Baño de galvanoplastia de aleación de cobre-níquel y método de chapado.
Un baño de galvanoplastia de aleación de cobre-níquel que comprende:
(a) una sal de cobre y una sal de níquel;
(b) un agente de complejación de metal;
(c) una pluralidad de sales que proporcionan conductividad diferentes entre sí, en la que las sales que proporcionan conductividad (c) incluyen una sal de haluro inorgánico y una sal seleccionada del grupo que consiste en sulfatos inorgánicos y alcanosulfonatos inferiores;
(d) un compuesto seleccionado del grupo que consiste en compuestos disulfuro, aminoácidos que contiene azufre, y sus sales;
(e) un compuesto seleccionado del grupo que consiste en compuestos de ácido sulfónico, compuestos de sulfimida, compuestos de ácido sulfámico, sulfonamidas, y sus sales; y
(f) un producto de reacción entre un glicidil éter y un alcohol polivalente,
en el que el baño tiene un pH de 3 a 8.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2013/061667.
Solicitante: DIPSOL CHEMICALS CO., LTD..
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 7-12 Yaesu 2-chome Chuo-ku Tokyo 104-0028 JAPON.
Inventor/es: YUASA, SATOSHI, SAKURAI, HITOSHI, INOUE,MANABU.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C22C19/03 QUIMICA; METALURGIA. › C22 METALURGIA; ALEACIONES FERROSAS O NO FERROSAS; TRATAMIENTO DE ALEACIONES O METALES NO FERROSOS. › C22C ALEACIONES (tratamiento de alegaciones C21D, C22F). › C22C 19/00 Aleaciones basadas en níquel o cobalto, solos o juntos. › basadas en níquel.
- C22C9/06 C22C […] › C22C 9/00 Aleaciones basadas en cobre. › con níquel o cobalto como el constituyente que sigue al que está en mayor proporción.
- C25D3/56 C […] › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 3/00 Revestimientos electrolíticos; Baños utilizados. › de aleaciones.
- C25D3/58 C25D 3/00 […] › que contienen más del 50% en peso de cobre.
PDF original: ES-2620115_T3.pdf
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