Método de producción de un sensor de temperatura impreso.

Método de producción de un dispositivo de detección de temperatura,

incluyendo el método formar al menos una capa de silicio (14, 28, 34, 46, 54, 70, 82, 96) y al menos dos electrodos o contactos (12, 16, 22, 24, 30, 32, 42, 44, 50, 52, 62, 64, 74, 76, 78, 80, 86, 88, 90, 92) para definir una estructura de termistor, caracterizado porque al menos la capa de silicio está formada mediante impresión, y al menos uno de la capa de silicio y los electrodos o contactos están soportados por un sustrato (10, 26, 40, 48, 60, 72, 84, 94) durante la formación del dispositivo, en el que la capa de silicio se forma a partir de una tinta que comprende partículas de silicio y un vehículo líquido compuesto por un aglutinante y un disolvente adecuado, teniendo las partículas de silicio una superficie que permite el transporte de carga eléctrica entre las partículas en que la transferencia de carga entre las partículas individuales o agrupaciones de partículas, o el material semiconductor y el electrodo conductor, está limitada por procedimientos activados térmicamente, y en la que el transporte global de la corriente eléctrica a través de la capa de silicio sigue un trayecto de percolación entre partículas y agrupaciones de partículas que interconectan de manera que la resistividad nominal o a temperatura ambiente está regida principalmente por la microestructura de la capa de silicio, y particularmente por el número de interconexiones de partículas en el que las partículas de silicio tienen un tamaño en el intervalo de 50 nanómetros a 100 micrómetros.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/IB2011/054001.

Solicitante: PST Sensors (Pty) Limited .

Inventor/es: BRITTON,David Thomas, HÄRTING,Margit.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G01K7/22 SECCION G — FISICA.G01 METROLOGIA; ENSAYOS.G01K MEDIDA DE TEMPERATURAS; MEDIDA DE CANTIDADES DE CALOR; ELEMENTOS TERMOSENSIBLES NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (pirometría de las radiaciones G01J 5/00). › G01K 7/00 Medida de la temperatura basada en la utilización de elementos eléctricos o magnéticos directamente sensibles al calor (que dan un resultado diferente al valor instantáneo de la temperatura G01K 3/00). › siendo el elemento una resistencia no lineal, p. ej. una termistancia (G01K 7/26 tiene prioridad).
  • H01C7/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01C RESISTENCIAS.H01C 7/00 Resistencias fijas constituidas por una o varias capas o revestimientos; Resistencias fijas constituidas de un material conductor en polvo o de un material semiconductor en polvo con o sin material aislante (constituidas de material pulverulento o granular H01C 8/00; resistencias con barrera de potencial o barrera de superficie, p. ej. resistencias de efecto de campo, H01L 29/00; dispositivos semiconductores sensibles a las radiaciones electromagnéticas o corpusculares, p. ej. células fotorresistentes, H01L 31/00; dispositivos que presentan superconductividad o hiperconductividad H01L 39/00; resistencia controladas por campo magneticos H01L 43/08; dispositivos de resistencia negativa de volumen H01L 47/00). › con coeficiente positivo de temperatura.
  • H01C7/04 H01C 7/00 […] › con coeficiente negativo de temperatura.
  • H05K1/16 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › incorporando componentes eléctricos impresos, p. ej. resistencias, condensadores o inductancias impresas.
  • H05K3/12 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › utilizando las técnicas de impresión para aplicar el material conductor.

PDF original: ES-2663098_T3.pdf

 

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