Método para deposición no electrolítica de plata nanometálica y reflectora de alta reflectancia depositada mediante plata nanometálica utilizando dicho método.
Un método para deposición no electrolítica de plata metálica de tamaño nanométrico que comprende las etapas de
preparar una solución de plata y una solución reductora,
la solución de plata que incluye plata iónica que se va a reducir a plata metálica y la solución reductora que incluye un agente reductor para reducir la solución de plata; y
rociar la solución de plata preparada y la solución reductora preparada al mismo tiempo en una región predeterminada por encima de un sustrato, estando dicha región predeterminada separada del sustrato,
en donde cada solución de plata y cada solución reductora tienen una temperatura de 20ºC a 35ºC y la solución de plata y la solución reductora se rocían en una relación de 1 a 2 equivalentes del agente reductor por equivalente de plata iónica con una velocidad de 100 mL/minuto a 300 mL/minuto con una presión de aire de 2 kg/cm2 a 5 kg/cm2,
de modo que la capa de plata, cuando la plata metálica tiene un diámetro de 2 Å a 30 Å, se deposita, forma un sustrato.
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E10150085.
Solicitante: Nano CMS Co., Ltd.
Nacionalidad solicitante: República de Corea.
Dirección: 8-5 block, Cheonan 4 Regional Industrial Areas 281 Mosi-ri, Jiksan-eup, Seobuk-gu Cheonan-si Chungcheongnam-do 331-814.
Inventor/es: Lee,Seong-Uk, KIM,SI DOO, HWANG,JEA YOUN, KIM,SHI SURK.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C23C18/44 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento; Deposición por contacto. › utilizando agentes reductores.
PDF original: ES-2623381_T3.pdf
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