Método de fabricación de un disipador térmico poroso para dispositivos electrónicos.
Método de fabricación de un disipador térmico poroso para dispositivos electrónicos utilizando técnicas computacionales de diseño asistido por ordenador basadas en un método basado en diagramas de Voronoi.
El disipador térmico poroso obtenido se caracteriza por poseer macroporosidad variable e interconectada. Dicha macroporosidad se establece a partir de la definición del espesor trabecular de sección no constante (Tb.Th), de la separación trabecular (Tb.Sp), del número de puntos de nucleación de Voronoi y del volumen de la zona a rellenar. Dicho disipador térmico poroso se fabrica a partir de técnicas aditivas por impresión tridimensional (3D) con materiales conductores.
Esta invención es aplicable en el campo dedicado a la fabricación de disipadores o intercambiadores de calor encargados de la evacuación de calor desde un elemento con elevada temperatura hacia un medio con menor temperatura con o sin circulación forzada de aire. Su elevada superficie específica y la posibilidad de conformarlo adaptándolo a un volumen predefinido permite optimizar la evacuación de calor en espacios reducidos.
Tipo: Patente de Invención. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: P201530394.
Solicitante: UNIVERSITAT POLITECNICA DE CATALUNYA.
Nacionalidad solicitante: España.
Provincia: BARCELONA.
Inventor/es: FERNANDEZ AGUADO,ENRIQUE, GÓMEZ GONZÁLEZ,Sergio.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B33Y50/02 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B33 TECNOLOGIA DE FABRICACION ADITIVA. › B33Y FABRICACION ADITIVA, ES DECIR, FABRICACION DE OBJETOS TRIDIMENSIONALES [3D] POR DEPOSICION ADITIVA, AGLOMERACION ADITIVA O ESTRATIFICACION ADITIVA, p. ej. POR IMPRESION 3D, ESTEREOLITOGRAFIA O SINTERIZADO SELECTIVO POR LASER. › B33Y 50/00 Adquisión o procesamiento de datos para fabricación aditiva. › para el control o la regulación de los procesos de fabricación aditiva.
- B33Y80/00 B33Y […] › Productos obtenidos por fabricación aditiva.
- G06T17/10 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06T TRATAMIENTO O GENERACIÓN DE DATOS DE IMAGEN, EN GENERAL. › G06T 17/00 modelado 3D mediante gráficos de computdor. › Descripción de volumen, p. ej. cilindros, cubos o utilizando CSG [Geometría Constructiva del Sólido].
- H01L23/367 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Refrigeración facilitada por la forma del dispositivo.
PDF original: ES-2584429_A1.pdf
PDF original: ES-2584429_B1.pdf
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