Disipador de calor.
Disipador de calor, que comprende:
· un cuerpo central (2);
y
· primeras aletas (3a) y segundas aletas (3b) que se prolongan del cuerpo central (2) y que se distribuyen alrededor de un eje (Z) para disipar el calor generado por un componente eléctrico (100);
donde las primeras aletas (3a) y las segundas aletas (3b) se disponen de forma alternada, presentando inclinaciones entre aletas (3a, 3b) adyacentes según un primer plano (V) paralelo al eje (Z), dicho disipador de calor (1) caracterizado porque comprende pasos de circulación (4) de aire delimitados entre aletas (3a, 3b) adyacentes, que presentan una sección transversal variable en la dirección del eje (Z) entre un ensanchamiento (41) y un estrechamiento (42) entre aletas (3a, 3b) adyacentes.
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E16189209.
Solicitante: SIMON, S.A.U.
Inventor/es: PLAJA MIRÓ,Salvi, RIQUÉ REBULL,Adrià, BATISTE MAYAS,Clara.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- F21K9/20 MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA. › F21 ILUMINACION. › F21K FUENTES DE LUZ NO ELÉCTRICAS QUE UTILIZAN LUMINISCENCIA; FUENTES DE LUZ QUE UTILIZAN ELECTROQUIMIOLUMINISCENCIA; FUENTES DE LUZ QUE UTILIZAN CARGAS DE MATERIAL COMBUSTIBLE; FUENTES DE LUZ QUE UTILIZAN DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES COMO ELEMENTOS DE GENERACIÓN DE LUZ; FUENTES DE LUZ NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › F21K 9/00 Fuentes de luz que utilizan dispositivos semiconductores como elementos generadores de luz, p. ej. utilizando diodos emisores de luz [LED] o láseres. › Fuentes de luz que comprenden medios de fijación.
- F21V23/06 F21 […] › F21V DETALLES O CARACTERISTICAS DE FUNCIONAMIENTO DE LOS DISPOSITIVOS 0 SISTEMAS DE ILUMINACION; COMBINACIONES ESTRUCTURALES DE DISPOSITIVOS DE ILUMINACION CON OTROS OBJETOS, NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › F21V 23/00 Disposición de los elementos del circuito eléctrico en o sobre los dispositivos de iluminación (protección de los dispositivos de iluminación contra el deterioro térmico F21V 29/00). › siendo los elementos dispositivos de conexión.
- F21V29/74 F21V […] › F21V 29/00 Protección de los dispositivos de iluminación frente al deterioro térmico; Disposiciones de refrigeración o calentamiento especialmente adaptados para los dispositivos o sistemas de iluminación (dispositivos de iluminación combinados con salidas para sistemas de acondicionamiento de aire F24F 13/078). › con aletas o palas.
- F21V29/77 F21V 29/00 […] › con aletas o palas planas, esencialmente idénticas, divergentes, p. ej. con sección transversal en forma de estrella o abanico.
- F21V29/78 F21V 29/00 […] › con aletas o palas dispuestas helicoidalmente o en espiral.
- F21V29/83 F21V 29/00 […] › teniendo los elementos aberturas, conductos o canales, p. ej. taladros para radiación de calor.
- F21Y115/10 F21 […] › F21Y SISTEMA DE INDEXACION ASOCIADO A LAS SUBCLASES F21K, F21L, F21S Y F21V, RELATIVO A LA FORMA DE LAS FUENTES DE LUZ. › F21Y 115/00 Elementos generadores de luz de fuentes de luz de semiconductores. › Diodos emisores de luz [LED].
- H01L23/36 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Selección de materiales, o su forma, para facilitar la refrigeración o el calentamiento, p. ej. disipadores de calor.
- H01L23/367 H01L 23/00 […] › Refrigeración facilitada por la forma del dispositivo.
PDF original: ES-2688423_T3.pdf
Patentes similares o relacionadas:
Disipador de calor para enfriar electrónica de energía, del 8 de Julio de 2020, de CARRIER CORPORATION: Un dispositivo disipador de calor para enfriar un módulo de electrónica de energía que comprende: una plataforma de base que tiene una primera superficie […]
Aparato y procedimiento para interfaz térmica, del 18 de Marzo de 2020, de Emblation Limited: Un aparato para su uso como un amplificador que comprende: un transistor de radiofrecuencia o microondas para proporcionar amplificación de señal; […]
Estructura de protección para el aislamiento de señal y procedimiento para su fabricación, del 1 de Mayo de 2019, de Thales Solutions Asia Pte Ltd: Un procedimiento de fabricación de una estructura de protección eléctrica para proporcionar el aislamiento de señal que comprende las etapas de: proporcionar […]
Placa de circuitos impresos, circuito impreso y procedimiento para la fabricación de un circuito impreso, del 28 de Noviembre de 2018, de AUTO-KABEL MANAGEMENT GMBH: Placa de circuito impreso (2a) con - una placa de soporte metálica , - una capa aislante que aísla eléctricamente la placa de soporte metálica […]
Recubrimiento no metálico y método de su producción, del 16 de Agosto de 2017, de Cambridge Nanolitic Limited: Un método de formación de un recubrimiento no metálico sobre una superficie de un sustrato metálico o semimetálico que comprende las etapas de: […]
Método de fabricación de un disipador térmico poroso para dispositivos electrónicos, del 27 de Septiembre de 2016, de UNIVERSITAT POLITECNICA DE CATALUNYA: Método de fabricación de un disipador térmico poroso para dispositivos electrónicos utilizando técnicas computacionales de diseño asistido por ordenador basadas en un método […]
Disipador de calor, del 5 de Abril de 2016, de SIMON, S.A.U: Disipador de calor que comprende un cuerpo central , y primeras aletas (3a) y segundas aletas (3b) que se prolongan del cuerpo central […]
SOPORTE PARA COMPONENTES ELÉCTRICOS Y DISPOSITIVO ELÉCTRICO QUE COMPRENDE EL SOPORTE Y EL COMPONENTE, del 23 de Febrero de 2012, de VALEO EQUIPEMENTS ELECTRIQUES MOTEUR: Soporte para componentes eléctricos que comprende una parte metálica (PM) conductora y una parte de material sintético (PS), colindante […]