Recubrimientos de níquel producidos por reducción química y composiciones y métodos para formar los recubrimientos.

Un método para formar un recubrimiento de metal producido por reducción química de múltiples capas sobre un sustrato,

el método comprende:

i. poner en contacto el sustrato con un primer baño de revestimiento por reducción química de níquel para formar un primer recubrimiento de níquel producido por reducción química sobre el sustrato, el primer recubrimiento de níquel producido por reducción química tiene un contenido de fósforo de 7% a 13% en peso

ii. poner en contacto el sustrato recubierto con el primer recubrimiento por reducción química con un segundo baño de revestimiento por reducción química de níquel acuoso para formar un segundo recubrimiento de níquel producido por reducción química sobre el primer recubrimiento por reducción química, el segundo recubrimiento por reducción química que tiene un contenido de fósforo de 8% a 11%, el segundo baño incluye níquel, un agente reductor hipofosforoso, 40 ppm a 100 ppm de zinc, por lo menos uno de un agente formador de complejos, agente de quelación, y/o tampón de pH, y 5 ppm a 30 ppm de estabilizador de bismuto, en el que el baño está libre de un compuesto de azufre orgánico;

iii. grabar el segundo recubrimiento de níquel producido por reducción química con un agente de grabado para proporcionar el sustrato recubierto con una superficie negra o poner en contacto el sustrato recubierto con el primer y segundo recubrimientos de níquel producidos por reducción química con un baño de revestimiento por reducción química de cobre para proporcionar una capa superior de cobre.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2013/050932.

Solicitante: Coventya, Inc.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 4639 Van Epps Road Brooklyn Heights OH 44131-1049 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: WOJCIK,MATTHEW JOSEPH, SCHAFFER,AMBROSE, LAPLANTE,JEAN M.

Fecha de Publicación: 6 de Abril de 2016.

Clasificación Internacional de Patentes:

C23C18/16 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento; Deposición por contacto. › por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).
C23C18/32 C23C 18/00 […] › Revestimiento con uno de los metales hierro, cobalto o níquel; Revestimiento con mezclas de fósforo o de boro con uno de estos metales.
C23C18/36 C23C 18/00 […] › hipofosfitos.
C23C18/54 C23C 18/00 […] › Deposición por contacto, es decir, deposición electroquímica sin corriente.

PDF original: ES-2663684_T3.pdf

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