT, STEIN, LUDWIG, STRACHE, WALTRAUD.

LAS CAPAS DE PALADIO SE UTILIZAN CON FRECUENCIA COMO CAPAS PROTECTORAS SOBRE LA SUPERFICIE DE SUBSTRATOS ELABORADOS DE COBRE, NIQUEL Y COBALTO, ASI COMO SUS ALEACIONES CON UNO O CON OTRO Y/O CON FOSFORO O BORO. LOS PROCESOS CONOCIDOS, SIN EMBARGO, NO PERMITEN CAPAS DE PALADIO ADHESIVO, PERMANENTEMENTE CON BRILLO, ASPECTO CLARO, SIENDO DEPOSITADO CON POCOS POROS. TALES CAPAS DE PALADIO PUEDEN SER SIN EMBARGO DEPOSITADAS MEDIANTE BAÑO QUIMICO LIBRE DE FORMALDEHIDO QUE CONTIENE UNA SAL DE PALADIO, UNO O VARIOS AGENTES DE FORMACION COMPLEJA NITROGENADA Y ACIDO FORMICO O DERIVADOS DE ACIDO FORMICO A UN VALOR DE PH MAYOR DE 4. ES TAMBIEN POSIBLE UN TRATAMIENTO PREVIO EN UN BAÑO DE PALADIO DE CEMENTACION.

DEPOSICION DE CAPA DE PLATA SOBRE UN SUBSTRATO NO CONDUCTIVO.

(01/07/1996). Solicitante/s: AD TECH HOLDINGS LIMITED. Inventor/es: LUNDEBERG, THOMAS, SODERVALL, BILLY VALTER.

PLATA METALICA SE DEPOSITA SOBRE LA SUPERFICIE DE UN SUSTRATO NO CONDUCTIVO QUE USA UN PROCESO DE DEPOSICION HUMEDA MULTI-ETAPA. LA SUPERFICIE SE LIMPIA, Y ENTONCES SE ACTIVA CON UNA SOLUCION ACUOSA QUE CONTIENE ESTAÑO. LA PLATA SE DEPOSITA COMO UN MATERIAL COLOIDAL DESDE UNA SOLUCION ACUOSA DE UNA SAL QUE CONTIENE PLATA, UN AGENTE DE REDUCCION QUE REDUCE LA SAL PARA FORMAR LA PLATA METALICA, Y UN AGENTE DE CONTROL DE DEPOSICION QUE EVITA QUE LA PLATA DE LA SOLUCION FORME NUCLEOS. DESPUES SE CUBRE EL SUSTRATO, LA CUBIERTA SE ESTABILIZA EN UNA SOLUCION ACUOSA DE UN SAL DE UN METAL DEL GRUPO DEL PLATINO O DEL ORO, DISUELTO EN ACIDO CLORHIDRICO DILUIDO. EL PROCESO ES PARTICULARMENTE EFECTIVO PARA DEPOSITAR PELICULAS UNIFORMES DE 2 A 2000 ANGSTROMS DE ESPESOR, LA CUAL SE ADHIERE FUERTEMENTE AL SUBSTRATO.

PROCEDIMIENTO Y APARATO PARA METALIZACION POR ASPERSION DE METAL LICUADO DE ARTICULOS.

(01/02/1994). Solicitante/s: TRADITION ESTABLISHMENT. Inventor/es: BIGINELLI, PIER CARLO.

SE DESCUBRE UN PROCEDIMIENTO PARA METALIZACION POR ASPERSION DE METAL LICUADO DE ARTICULOS QUE COMPRENDE FORMAR UNA PELICULA DE AG METALICA SOBRE LA SUPERFICIE DEL ARTICULO. LAS PELICULA SE OBTIENE POR REDUCCION DE NITRURO DE AG EN UN COMPLEJO AMONIACO A TRAVES DE UNA SOLUCION DE AGUA DE UN AZUCAR REDUCTOR, PREFERIBLEMENTE GLUCOSA. EL PROCESO COMPRENDE ADEMAS UNA ETAPA INICIAL DE FORMAR UNA PRIMERA CAPA DE UNA RESINA ALCALOIDE, UNA ETAPA EN LA QUE LA SOLUCION DE CLORURO ESTAÑOSO SE APLICA PARA ACTIVAR LA SIGUIENTE REACCION PARA FORMAR LA PELICULA DE AG, Y UNA ETAPA FINAL EN LA QUE APLICA EL BARNIZ DE PROTECCION, ASI COMO ETAPAS INTERMEDIAS DE LAVAR Y SECAR. ESTE PROCEDIMIENTO SE APLICA A ARTICULOS DE PLASTICO, MADERA O DE METAL. TAMBIEN SE DESCRIBE UN APARATO PARA LLEVAR A CABO ALGUNA ETAPAS DEL PROCESO PARA APLICAR UNIFORM,EMENTE LOS REACTIVOS PARA FORMAR LA CAPA DE AG SOBRE LA SUPERFICIE DEL ARTICULO.

AGENTE REDUCTOR MEJORADO Y METODO PARA LA DEPOSICION NO ELECTROLITICA DE PLATA.

(01/03/1993). Solicitante/s: LONDON LABORATORIES LIMITED. Inventor/es: BAHLS, HARRY J.

SE CONSIGUE UN DEPOSITO MAS BRILLANTE Y MAS UNIFORME DE PLATA NO ELECTROLITICA SOBRE UNA GAMA MAS AMPLIA DE TEMPERATURAS EMPLEANDO COMO REDUCTOR UN COMPUESTO REPRESENTADO POR LA FORMULA (I) DONDE N ES DE 2 A 7, R2 ESTA REPRESENTADO POR LA FORMULA COOH O CH2R1. CADA GRUPO R1 ESTA SELECCIONADO INDEPENDIENTEMENTE ENTRE LA CLASE FORMADA POR OH, NH2, NHCH3, NHC2H5 O NHC3H7, Y AL MENOS UNO DE LOS GRUPOS R1 ES NH2, NHCH3, NHC2H5 O NHC3H7. LOS REDUCTORES RECOMENDADOS SON N-METILGLUCAMINA, D-GLUCAMINA Y ACIDO GLUCOSAMINICO.

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