Sistema de obtención de imágenes para la eliminación de recubrimientos.

Sistema para eliminar un recubrimiento de una superficie, que comprende:



(a) un escaner de laser (10), en donde el escaner de laser (10) incluye ademas al menos una fuente de laser (600), en donde la al menos una fuente de laser (600) es operativa para generar al menos un haz de laser, y en donde el escaner de laser puede dirigir el haz de laser sobre una superficie de trabajo (200); y

(b) un controlador para operar el escaner de laser (10), en donde el controlador incluye ademas: (i) un conjunto de camara (300) para obtener imagenes de la superficie de trabajo (200) para obtener informacion de color y reflectividad sobre la superficie (200); y

(ii) un procesador (500) para procesar las imagenes recogidas por el conjunto de camara (300) y ajustar la salida de potencia de al menos una fuente de laser; y

en donde el escaner de laser (10) es un escaner de laser poligonal (10); y porque el controlador tambien comprende un conjunto de luz estroboscopica (400) para iluminar la superficie de trabajo (200) y una luz abrumadora generada mediante la interaccion del haz de laser con la superficie de trabajo (200); y porque el escaner de laser (10) incluye:

(i) al menos una optica de enfoque (80), en donde la al menos una optica de enfoque (80) es operativa para recibir, enfocar y redirigir el al menos un haz de laser;

(ii) al menos un espejo giratorio multifacetico (110) para recibir y reflejar el haz de laser enfocado, en donde el espejo giratorio multifacetico (110) es operativo para trasladar repetidamente el haz laser enfocado reflejado en una direccion a lo largo de un recorrido de arco y a traves de un primer punto focal, y en donde el paso del haz de laser a traves del primer punto focal da como resultado la divergencia del haz de laser;

(iii) al menos un espejo de obtencion de nuevas imagenes (100) para recibir y reflejar el haz de laser divergente hacia una superficie de trabajo (200), en donde el espejo de obtencion de nuevas imagenes (100) es operativo para producir una imagen del primer punto focal y de su recorrido; y

(iv) en donde el al menos un espejo giratorio multifacetico (110) y el al menos un espejo de obtencion de nuevas imagenes (100) pueden cooperar para producir una region de cruce de haz que tiene un area de seccion transversal minima con respecto a otros puntos a lo largo del recorrido del haz, y en donde la region de cruce de haz puede estar situada entre el espejo de obtencion de nuevas imagenes (100) y la superficie de trabajo (200); y

(v) un conjunto de boquilla (130) a traves del que pasa el haz de laser de obtencion de nuevas imagenes, en donde el conjunto de boquilla (130) incluye ademas:

a) un primer componente de boquilla;

b) un segundo componente de boquilla conectado al primer componente de boquilla; y

c) una abertura (138) a traves de la que el haz de laser sale del escaner (10), en donde la abertura (138) esta situada entre los componentes de boquilla primero y segundo y esta situada cerca de la region de cruce;

comprendiendo el sistema ademas medios para proporcionar un flujo de gas hacia fuera a traves de la abertura (138) para impedir que los contaminantes entren en el interior del escaner (10).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2011/063862.

Solicitante: Edison Welding Institute, Inc.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 1250 Arthur E. Adams Drive Columbus, OH 43221 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: WALTERS, CRAIG, T., REAM,STANLEY L.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K26/16 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Eliminación de subproductos, p. ej. de partículas o de vapores producidos durante la operación (con ayuda de una corriente de fluido B23K 26/14).
  • B23K26/36 B23K 26/00 […] › Retirada de material (B23K 26/55, B23K 26/57 tienen prioridad).

PDF original: ES-2682475_T3.pdf

 

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