Sistema y método para la fabricación aditiva de un objeto.

Un método de fabricación aditiva de un objeto tridimensional (12),

que comprende formar secuencialmente una pluralidad de capas (60) cada una de las cuales está configurada de acuerdo con la forma de una sección transversal del objeto (12), formando de ese modo el objeto (12);

en donde para al menos una de dicha pluralidad de capas (60), dicha formación de dicha capa (60) comprende operar un primer cabezal dispensador (21a-d) que tiene una serie de boquillas para realizar un barrido por trama mientras se dispensa al menos una primera composición de material de construcción mediante tecnología de inyección de tinta, y operar un segundo cabezal dispensador (23) para realizar un barrido vectorial mientras se dispensa al menos una segunda composición de material de construcción,

en donde una conductividad a temperatura ambiente de dicha primera composición de material de construcción es inferior a 1 S/m, y una conductividad a temperatura ambiente de dicha segunda composición de material de construcción es de al menos 1 S/m; en donde dicho barrido vectorial es al menos parcialmente simultáneo con dicho barrido por trama; y

en donde dicho barrido vectorial se realiza a lo largo de una ruta seleccionada para formar al menos una estructura seleccionada del grupo que consiste en (i) una estructura alargada, (ii) una estructura de límite que rodea al menos parcialmente un área rellenada con dicho primer material de construcción y (iii) una estructura de conexión entre capas.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/IL2012/050137.

Solicitante: Stratasys Ltd.

Inventor/es: NAPADENSKY,EDUARDO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B29C64/106
  • B29C64/112
  • B29C64/165
  • B33Y10/00 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B33 TECNOLOGIA DE FABRICACION POR ADICION.B33Y FABRICACION POR ADICION, ES DECIR, FABRICACION DE OBJETOS TRIDIMENSIONALES [3D] POR DEPOSICION POR ADICION, AGLOMERACION POR ADICION O ESTRATIFICACION POR ADICION, p. ej. POR IMPRESION 3D, ESTEREOLITOGRAFIA O SINTERIZADO SELECTIVO POR LASER. › Procesos de fabricación por adición.
  • B33Y30/00 B33Y […] › Aparatos para fabricación por adición; Partes constitutivas o accesorios para los mismos.
  • B33Y70/00 B33Y […] › Materiales especialmente adaptados para la fabricación por adición.
  • B33Y80/00 B33Y […] › Productos obtenidos por fabricación por adición.
  • H05K1/16 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › incorporando componentes eléctricos impresos, p. ej. resistencias, condensadores o inductancias impresas.

PDF original: ES-2777174_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Dispositivo de asistente de antena y dispositivo electrónico que incluye el mismo, del 4 de Marzo de 2020, de SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.: Un dispositivo electrónico , que comprende: un alojamiento ; un visualizador; un circuito de comunicación que incluye una pluralidad de líneas de […]

Elemento de película gruesa recubierto con un sustrato y que tiene una alta capacidad de conducción térmica, del 13 de Noviembre de 2019, de Guangdong Flexwarm Advanced Materials & Technology Co., Ltd: Elemento de pelicula gruesa que tiene un sustrato recubierto con una alta conductividad termica, que comprende un soporte; un recubrimiento […]

Módulo provisto de un condensador y de una antena, con disposición de electrodo de condensador mejorada, del 4 de Septiembre de 2019, de IDEMIA France: Un módulo que comprende una base que soporta un condensador planar, una antena y un microcircuito conectados eléctricamente para formar […]

Panel de conexión de mitad de vano con circuito de compensación para equipo de terminal de datos, inserción de alimentación y recogida de datos, del 26 de Abril de 2019, de HUBBELL INCORPORATED: Un panel de conexión de características avanzadas de compensación que puede incluir componentes electrónicos extraíbles modulares o fijos , en […]

Monitor de potencia no intrusivo, del 11 de Abril de 2019, de POWER MEASUREMENT LTD: Un sistema de monitorización de potencia para monitorizar características eléctricas de un conductor a través del cual se suministra potencia […]

Procedimiento de fabricación aditiva de un objeto mecatrónico 3D, del 4 de Abril de 2019, de CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE: Procedimiento de fabricación de un objeto mecatrónico 3D con funciones mecatrónicas predeterminadas, que comprende como componentes al menos un sensor y/o un accionador, un circuito […]

Multiplicador que comprende un circuito electrónico impreso, del 25 de Febrero de 2019, de DETNET SOUTH AFRICA (PTY) LTD (100.0%): Multiplicador que incluye un componente multiplicador el cual incluye una carcasa de multiplicador en forma de taza con un volumen […]

PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DE UN ELEMENTO CALENTADOR MEDIANTE EL DEPÓSITO DE FINAS CAPAS SOBRE UN SUSTRATO AISLANTE, ELEMENTO OBTENIDO Y SU UTILIZACIÓN, del 10 de Noviembre de 2011, de H.E.F: Procedimiento de fabricación de un elemento calentador mediante el depósito de capas finas sobre un sustrato aislante según el cual:

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .