Procedimiento para minimizar huecos al soldar placas de circuito impreso y dispositivo de soldadura para llevarlo a cabo.
Procedimiento para minimizar huecos al soldar una placa de circuito impreso (01) equipada en especial con componentes eléctricos y/o electrónicos (02),
en donde durante o después de la fusión de la soldadura (05) situada entre los componentes (02) y la placa de circuito impreso (01), se aplica a la misma una vibración mecánica, en donde la frecuencia de la vibración se modifica entre una frecuencia inicial y una frecuencia final, en donde la aplicación de la vibración se realiza en una dirección del plano de placa de circuito impreso, mediante el acoplamiento directo o indirecto de al menos un actuador (10) al menos a una arista lateral (04) de la placa de circuito impreso (01), caracterizado porque la arista lateral (03) de la placa de circuito impreso (01) opuesta respectivamente al actuador (10) se apoya en un tope fijo (12).
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E14186548.
Solicitante: ERSA GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: LEONHARD-KARL-STRASSE 24 97877 WERTHEIM ALEMANIA.
Inventor/es: RAWINSKI,VIKTORIA.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K1/008 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › Soldadura sin fusión en un horno (B23K 1/012 tiene prioridad).
- B23K1/06 B23K 1/00 […] › mediante la utilización de vibraciones, p. ej. vibraciones ultrasonoras.
- H05K3/34 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.
PDF original: ES-2603064_T3.pdf
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