Elemento de película gruesa recubierto con un sustrato y que tiene una alta capacidad de conducción térmica.

Elemento de pelicula gruesa que tiene un sustrato recubierto con una alta conductividad termica,

que comprende un soporte; un recubrimiento de pelicula gruesa depositado en el soporte; y una capa de cobertura que cubre el recubrimiento, el recubrimiento de pelicula gruesa es un material calefactor, y un modo de calentamiento es el calentamiento electrico,

caracterizado por el hecho de que

el soporte, el recubrimiento de pelicula gruesa y la capa de cobertura se seleccionan a partir de un material que satisface cada una de las ecuaciones siguientes:**Fórmula**

donde 10 < a ≤ 104, 0 < b ≤ 106, 0< c ≤ 103;

T2 < TPunto de fusión mínimo de la capa de cobertura;

T2 < TPunto de fusión mínimo del soporte;

T0 < 25 °C;

donde un valor representa una tasa de transferencia de calor de la capa de cobertura;

un valor de representa una tasa de generacion de calor del recubrimiento de pelicula gruesa;

un valor representa una tasa de transferencia de calor del soporte;

λ 1 representa un coeficiente de conductividad termica de la capa de cobertura a una temperatura de T1; λ2 representa un coeficiente de conductividad termica del recubrimiento de pelicula gruesa a una temperatura de T2;

λ3 representa un coeficiente de conductividad termica del soporte a una temperatura de T3;

A representa, segun el caso de calculo, un area de contacto del recubrimiento de pelicula gruesa ya sea con la capa de cobertura o con el soporte;

d1 representa un grosor de la capa de cobertura; d2 representa un grosor del recubrimiento de pelicula gruesa; d3 representa un grosor del soporte;

T0 representa una temperatura inicial del elemento calefactor de pelicula gruesa antes iniciar el calentamiento; T1 representa una temperatura superficial de la capa de cobertura medida bajo un estado de calentamiento estable;

T2 representa una temperatura de calentamiento del recubrimiento de pelicula gruesa medida bajo dicho estado de calentamiento estable;

T3 representa una temperatura superficial del soporte medida bajo dicho estado de calentamiento estable; donde d2 ≤ 50 ≤m; d1 ≥10 μm; 10 μm ≤ d3 ≤ 20 cm; TPunto de fusión mínimo del soporte > 25 °C; y λ3 ≥ λ1.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/CN2016/077439.

Solicitante: Guangdong Flexwarm Advanced Materials & Technology Co., Ltd.

Inventor/es: HUANG,WEICONG.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05B3/06 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05B CALEFACCION ELECTRICA; ALUMBRADO ELECTRICO NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.H05B 3/00 Calefacción por resistencia óhmica. › Elementos calefactores combinados estructuralmente con elementos de acoplamiento o con soportes.
  • H05B3/10 H05B 3/00 […] › Elementos calefactores caracterizados por la composición o naturaleza de los materiales o por la disposición del conductor (composiciones en sí , ver la subclase correspondiente).
  • H05B3/12 H05B 3/00 […] › caracterizados por la composición o naturaleza del material conductor.
  • H05B3/16 H05B 3/00 […] › estando el conductor montado sobre una base aislante.
  • H05B3/20 H05B 3/00 […] › Elementos calefactores que tienen una superficie extendiéndose esencialmente en dos dimensiones, p. ej. placas calefactoras (H05B 3/62, H05B 3/68, H05B 3/78, H05B 3/84 tienen prioridad).
  • H05B3/26 H05B 3/00 […] › el conductor de calefacción montado sobre una base aislante.
  • H05K1/16 H05 […] › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › incorporando componentes eléctricos impresos, p. ej. resistencias, condensadores o inductancias impresas.

PDF original: ES-2767804_T3.pdf

 

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